专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种多层电镀杯装置-CN202221987958.0有效
  • 谷德君;谷德鑫;陈桐 - 沈阳超夷微电子设备有限公司
  • 2022-07-29 - 2022-11-08 - C25D17/00
  • 本实用新型公开了一种多层电镀杯装置,包括由下到上依次设置的底层腔体、下层防水罩、中层防水罩以及顶层防水罩,所述顶层防水罩,中层防水罩,下层防水罩和底层腔体从上到下堆叠放置,且圆心重合,顶层防水罩圆周侧安装有第一清洗接头,所述中层防护罩内设有向上倾斜的第一挡水环,所述第一挡水环根部沿圆周方向设有长条孔,本实用新型涉及单片湿法处理技术领域,通过多层堆叠设置多层防水罩,可实现在同一电镀腔内完成甩干以及水洗步骤,有效提高工作效率,第一挡水环以及第二挡水环的设置可用于阻止清洗晶圆时水分的滴落,排风口配合排风通道可实现气体与液体的排出,给圆晶的处理工序带来了一定的方便。
  • 一种多层电镀装置
  • [实用新型]一种过滤器化学液回收装置-CN202221209384.4有效
  • 谷德君;谷德鑫;陈桐 - 沈阳超夷微电子设备有限公司
  • 2022-05-18 - 2022-09-30 - C25D21/18
  • 本实用新型公开了一种过滤器化学液回收装置,包括液桶、过滤器以及循环泵,所述循环泵一端通过管线与液桶连通,另一端与所述过滤器连通,所述输入管上设有第一通断阀,所述过滤器一端设有输出管,所述输出管上设有第二通断阀,所述过滤器顶部设有连接管,所述连接管上分别连接有氮气进管以及排气管,所述过滤器底部设有回流组件,本实用新型涉及单片湿法处理技术领域,通过对过滤器通入氮气的方式,使过滤器内的化学液可以在压力的作用下返回到液面更高的原液桶内,这样既节约了化学液又提高了过滤器的排空速度,可以在更换过滤器滤芯的过程中自动回收过滤器内的电镀液,从而节约了电镀液并保证电镀液整体浓度不发生变化。
  • 一种过滤器化学回收装置
  • [实用新型]一种电镀设备-CN202221251352.0有效
  • 谷德君;谷德鑫;陈桐 - 沈阳超夷微电子设备有限公司
  • 2022-05-23 - 2022-09-23 - C25D7/12
  • 本实用新型公开了一种电镀设备,包括片盒模块、第一工艺模块以及第二工艺模块,所述第一工艺模块一端与所述片盒模块连接,另一端与所述第二工艺模块连接,所述片盒模块内设有片盒机械手,所述第一工艺模块内设有多个叠层设置的预湿单元、多个叠层设置的清洗单元以及若干对中单元,本实用新型涉及半导体设备技术领域,本装置具有占地面积小,单元集成度高等优势,具有三维堆叠单元布局,有与片盒模块相邻的叠层布置的清洗单元,两侧最大支持放置4个清洗单元,片盒模块内的机械手可以直接对清洗单元进行晶圆的取放操作而不需要跨越单元。而当需要扩展电镀单元时,只需要将第二工艺模块数量增加即可。
  • 一种电镀设备
  • [实用新型]一种化学溶液液面吹扫装置-CN202221445656.0有效
  • 谷德君;谷德鑫;陈桐 - 沈阳超夷微电子设备有限公司
  • 2022-06-10 - 2022-09-23 - C25D7/12
  • 本实用新型公开了一种化学溶液液面吹扫装置,包括槽体,所述槽体侧壁上方贯穿设有进气管,所述进气管位于槽体内部的端口连接有波纹管,所述波纹管一端安装有中空管,所述中空管下方沿长度方向均匀设有若干空气喷嘴,所述槽体内设有与所述中空管连接的摆动组件,本实用新型涉及电镀技术领域,本装置结构紧凑,可通过空气喷嘴喷出氮气对化学溶液的液面进行吹扫,从而加速化学溶液中水分的蒸发,排风管可用于氮气的排出,驱动结构可带动齿条往复运动,并通过齿轮使中空管以及空气喷嘴往复摆动,提高吹扫范围,使用方便。
