专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种LED芯片板焊接工装-CN202211692195.1有效
  • 沈春生 - 江苏暖阳半导体科技有限公司
  • 2022-12-28 - 2023-10-20 - B23K3/00
  • 本发明涉及焊接领域,具体是一种LED芯片板焊接工装,包括柜体,柜体上设有焊接单元,焊接单元包括支撑模块和点焊模块;所述支撑模块包括物料板,物料板下表面通过支撑杆架设在柜体上方,物料板上开设矩形状的窗口,窗口的一侧放置有待焊接的板体,窗口另一侧放置有焊接完成的板体,窗口的下方设有吸附单元,吸附单元包括托板,托板置于窗口内,板体通过托板支撑在窗口内;所述物料板的一侧设置点焊模块,点焊模块包括F形状的支撑板,支撑板固接有气缸,气缸的输出端指向窗口,输出端固接有横板,横板的下方对称固接有加热块,加热块与窗口内板体上焊接点对应。
  • 一种led芯片焊接工装
  • [发明专利]一种LED芯片贴片机-CN202310054568.0在审
  • 沈春生 - 江苏暖阳半导体科技有限公司
  • 2023-02-03 - 2023-09-05 - H05K13/00
  • 本发明属于贴片机领域,具体的说是一种LED芯片贴片机,包括控制箱和贴片箱,所述控制箱位于贴片箱的一侧,所述控制箱的前端靠顶面固接有显示板,所述贴片箱的内侧底端固接有固定座,所述固定座的顶端设置有转塔式贴片头,所述贴片箱的内侧设置有移动轨,所述移动轨位于转塔式贴片头的下方,所述移动轨的顶面设置有多个支撑组件,所述支撑组件用于支撑电路板,通过支撑组件的设置,可以将电路板支撑,同时贴片时的冲击力可以被支撑组件吸收抵消,且支撑组件可以绕过下穿的引脚,不会妨碍芯片引脚的插入,贴片时只需将电路板放置在移动轨上,通过转塔式贴片头将芯片下压贴合到电路板上即可完成贴片工作。
  • 一种led芯片贴片机
  • [发明专利]一种LED灯板装配机-CN202310403554.5在审
  • 黄飞;沈春生 - 江苏暖阳半导体科技有限公司
  • 2023-04-14 - 2023-08-15 - B23P19/00
  • 本发明属于LED灯板焊接技术领域,具体的说是一种LED灯板装配机,包括贴合机构,贴合机构包括滑动安装在支座上的滑动件,滑动件底端活动插接有滑板;定型夹爪,定型夹爪包括填充在空腔和柔性膜内的粉末颗粒;以及紧固机构,紧固机构包括压板,压板下移后将所述滑板定位在所述工作台上,通过在滑动件内设置可滑动的滑板,在对灯板进行夹持固定时,移动滑座,使得定型夹爪贴合在灯板外侧壁上,直至全部的定型夹爪都抵住灯板,然后通过压板对滑板进行定位固定,可使得各个定型夹爪对灯板侧壁产生相同的夹持力,通过对空腔进行抽真空,可使得定型夹爪在与灯板贴合变形之后再进行定型,进一步提高了夹爪与灯板贴合的自适应性。
  • 一种led装配
  • [发明专利]一种LED芯片加工设备-CN202310407361.7在审
  • 黄飞;沈春生 - 江苏暖阳半导体科技有限公司
  • 2023-04-14 - 2023-08-04 - B05C5/02
