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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种方便幕墙平面调整的石材幕墙-CN202211303114.4在审
发明人： 沈明宗;邢道安 -专利权人： 沈明宗
申请日： 2022-10-24 - 公布日： 2022-12-13 - 主分类号： E04B2/88 文献下载
摘要：本发明公开了一种方便幕墙平面调整的石材幕墙，涉及建筑幕墙技术领域，包括幕墙安装框架，所述幕墙安装框架的正前方可拆卸式安装有石材幕墙，所述幕墙安装框架的左侧外表面和顶端上均可拆卸式安装有调节结构，所述幕墙安装框架的正前方正中位置上固定连接有安装组件，所述幕墙安装框架的顶部外表面开设有空腔一。本发明通过设置横向螺纹杆和竖向螺纹杆，配合调节组件对错位的石材幕墙进行左右或上下的位置调节，设置横向滑槽和竖向滑槽，在横向螺纹杆左右的过程中，配合调节杆的底端滑行在横向滑槽的内部，在竖向螺纹杆上下移动的过程中，配合移动杆滑行在竖向滑槽的内部，增加移动的稳定性，且减少移动的阻力，提高调节效率的效果。
一种方便幕墙平面调整石材

[发明专利]半导体结构及其形成方法-CN202110535751.3在审
发明人：王令骅;沈明宗 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2021-05-17 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体结构及其形成方法。形成半导体结构的方法，包括：提供具有导电柱的第一管芯；提供散热结构，散热结构具有设置在第一管芯周围的柱体；平坦化散热结构的柱体和第一管芯的导电柱，以使柱体的一端与导电柱的一端齐平。
半导体结构及其形成方法

[发明专利]半导体结构及其形成方法-CN202110541205.0在审
发明人：王令骅;沈明宗 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2021-05-18 - 公布日： 2021-10-08 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明的实施例提供了一种半导体结构及其形成方法。半导体结构包括：第一管芯，具有前侧和与前侧相对的背侧；第一重布线层，第一管芯的背侧附接到第一重布线层；第二重布线层，连接至第一管芯的前侧；第二管芯，位于第一管芯和第二重布线层之间；引脚，设置在第一管芯和第二管芯周围，引脚的一端连接到第一重布线层且引脚的另一端到第二重布线层。第一管芯的背侧与引脚的一端的表面不齐平。
半导体结构及其形成方法

[发明专利]晶圆承载板结构及晶圆接合方法-CN201210244646.5无效
发明人： 沈明宗;赖宥丞;洪嘉临 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2012-07-13 - 公布日： 2012-12-05 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本发明提供一种晶圆承载板结构及晶圆接合方法，此晶圆承载板结构包括一承载区及一支撑区，所述支撑区是形成于所述承载区的周围。支撑区的宽度为所述承载区的长度的5％～20％。当接合晶圆于承载区上的接合层时，提供一软性压合垫来压合晶圆于承载区上的接合层。本发明的晶圆承载板结构可改善流动的接合层突起堆积于承载板的边缘，而造成接合层的厚度不均匀或翘曲的问题。
承载板结接合方法

[发明专利]用于堆叠的半导体封装构造及其制造方法-CN201210167921.8有效
发明人： 沈明宗;鄚智仁;张惠珊 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2012-05-25 - 公布日： 2012-10-17 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开一种用于堆叠的半导体封装构造及其制造方法，所述半导体封装构造包含一底基板、一芯片、一环形转接基板及一封装胶体。所述底基板具有数个焊垫及一芯片承载区。所述芯片固设于所述底基板的芯片承载区。所述环形转接基板设有数个转接组件及一开口，所述转接组件围绕在所述开口的周围并电性连接所述底基板的焊垫。所述封装胶体填充在所述底基板与环形转接基板之间形成的一间隙内，以及填充在所述环形转接基板的开口内，并且所述开口内的封装胶体曝露出所述芯片的一顶面。所述环形转接基板有利于使封装体上下侧具有较小的热膨胀系数差异，以相对减少产生翘曲的机率。
用于堆叠半导体封装构造及其制造方法

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