  • 一种化学溶液液面装置
  • [实用新型]一种吸附湿润晶圆的装置-CN202221346999.1有效
  • 谷德鑫 - 沈阳超夷微电子设备有限公司
  • 2022-06-01 - 2022-09-09 - H01L21/683
  • 本实用新型公开了一种吸附湿润晶圆的装置,涉及晶片湿法处理的技术领域。所述装置主体为承片手指1,所述承片手指1通过管路连接至减压阀一2与减压阀二3,所述减压阀一2与承片手指1的连通管路上设置两通通断阀4,所述减压阀二3与承片手指1的连通管路上设置三通通断阀5,所述三通通断阀5的第三通出口连接至单向阀6和节流阀7。本实用新型通过引入一路压缩空气,可将每次吸入管路的少量液体排出,避免了的大量液体的积累,具有成本低、应用范围广的有益效果。
  • 一种吸附湿润装置
  • [实用新型]一种液体体积检查装置-CN202220122855.1有效
  • 谷德鑫 - 沈阳超夷微电子设备有限公司
  • 2022-01-18 - 2022-09-09 - G01F22/00
  • 一种液体体积检查装置,其特征在于:所述的液体体积检查装置,包括内腔,液位传感器一,外腔,过滤器,变流量泵,浓度在线监测装置,储液桶,液位传感器二,电气比例阀;其中:内腔与外腔之间装有外腔液体,外腔设置有液位传感器一;一条管路上端连通内腔,下端连通储液桶,此管路上设置有过滤器和变流量泵;另一条管路上端连通外腔,下端连通储液桶,此管路上设置有电气比例阀;储液桶内设置有液位传感器二,储液桶侧面设置有浓度在线监测装置。本实用新型的优点:保证了电镀的过程中,保持电镀液浓度的稳定,保证工艺参数的一致性。电镀液的总液量随着水分的蒸发而逐渐减少,本装置能向电镀液桶中定量补充减少的水分,保持了电镀液浓度的稳定。
  • 一种液体体积检查装置
  • [实用新型]一种晶圆夹持装置-CN202220437338.3有效
  • 谷德鑫 - 沈阳超夷微电子设备有限公司
  • 2022-03-02 - 2022-09-09 - H01L21/687
  • 本实用新型公开了一种晶圆夹持装置,涉及单片湿法处理的技术领域。所述晶圆夹持装置包括位于上方的动力部分和位于下方的夹持部分,所述夹持部分包括下夹盘和上夹盘,所述动力部分包括夹持气缸和电机;所述下夹盘通过下夹盘垂直连杆连接至下夹盘水平连杆,所述上夹盘上方连接至夹持气缸,所述下夹盘水平连杆上面设置气缸固定板,所述下夹盘水平连杆与气缸固定板通过螺栓连接至电机轴端;所述电机为中空设置,上方穿入一根进气管和一根排气管,所述进气管连接至夹持气缸的无杆腔,所述排气管连接至夹持气缸的有杆腔。两侧均布的气缸输出推力平稳一致,可减少将晶圆压坏的风险。采用标准气缸方便更换,结构简单可靠。
  • 一种夹持装置
  • [实用新型]一种多级真空管路系统-CN202221135135.5有效
  • 谷德鑫 - 沈阳超夷微电子设备有限公司
  • 2022-05-12 - 2022-09-09 - H01L21/67