  • 本发明属于LED芯片加工技术领域,具体的说是一种LED芯片加工设备,包括装置台,所述装置台顶端固定连接有点胶台和贴片台,所述装置台顶端靠后位置处固定连接有一对支撑架,一对所述支撑架远离装置台的一端设置有控制台,所述控制台内壁顶端固定连接有电机,所述电机传动轴安装有第一正齿轮,所述第一正齿轮的两侧分别设置有升降机构和抓取机构,所述升降机构远离控制台的一端安装有注胶枪;通过挤压机构和拿取机构的结构设计,实现了机械手吸附胶片放置在点胶台上和液压缸带动点胶枪移动位置对胶片注胶手段达到了对LED芯片注胶效果,解决了机械手和点胶枪在使用的过程中出现节拍异常的问题,提高了装置的稳定性。
  • 一种led芯片加工设备
  • [发明专利]一种LED灯珠装配辅助设备-CN202310407820.1在审
  • 黄飞;沈春生 - 射阳拉曼半导体科技有限公司
  • 2023-04-14 - 2023-08-01 - B25B27/00
  • 本发明属于LED灯珠装配加工领域,具体的说是一种LED灯珠装配辅助设备,包括吸气管;所述吸气管的底端固连有橡胶塞;所述橡胶塞的端面开设有多个均匀设置的通孔一;所述吸气管的顶面固连有握把,且握把为空心结构设置;所述握把的顶面安装有风扇,通过风扇将握把以及吸气管内抽成负压状态,此时使用者便可将橡胶塞贴在LED灯珠表面,由于吸气管内处负压状态,橡胶塞上的通孔一便可构成一个个“吸盘”,从而将LED灯珠吸附在橡胶塞的表面,由此辅助使用者进行LED灯珠的装配,既解决了LED灯珠过小不便于拾取,又避免了通过镊子等工具夹取LED灯珠时,由于使用者的用力过大,而导致LED灯珠受损。
  • 一种led装配辅助设备
  • [发明专利]一种LED芯片封装设备及封装方法-CN202211692186.2在审
  • 沈春生 - 江苏暖阳半导体科技有限公司
  • 2022-12-28 - 2023-05-30 - H01L33/52
  • 本发明属于LED芯片技术领域,具体的说是一种LED芯片封装设备及封装方法,包括设备主体;所述设备主体的内部固接有滑板;所述设备主体的顶端固接有滑动架;通过设置的设备主体作为底座,一号电滑块横向滑动在滑动架上,配合一号点胶器竖向滑动在固定板上,用于调节点胶的位置,二号点胶器外部的滑动块滑动在固定架外部,并利用两组柔性卡块卡在固定架两侧的限位孔处限位,起到对两组点胶器装配的作用,利用伺服电机输出端带动转盘转动,控制胶的下溢,配合连接杆搅动液体硅胶降低粘稠度,利用金属环配合电热丝加热,对进入导流块内的液体硅胶升温,配合金属叶片和金属转杆对下落的硅胶导热,降低液体硅胶的粘稠度,提高点胶封装的效果。
  • 一种led芯片封装设备方法
  • [实用新型]一种LED芯片测试夹持装置-CN202221722334.6有效
  • 沈春生 - 江苏暖阳半导体科技有限公司
  • 2022-07-05 - 2022-12-02 - G01R31/44
  • 本实用新型属于夹持装置领域,具体的说是一种LED芯片测试夹持装置,包括底座,所述底座的内部的前侧设置有螺套,所述底座内部的后侧设置有从动块,所述螺套和从动块的顶端皆设置有夹具头,所述夹具头与螺套和从动块之间设置有连接机构;所述连接机构包括插块,所述螺套和从动块的顶端皆固定连接有插块,且插块的顶端插设在插槽的内部,所述插槽开设在夹具头的底端,所述插块的一侧开设有连接腔,所述连接腔的内部设置有连接弹簧,所述连接腔的内部套设有连接块的一侧,且连接块远离连接腔的一侧贯穿夹具头并与夹具头卡合,所述连接块的顶端与连接腔内壁之间设置有限位组件,通过连接机构实现了方便对夹具头进行更换的功能。
  • 一种led芯片测试夹持装置
  • [发明专利]一种COB封装大光源路灯-CN202111455759.5在审
  • 于丽;袁九龙;宋子雄;沈春生;祝家林 - 江苏明纳半导体科技有限公司
