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[发明专利]线路板印刷方法及线路板-CN202111137347.7有效
发明人：兰新影;杜红德;刘文;汤清茹 -专利权人：深圳市景旺电子股份有限公司
申请日： 2021-09-27 - 公布日： 2023-01-10 - 主分类号： H05K3/12 文献下载
摘要：本发明适用于线路板制作技术领域，提出一种线路板印刷方法，包括：提供印刷网版：印刷网版上设有至少一个下油区，每个下油区包括第一下油部和第二下油部，第一下油部和第二下油部相对于刮刀的预设行进方向对称设置；印刷碳油：控制刮刀沿着预设行进方向在印刷网版上行进，使刮刀同时接触第一下油部和第二下油部，以将印刷网版上的高阻碳油透过第一下油部和第二下油部印刷到线路板上，使线路板上形成与第一下油部对应设置的第一碳油图形，以及与第二下油部对应设置的第二碳油图形。上述线路板印刷方法能够提升碳油阻值的均匀性。本发明同时提出一种印刷线路板。
线路板印刷方法

[发明专利]压容模组及其制作方法、电子装置-CN202210866595.3在审
发明人：杜红德;刘文;陈造诣;汪明;房彦飞;汤清茹 -专利权人：深圳市景旺电子股份有限公司
申请日： 2022-07-22 - 公布日： 2022-11-04 - 主分类号： H05K3/32 文献下载
摘要：本申请适用于印刷线路板技术领域，提出一种压容模组的制作方法，包括：提供柔性线路板和用于压力感应的子板，所述柔性线路板的板面上设有第一焊盘；在所述子板对应所述第一焊盘处或所述第一焊盘上设置导电胶；将所述子板与所述柔性线路板对位压合，其中，所述导电胶粘接所述子板和所述第一焊盘，所述子板与所述柔性线路板的板面之间具有预设高度的间隙。本申请还提供一种压容模组和一种电子装置。本申请提供的压容模组及其制作方法能够提升压容模组中的间隙一致性和电容值的一致性，提升产品良率。
模组及其制作方法电子装置

[发明专利]压力感应模组的制作方法及压力感应模组-CN202210870604.6在审
发明人：杜红德;康国庆;陈造诣;刘文;汪明;房彦飞;汤清茹 -专利权人：深圳市景旺电子股份有限公司
申请日： 2022-07-22 - 公布日： 2022-10-28 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：本申请适用于印刷线路板技术领域，提出一种压力感应模组的制作方法，包括：提供柔性线路板和子板，柔性线路板的板面上设有线路板单元且线路板单元内设有焊盘；在柔性线路板的板面上贴设辅助膜，辅助膜覆盖至少部分线路板单元且露出焊盘；在焊盘上或子板对应焊盘处设置导电粘接材料；将子板贴装于线路板单元上，其中，辅助膜位于子板与线路板单元之间，导电粘接材料粘接子板和焊盘；移除辅助膜，得到压力感应模组，其中子板与线路板单元之间形成有间隙。本申请还提供一种压力感应模组。本申请提供的压力感应模组及其制作方法能够解决压力感应模组中间隙高度值不易控制的问题。
压力感应模组制作方法

[发明专利]压力感应模组及其制作方法、电子装置-CN202210866582.6在审
发明人：刘文;杜红德;陈造诣;汪明;房彦飞;汤清茹 -专利权人：深圳市景旺电子股份有限公司
申请日： 2022-07-22 - 公布日： 2022-10-25 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本申请适用于印刷线路板技术领域，提出一种压力感应模组的制作方法，包括：提供设有第一焊盘的第一子板、设有第二焊盘的第二子板以及绝缘介质层，第一子板和第二子板上分别具有用于形成电容间隙的预设区域；将第一子板、绝缘介质层与第二子板对位压合，绝缘介质层设于第一焊盘与对应的第二焊盘之间且避让预设区域，第一焊盘与第二焊盘通过绝缘介质层固定粘接；在第一子板与第二子板上钻设孔，孔贯穿第一焊盘与对应的第二焊盘；将孔处理为金属化孔，金属化孔导通第一焊盘与对应的第二焊盘，第一子板与第二子板之间形成有电容间隙。本申请还提供了一种压力感应模组及电子装置。本申请解决了压力感应模组中间隙高度值不易控制的问题。
压力感应模组及其制作方法电子装置