  • 本实用新型公开了:一种多级真空管路系统,包括真空泵,所述真空泵管路连接一级真空罐,所述真空泵与所述一级真空罐之间设有第一通断阀,所述一级真空罐管路连接氮气充入装置,所述一级真空罐与所述排废装置之间设有第三通断阀,所述一级真空罐与所述二级真空罐之间设有第四通断阀,所述一级真空罐管路连接间歇真空单元,所述一级真空罐与所述间歇真空单元之间设有第六通断阀,所述二级真空罐管路连接持续真空单元,所述二级真空罐与所述持续真空单元之间设有第五通断阀,本实用新型可以在只使用一只真空泵的情况下完成不同单元在各种复杂条件下对真空的需求,一种多级真空管路系统具有成本低,功能全,应用场景广泛等优点。
  • 一种多级真空管路系统
  • [发明专利]一种电镀设备-CN202210567180.6在审
  • 谷德君;谷德鑫;陈桐 - 沈阳超夷微电子设备有限公司
  • 2022-05-23 - 2022-09-02 - C25D7/12
  • 本发明公开了一种电镀设备,包括片盒模块、第一工艺模块以及第二工艺模块,所述第一工艺模块一端与所述片盒模块连接,另一端与所述第二工艺模块连接,所述片盒模块内设有片盒机械手,所述第一工艺模块内设有多个叠层设置的预湿单元、多个叠层设置的清洗单元以及若干对中单元,本发明涉及半导体设备技术领域,本装置具有占地面积小,单元集成度高等优势,具有三维堆叠单元布局,有与片盒模块相邻的叠层布置的清洗单元,两侧最大支持放置4个清洗单元,片盒模块内的机械手可以直接对清洗单元进行晶圆的取放操作而不需要跨越单元。而当需要扩展电镀单元时,只需要将第二工艺模块数量增加即可。
  • 一种电镀设备
  • [实用新型]一种多工艺腔体供液装置-CN202221218596.9有效
  • 谷德君;谷德鑫;陈桐 - 沈阳超夷微电子设备有限公司
  • 2022-05-19 - 2022-08-30 - C25D7/12
  • 本实用新型公开了一种多工艺腔体供液装置,包括供液桶、工控机、第一工艺腔体以及第二工艺腔体,所述第一工艺腔体与第二工艺腔体一侧分别连接有第一分液管以及第二分液管,所述第一分液管、所述第二分液管以及供液管通过三通连接。本实用新型涉及单片湿法处理领域,通过供液管以及工业泵将液体从供液桶内抽出,经过供液管和第一分液管、第二分液管排至各个工艺腔体内,并通过第一电动阀门、第二电动阀门、第三电动阀门以及第四电动阀门分别控制第一分液管、第二分液管、第三分液管以及第四分液管的内的流量,从可以在使用一个供液泵的情况下给两个或者更多的工艺单元供液,给人们带来了方便。
  • 一种工艺腔体供液装置
  • [实用新型]一种液位检测装置-CN202221266144.8有效
  • 谷德鑫 - 沈阳超夷微电子设备有限公司
  • 2022-05-25 - 2022-08-23 - G01F23/18
  • 本实用新型公开了一种液位检测装置,涉及半导体晶片湿法处理的技术领域。所述检测装置主体为储液桶1,所述储液桶1顶部一侧插入气管2,另一侧插入液路一3和液路二4;所述气管2位于储液桶1外部的部分从进气口21依次串联设置减压阀22、通断阀23、节流阀24和精密压力表25,所述液路一3位于储液桶1外部的部分设置液体通断阀一31,所述液路二4位于储液桶1外部的部分从储液桶1向外依次设置泵41和液体通断阀二42。过气管的设置,气管出口的压力随着液面高度变化而变化,这种压力变化通过工控机运算后,将压力变化值转换成液面高度的变化值,从而及时得到储液桶内液面高度,以及时进行报警并补液。
  • 一种检测装置
  • [实用新型]一种晶圆倾斜装置-CN202221135146.3有效
  • 谷德鑫 - 沈阳超夷微电子设备有限公司
  • 2022-05-12 - 2022-08-19 - C25D17/08
