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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]电子封装模块及其制造方法-CN202310146775.9在审
发明人： 沈里正 -专利权人：环旭(深圳)电子科创有限公司
申请日： 2023-02-08 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H01L23/373 文献下载
摘要：提供一种电子封装模块及其制造方法，此方法包含提供一线路基板，此线路基板包含一第一表面。在第一表面上，设置一中介基板以及至少一第一电子元件。接着，在第一表面上形成包覆第一电子元件以及中介基板的第一密封层。在第一密封层上设置一遮蔽材料，使遮蔽材料覆盖中介基板，且遮蔽材料的开口与第一电子元件重叠。以遮蔽材料作为遮罩，在第一密封层上沉积一导热焊料，并且在移除遮蔽材料之后，连接中介基板与一主板。如此，可通过第一密封层上的导热焊料，加速电子元件往主板方向的散热。
电子封装模块及其制造方法

[发明专利]电子封装模块及其制造方法-CN202310130330.1在审
发明人： 沈里正;汪朝轩 -专利权人：环旭(深圳)电子科创有限公司
申请日： 2023-02-08 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：提供一种电子封装模块及其制造方法，此方法包含提供一线路基板，并在此线路基板上，设置中介基板以及电子元件。在中介基板上，设置具有与电子元件重叠的开口的遮蔽材料。接着，以遮蔽材料作为遮罩，由开口填入密封材料，从而形成包覆电子元件的密封层。在形成密封层之后，移除遮蔽材料并且暴露出中介基板的接面。如此一来，不须再对密封层进行其他加工，即可直接在中介基板的接面上设置锡球。
电子封装模块及其制造方法

[发明专利]电子封装模块及其制造方法-CN202310155449.4在审
发明人：张忠平;沈里正;郑岫烈 -专利权人：环旭(深圳)电子科创有限公司
申请日： 2023-02-13 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：提供一种电子封装模块及其制造方法，此方法包含形成承载线路板。接着，移除承载线路板的一部分，以形成开口，且此开口连通承载线路板的相对两侧的表面。在承载线路板上设置与开口重叠的固着物，并且在其中一表面上设置第一电子元件。在固着物上设置第二电子元件，使第二电子元件穿过开口。将第二电子元件电性连接承载线路板，并且在承载线路板上形成包覆第一电子元件以及第二电子元件的密封层。如此，减少第一电子元件的顶面以及第二电子元件的顶面之间的差距，进而缩减电子封装模块的厚度。
电子封装模块及其制造方法

[发明专利]半导体封装模块及其制造方法-CN202211252876.6在审
发明人：巫培农;李昀聪;沈里正 -专利权人：环旭电子股份有限公司
申请日： 2022-10-13 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：一种半导体封装模块及其制造方法，其中制造方法包含提供一线路基板，其中线路基板包含接地垫；在线路基板上，设置多个电子元件；在至少一个接地垫上，形成一导电结构，其中导电结构与线路基板的表面形成凹槽，且电子元件位于凹槽中；在凹槽中填充密封材料；研磨导电结构与密封材料；随后在导电结构与密封材料上，形成导电材料；以及沿着线路基板的法线方向切割导电材料、导电结构以及线路基板。此制造方法是先在电子元件周围形成导电结构，接着才将密封材料填入凹槽中。如此，可避免导电结构内产生气孔，确保侧向电磁屏蔽的完整性。
半导体封装模块及其制造方法

[发明专利]封装结构及其制造方法-CN201911182676.6有效
发明人： 沈里正;洪英博;詹朝杰;汪朝轩 -专利权人：启碁科技股份有限公司
申请日： 2019-11-27 - 公布日： 2022-04-08 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开一种封装结构及其制造方法。封装结构包括：一电路板、一阻隔结构及一模封层；电路板包括一基板及一设置于基板上的元件，基板包括一模封区域及一非模封区域，且元件设置于模封区域上；阻隔结构设置于基板上且位于模封区域与非模封区域之间，阻隔结构具有一第一预定高度；模封层设置于模封区域上且覆盖元件，模封层具有一第二预定高度，第一预定高度小于或等于第二预定高度。本发明所提供的封装结构及其制造方法可以达到选择性封装的技术效果。
封装结构及其制造方法

[发明专利]封装结构及其制造方法-CN202010579625.3在审
发明人： 沈里正;汪朝轩;黄博声 -专利权人：启碁科技股份有限公司
申请日： 2020-06-23 - 公布日： 2021-12-24 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开一种封装结构及其制造方法。封装结构包括：一电路板、一模封层、一导电金属板件以及一导电层；电路板包括一基板及设置于基板上的一第一电子元件；模封层设置于基板上且覆盖第一电子元件，模封层具有一顶表面、相对于顶表面的一底表面及连接于顶表面与底表面之间的一侧表面；导电金属板件设置在顶表面上且邻近于第一电子元件；导电层设置在侧表面上且电性连接于导电金属板件；导电金属板件及导电层为各自独立的元件。本发明的封装结构具有防止电磁干扰的屏蔽效果，并提升封装结构的散热效率。
封装结构及其制造方法

[发明专利]电子装置、通信装置及无线通信模块天线增益强化方法-CN201510513098.5有效
发明人：谢宗莹;沈里正;洪崇庭 -专利权人：广达电脑股份有限公司
申请日： 2015-08-20 - 公布日： 2019-01-11 - 主分类号： H01Q1/12 文献下载
摘要：本发明揭示了一种电子装置、通信装置及可拆卸式无线通信模块天线增益强化方法。该电子装置包括一插座以及一辅助天线。该插座设置于该电子装置之上，其中该插座具有一容纳部，用以容纳由外部置入的一无线通信模块。该辅助天线设置于该电子装置之中，其中当该无线通信模块完全置入该容纳部时，该无线通信模块上的一主天线与该辅助天线形成无线信号耦合；以及其中当该无线通信模块完全置入该容纳部时，该电子装置藉由该主天线和该辅助天线共同传送/接收无线信号。
电子装置通信无线通信模块天线增益强化方法