[发明专利]柔性线路板及其制作方法-CN202110004911.1有效
发明人：陈造诣;杜红德;刘文;汤清茹 -专利权人：深圳市景旺电子股份有限公司
申请日： 2021-01-04 - 公布日： 2022-05-10 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：本申请适用于柔性线路板领域，提出一种柔性线路板的制作方法，包括：制作柔性线路板基板，所述柔性线路板基板包括产品区，位于产品区的焊盘区域和围绕产品区的废料区，其中产品区用于制作柔性线路板；在ACP胶的印刷区域上印刷ACP胶，并将ACP胶预烘为半固化状，ACP胶的印刷区域的周围设有掏铜区；对柔性线路板基板印刷有ACP胶的区域进行外形冲切，同时在柔性线路板基板的废料区冲出定位孔；将陶瓷电容贴合到所述ACP胶上；压合所述陶瓷电容和所述柔性线路板基板，得到具有陶瓷电容的柔性线路板。上述制作方法简单高效，且上述制作方法所制作的柔性线路板的可靠性高、性能良好。本申请同时提出一种柔性线路板。
柔性线路板及其制作方法

[发明专利]一种侧键产品的制作方法-CN202010029271.5有效
发明人：何志明;汤清茹;刘文 -专利权人：深圳市景旺电子股份有限公司
申请日： 2020-01-10 - 公布日： 2022-02-08 - 主分类号： H01H11/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种新型侧键产品的制作方法，包括:制作FPC空板，在FPC空板的焊盘面印刷分别为银浆、导电碳油、印在银浆和碳油上的保护油墨；将热固胶贴合在所述FPC空板上，使用圆头钉定位专用治具，将治具固定在贴板桌面上；冲孔；将所述PFC空板的导电油墨面朝下，对所述FPC空板进行冲切；根据钢片尺寸定制自动补强机贴合的吸头，采用自动补强机使所述FPC空板贴合钢片，获得组装贴钢片的FPC；将所述FPC的一边随着反折线翻转，使FPC将钢片上下包裹；将贴好钢片补强的FPC放于四开口压制机器上压合，遵循预设的加工条件；钢片压合完成后采用柜式烘箱烘烤，烘烤时产品下垫离型膜；固化完成后按照工程设计流程流转，最终到成品FQC/FQA检验外观，包装出货。
一种产品制作方法

[发明专利]一种FPC板的图形电镀方法-CN202110388008.X在审
发明人：陈春锦;汤清茹;杨志旺;房彦飞;王旭;郑春木 -专利权人：深圳市景旺电子股份有限公司
申请日： 2021-04-12 - 公布日： 2021-08-13 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明适用于柔性电路板技术领域，提出一种FPC板的图形电镀方法，包括：提供一基板，并在所述基板上钻孔；在所述基板至少一面的边缘处贴附增强膜，以增强所述基板的板边强度；压合所述增强膜和所述基板；在所述基板上贴干膜并进行曝光显影，使干膜在所述孔的上方开窗；对显影后的所述基板进行图形电镀，以在所述孔内镀铜。上述FPC板的图形电镀方法解决了FPC板的制作过程中容易卡板和产生褶皱的问题，且提高了生产效率。
一种 fpc 图形电镀方法