  • 2021-12-01 - 2022-11-11 - F21S8/08
  • 本发明属于路灯技术领域,且公开了一种COB封装大光源路灯,包括底座、灯杆、支撑杆和灯头,所述底座的顶部与灯杆的底部固定连接,所述灯杆顶部的一侧与支撑杆的一端固定连接,所述支撑杆的另一端与灯头的一端固定连接,所述支撑杆的下方设置有固定块,通过设置液压缸、移动板和刮除板共同作用,首先利用液压缸的伸缩带动移动板进行移动,移动板进行移动带动顶部的滑块在滑槽内移动,同时移动板进行移动带动刮除板进行移动,刮除板移动可以将COB封装大光源路灯表面的灰尘刮除,保持COB封装大光源路灯的洁净,使照明不受影响,可以不用通过人工就及时的清理灰尘,方便操作,提高了COB封装大光源路灯照明的效果,节省人力。
  • 一种cob封装光源路灯
  • [发明专利]一种用于紫外LED芯片存储放置装置-CN202111511449.0在审
  • 黄飞;沈春生;祝家林;徐耀新;宋子雄 - 江苏明纳半导体科技有限公司
  • 2021-12-06 - 2022-11-11 - H01L21/673
  • 本发明公开了一种用于紫外LED芯片存储放置装置,包括箱体、第一外框和第二外框,所述箱体内部的顶部固定连接有电机,并且电机的输出端固定连接有第一螺纹杆,本发明涉及紫外LED技术领域。该用于紫外LED芯片存储放置装置,通过箱体内部的顶部固定连接有电机,将芯片采用单个存放的模式进行放置存储,不会对芯片的表面造成损坏,而且在拿取的时候,第一外框移出箱体内部的同时,第二外框也会移出箱体内部,可以同时对第一外框和第二外框内的芯片进行放置或拿取,通过第一外框内壁的两侧之间固定连接有连接板,可以提高芯片放置的稳定性,避免运输途中的碰撞而造成损坏,第二外框中,采用倾斜的放置方法,可以避免芯片的掉出。
  • 一种用于紫外led芯片存储放置装置
  • [发明专利]一种LED芯片加工用可自动取料的贴片装置-CN202111517290.3在审
  • 黄飞;沈春生;祝家林;徐耀新;宋子雄 - 江苏明纳半导体科技有限公司
  • 2021-12-13 - 2022-11-11 - H01L33/48
  • 本发明公开了一种LED芯片加工用可自动取料的贴片装置,包括底板,所述底板的顶部通过支架固定连接有贴片台,所述贴片台顶部的右侧开设有传送槽,所述传送槽内腔的两侧之间通过轴承件转动连接有第一转动杆,本发明涉及LED芯片加工技术领域。该LED芯片加工用可自动取料的贴片装置,通过使用第二电机带动取料筒进行转动,使电动伸缩杆推动导气板升降让网孔板能够对芯片进行取料和粘贴,再配合压筒拉动灯带进行移动,为网孔板持续供料,这些结构的设置能够自动且高效的为铝基板进行贴片,减少了人工使用量降低了成本,同时贴片时位置准确,有效的提高了产品的质量。
  • 一种led芯片工用自动装置
  • [实用新型]一种LED芯片封装用基座-CN202221722784.5有效
  • 沈春生 - 江苏暖阳半导体科技有限公司
  • 2022-07-05 - 2022-10-28 - H01L33/48
  • 本实用新型属于LED芯片封装技术领域,具体的说是一种LED芯片封装用基座,包括外壳;所述外壳的内部卡接有热沉;所述外壳设置两组,且两组所述外壳卡接;所述外壳顶部卡接有透明罩;所述外壳的顶部开设有契合槽,且所述透明罩的底部卡接在契合槽内;所述透明罩的中部底侧固接有卡块,且所述卡块布置于相邻两组卡块相接处;两组所述外壳的相接处开设有卡槽;通过设置分离的外壳,可在安装透明罩时,将透明罩布置在两组外壳之间,伴随着人力的作用,可利用卡块卡接在两组外壳边缘的卡槽内,实现对透明罩的固定,增加了透明罩与外壳之间的结构强度,且利用透明罩与外壳的同步契合连接,可增加密封性,有利于提高发光LED芯片的使用寿命。