[发明专利]系统级封装模块及其制造方法-CN201410128362.9在审
发明人： 沈里正 -专利权人：广达电脑股份有限公司
申请日： 2014-04-01 - 公布日： 2015-09-16 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明公开一种系统级封装(system-in-package,SIP)模块及其制造方法。系统级封装模块包括一基板以及位于基板上的一围堰(dam)，其中围堰定义出一凹穴(cavity)。多个芯片，位于凹穴内的基板上。一印刷电路板，接合至围堰以覆盖凹穴。一导热片，位于凹穴内且设置于芯片及印刷电路板之间，其中芯片通过导热片与印刷电路板形成热接触。
系统封装模块及其制造方法

[发明专利]无线通信装置及应用其的可携式电子装置-CN200910140659.6有效
发明人：谢宗莹;沈里正;徐锦莲 -专利权人：广达电脑股份有限公司
申请日： 2009-06-10 - 公布日： 2014-07-02 - 主分类号： H01Q1/24 文献下载
摘要：一种可携式电子设备，包括一第一壳体、一第二壳体、一控制单元、一显示单元、与一无线通信装置。两壳体可旋转地相互耦接。控制单元容置在第一壳体之中。显示单元容置在第二壳体之中，且连接至控制单元。无线通信装置容置在第二壳体之中。无线通信装置具有一无线通信模块与一天线。无线通信模块连接至控制单元与天线，用以在控制单元的控制下经由天线进行无线通信。
无线通信装置应用可携式电子

[发明专利]系统级封装组件、印刷电路板组件及其制作方法-CN201210128806.X有效
发明人： 沈里正 -专利权人：广达电脑股份有限公司
申请日： 2012-04-27 - 公布日： 2013-10-30 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本发明公开一种系统级封装组件、印刷电路板组件及其制作方法。该系统级封装组件包括：一系统级封装模块，该系统级封装模块包括多个接合垫；及一导线架，接合至系统级封装模块的接合垫，其中导线架包括多个引脚。
系统封装组件印刷电路板及其制作方法

[发明专利]具选择性电磁屏蔽的模封射频电磁屏蔽结构及其形成方法-CN201210041324.0有效
发明人： 沈里正;谢宗莹 -专利权人：广达电脑股份有限公司
申请日： 2012-02-21 - 公布日： 2013-08-14 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本发明公开一种具选择性电磁屏蔽的模封射频电磁屏蔽结构及其形成方法。该模封射频电磁屏蔽结构包括一基底层、一射频元件、一模塑层以及一金属层。射频元件配置于基底层之上。模塑层位于基底层上并包覆射频元件。金属层涂装在模塑层的表面并具有一开口，开口位于射频元件的上方。
选择性电磁屏蔽射频结构及其形成方法

[发明专利]测试系统以及测试方法-CN200910128881.4有效
发明人：聂国强;沈里正;徐锦莲;谢宗莹 -专利权人：广达电脑股份有限公司
申请日： 2009-03-19 - 公布日： 2010-09-22 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明提出一种测试系统以及测试方法。该测试系统包含测试平台以及取放装置。测试平台包含金属底板、测试环境电路板、测试座以及金属壁。测试环境电路板设置于金属底板上，测试座设置于测试环境电路板上，而金属壁设置于金属底板上且环绕测试座。取放装置可移动地设置于测试平台上方，并用以将待测单元放置于测试座上。取放装置的金属盖板对应测试平台的金属壁。当取放装置将待测单元放置于测试座上时，金属盖板配合测试平台的金属壁与金属底板形成隔离空间，以隔离该待测单元。
测试系统以及方法

[发明专利]芯片堆栈封装结构、内埋式芯片封装结构及其制造方法-CN200610169301.2有效
发明人： 沈里正 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 2006-12-13 - 公布日： 2008-06-18 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：一种内埋式芯片封装结构，此结构包括基板、半导体结构、封合材料层以及多个导通孔。其中，基板包括至少一个介电层与设置于介电层上的至少一个图案化线路层。半导体结构设置于基板上，此半导体结构上具有多个电气接垫，且这些电气接垫与介电层接触。封合材料层设置于半导体结构周围的基板上。另外，多个导通孔设置于基板中，以使图案化线路层电性连接这些电气接垫。
芯片堆栈封装结构内埋式及其制造方法

[发明专利]一种具有保护层的封装结构及其封装方法-CN200610111574.1无效
发明人： 沈里正;张恕铭 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 2006-08-23 - 公布日： 2008-02-27 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：一种具有保护层的封装结构及其封装方法，在圆片表面及预切割道中形成保护层以提供圆片研磨过程的芯片与芯片保护，并可避免圆片在运送过程中受到碰撞而损坏，又可增加圆片与芯片的机械强度以利后续封装程序。
一种具有保护层封装结构及其方法

[发明专利]具有电感的晶片级构装结构及其构装方法-CN200610072221.5有效
发明人： 沈里正 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 2006-04-12 - 公布日： 2007-10-17 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有电感的晶片级构装结构及其构装方法。先在基板上完成电感，导线分布及制作通孔以连结电感与晶片基板，再将具电感结构的基板与晶片基板通过连接垫进行接合，使得电感与晶片基板间隔空气介质，降低电感散失损耗，因此可整合高质量系数的电感于具有有源元件和(或)无源元件的晶片基板上。
具有电感晶片级构装结构及其方法

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