  • 本实用新型公开了一种晶圆倾斜装置,包括导轨固定板、倾斜气缸、第一铰接点、滑轨、滑块、电机固定板、第二铰接点、驱动电机、连接架、晶圆本体以及工艺槽体;本实用新型涉及单片湿法处理技术领域,本实用新型的目的在于提供一种晶圆倾斜装置,通过导轨固定板、倾斜气缸、第一铰接点、滑轨、滑块、电机固定板、第二铰接点、驱动电机以及连接架的设置可以实现晶圆本体在进入工艺槽体内时,与工艺槽体内的电镀液的液面有一定倾斜角度,从而减少带入电镀液中的气泡,最大程度上的保证了晶圆本体能够与电镀液充分接触,提高了晶圆本体的电镀质量。
  • 一种倾斜装置
  • [实用新型]一种晶圆边缘密封装置-CN202221081596.9有效
  • 谷德鑫 - 沈阳超夷微电子设备有限公司
  • 2022-04-29 - 2022-08-16 - H01L21/67
  • 本实用新型公开了一种晶圆边缘密封装置,包括保持架,所述保持架内部的下壁面上设有密封圈,所述密封圈的上壁面上设有环形凸起,所述密封圈的上壁面设有环形导电压片,所述环形导电压片的内壁与所述环形凸起的外壁相接触,所述保持架的内部插装有密封圈压环,所述密封圈压环的下壁面与所述环形导电压片的上壁面相接触,所述环形凸起的上壁面设有晶圆,所述晶圆的上壁面设有晶圆压环,所述晶圆压环的外壁与所述密封圈压环的内壁滑动接触,本实用新型涉及半导体设备单片湿法处理技术领域,能够有效的避免电镀液流入到晶圆的反面,防止电镀盘的失效或损坏。
  • 一种边缘密封装置
  • [实用新型]一种真空喷淋装置-CN202220310498.1有效
  • 谷德鑫 - 沈阳超夷微电子设备有限公司
  • 2022-02-16 - 2022-06-14 - C25D17/00
  • 本实用新型涉及单片湿法电镀处理技术领域,尤其为一种真空喷淋装置,包括工作台和晶圆,所述工作台的底端固定连接有旋转电机,所述旋转电机的左侧设有排液接头,所述工作台的顶端固定连接有下腔体,所述下腔体的转动连接有承片台,所述承片台的顶端放置有晶圆,所述下腔体的顶端有上盖,所述上盖连接有进液接头和真空接头,所述进液接头的底端连通有连接管,所述连接管的另一端连通有摆臂,所述摆臂的底端固定连接有喷嘴,所述摆臂的左端顶侧连接有摆臂摆动气缸,本实用新型中,可以在使用时在真空环境下向晶圆表面喷洒液体,并且在可以使晶圆表面的深孔预先充满液体,可以在后续的电镀过程中实现更好的电镀效果。
  • 一种真空喷淋装置
  • [实用新型]一种晶圆夹持装置-CN202220123101.8有效
  • 谷德鑫 - 沈阳超夷微电子设备有限公司
  • 2022-01-18 - 2022-06-07 - H01L21/687
  • 一种晶圆夹持装置,下夹盘水平连杆与下夹盘之间通过下夹盘垂直连杆连接,下夹盘垂直连杆穿过上夹盘;气缸杆固定夹设置在气缸杆上端;气缸杆内带有气道,上夹盘能升降,气缸杆与电机轴固定,气缸筒随着进气量的增加能上下移动,上夹盘与气缸筒连接,气缸筒上设置有排气口。机械手将晶圆放置到下夹盘圆弧内,然后气缸杆的气道开始通入压缩空气,晶圆放在下夹盘的凹槽内后,机械手缩回,启动电磁阀通入压缩空气,驱动上夹盘落下;此后电机带动晶圆旋转,转速在10~200rpm,完成相应的电镀工艺。本实用新型的优点:本实用新型所述的晶圆夹持装置,实现了使用单一通路即可实现夹盘对晶圆的夹持与松开,提高操作精度,提升加工效率。
  • 一种夹持装置

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