  • 一种led芯片封装基座
  • [实用新型]一种具有散热结构的紫外LED-CN202122795566.6有效
  • 黄飞;沈春生;祝家林;徐耀新 - 江苏明纳半导体科技有限公司
  • 2021-11-16 - 2022-08-23 - H05K7/20
  • 本实用新型公开了一种具有散热结构的紫外LED,包括外壳和弧形板,所述外壳的顶部固定连接有安装板,并且外壳内壁的两侧之间固定连接有电路板,所述电路板的顶部设置有导热板,本实用新型涉及紫外LED技术领域。该具有散热结构的紫外LED,通过外壳内壁的两侧之间固定连接有电路板,可以很好的将电路板上的热量尽心引导,同时配合冷却液体的使用,可以将引导的热量及时进行降温,扇叶的使用,加速热量的散发,保证内部电子元件的正常运行,通过外壳的两侧和前后均开设有通风孔,便于冷却液的覆盖面积增大,增强降温效果,同时弧形板的四周均设置有连接杆,使其与外壳之间形成较多的缝隙,方便扇叶带动的风进行流通。
  • 一种具有散热结构紫外led
  • [实用新型]一种LED芯片生产用打孔装置-CN202122928643.0有效
  • 于丽;沈春生;祝家林;徐耀新 - 江苏明纳半导体科技有限公司
  • 2021-11-26 - 2022-08-23 - B28D5/02
  • 本实用新型提供一种LED芯片生产用打孔装置,包括打孔架,打孔架的内部设置有打孔机构,打孔机构包括与打孔架内部开设的转孔,转孔的内部转动连接有转动杆,转动杆的底端固定安装有打孔螺杆,打孔螺杆的外侧凹槽内部固定安装有主吸管,转动杆的外侧固定安装有过渡箱,过渡箱的底部与打孔螺杆的顶部固定连接,主吸管的出料口与过渡箱的内部相互连通,本实用新型的有益效果:通过设置的主吸管和副吸管能够对LED芯片打孔所用的打孔螺杆头部位置进行灰尘吸取,从打孔产生灰尘的根源位置对打孔螺杆产生的灰尘进行去除,且通过设置的操作板以及电动伸缩杆带动夹板的移动,使得LED芯片在进行打孔操作时更便于移动,提高了整体装置的使用效果。
  • 一种led芯片生产打孔装置
  • [实用新型]一种COB生产用原料混合设备-CN202122692375.7有效
  • 黄飞;于丽;沈春生 - 江苏明纳半导体科技有限公司
  • 2021-11-05 - 2022-08-02 - B01F35/95
  • 本实用新型提供一种COB生产用原料混合设备,包括混合箱,混合箱的内部转动连接有搅拌机构,搅拌机构包括与混合箱内部转动连接的转动轴,转动轴的顶端固定安装有转动电机,转动轴的外侧固定安装有若干个搅拌叶片,若干个搅拌叶片的内部固定安装有电热丝,本实用新型的有益效果:通过设置的称重板能够对加料槽内部的原料进行称重处理,在重量达到标准时,便可通过第一电动伸缩杆带动称重板进行移动,从而将原料按照规定量送入混合箱内部进行混合,再通过设置的搅拌叶片和电热丝对原料进行加热和搅拌混合,并通过设置的第一研磨块和第二研磨块对混合后的原料进行研磨处理,提高COB生产所用环氧树脂的质量,继而提高了整体装置的使用性能。
  • 一种cob生产原料混合设备

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