专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]用于切割碘化铯晶体的内圆切片机-CN201920798763.3有效
  • 祖誉桓 - 河北和拓光电科技有限公司
  • 2019-05-30 - 2020-04-07 - B28D5/00
  • 本实用新型公开了一种用于切割碘化铯晶体的内圆切片机,包括机箱、与机箱连接的控制装置、设置在机箱上方的润滑油回收槽、设置在润滑油回收槽上方的接油槽和设置在接油槽上方的切割装置,切割装置的后侧设置有电机;切割装置包括壳体、切割刀盘和带动晶体进入切割刀盘内的移动机构,移动机构和切割刀盘均设置在壳体内,移动机构的下端固定在壳体内的滑槽中;切割刀盘的上下两侧均设置有喷油管,喷油管穿过壳体与机箱内的油罐连接;润滑油回收槽内设置有回油管,回油管与机箱内的油罐连接。本实用新型结构简单,可用于晶体开槽,使用方便,同时可以调节切割厚度及晶体片数,安装方便,润滑油可循环使用。
  • 用于切割碘化晶体切片机

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