[发明专利]吸附治具、贴装机以及镂空产品的加工方法-CN202010712869.4在审
发明人：孙也;汤清茹;房彦飞;华兵兵;杨露 -专利权人：深圳市景旺电子股份有限公司
申请日： 2020-07-22 - 公布日： 2020-11-13 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：本申请适用于柔性产品加工技术领域，提供一种吸附治具、贴装机以及镂空产品的加工方法，贴装机包括吸附治具，吸附治具包括工作台，工作台开设有若干个第一吸附孔；第一垫板叠设于工作台上，第一垫板上开设有多个窗口，至少部分第一吸附孔连通窗口；第二垫板叠设于第一垫板上，第二垫板上开设有若干个第二吸附孔；至少部分第二吸附孔通过窗口连通于所述第一吸附孔，并分布于镂空产品的非镂空部分。镂空产品的加工方法包括叠放第一垫板、叠放第二垫板、吸附镂空产品以及粘贴补强片。通过设置工作台、第一垫板以及第二垫板，避免吸附镂空产品时漏气，加强镂空产品吸附于第二垫板上的强度，防止镂空产品吸附不平整、翘曲，便于补强片的贴装工作。
吸附装机以及镂空产品加工方法

[实用新型]垂直连续电镀设备-CN201922499564.5有效
发明人：陈春锦;汤清茹;房彦飞;郑春木;袁红霞;杨贻相;杨志旺 -专利权人：深圳市景旺电子股份有限公司
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2020-09-04 - 主分类号： C25D17/06 文献下载
摘要：本实用新型涉及柔性电路板制造技术领域，提供一种垂直连续电镀设备，包括固定组件、喷淋组件和限制结构，喷淋组件包括喷管以及喷嘴，喷管用于供电解液流通至各喷嘴以使喷嘴能够将电解液喷淋至柔性电路板上；限制结构设于柔性电路板的下侧，限制结构于其上侧面开设有沿左右方向延伸设置且用于限制柔性电路板前后摆动的限制槽，限制结构还于限制槽朝向喷淋组件的槽壁上开设有至少一个贯通设置且用于供喷嘴穿入以对柔性电路板进行喷淋的喷淋口，限制结构还于喷淋口的左右两侧分别开设有贯通设置且用于供电解液经其流动的增流口。垂直连续电镀设备不仅可避免柔性电路板因喷淋和流动阻力出现漂浮摆动情况，还可平衡并改善柔性电路板的镀铜均匀性。
垂直连续电镀设备

[发明专利]一种改善FPC表面镀镍钢片变色的方法-CN201910361609.4有效
发明人： 汤清茹;陈春锦;郑春木;何自立;汪明;刘文;房彦飞;兰新影;杨志旺;刘慧峰 -专利权人：深圳市景旺电子股份有限公司
申请日： 2019-04-30 - 公布日： 2020-08-07 - 主分类号： H05K3/22 文献下载
摘要：本发明公开了一种改善FPC表面镀镍钢片变色的方法，包括采用氮气作为等离子体源对结合有镀镍钢片和覆盖膜的FPC进行等离子处理的步骤，与现有技术中等离子处理方法相比，用氮气替代了四氟化碳和氧气，解决了四氟化碳与氧的等离子体在与聚合物发生反应裂解产生氢氟酸从而导致镀镍钢片变色的问题，另外，常规等离子处理过程一般需要耗时60min以上，本发明所述的方法仅需20‑30min，节省了一半以上，提高了加工效率。另外，采用氮气作为等离子体源进行等离子处理，可提高覆盖膜表面的亲水性，提高产品表面的清洁度的同时钝化了产品表面，使得镀镍钢片与覆盖膜结合更为紧密。
一种改善 fpc 表面镍钢变色方法

[发明专利]一种软硬结合板的制作方法-CN201911164166.6有效
发明人：刘文;汤清茹;汪涛 -专利权人：深圳市景旺电子股份有限公司
申请日： 2019-11-25 - 公布日： 2020-08-07 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明适用于印刷电路板技术领域，提供了一种软硬结合板的制作方法，该方法包括：提供母板，所述母板上设有至少两个第一单板，两个所述第一单板之间设有连接位；控深平锣，在所述连接位的上表面一侧和/或下表面一侧通过控深平锣的方式去除所述连接位的部分厚度，直至所述连接位的剩余厚度为小于或等于0.6mm；打件，在所述第一单板的上表面和/或下表面上焊接电子元器件；以及冲切，将所述连接位冲断，得到多个软硬结合板，该软硬结合板的制作方法适用于厚度较大的软硬结合板，并且，软硬结合板的边缘不会出现毛刺粉屑等问题，得到的软硬结合板的尺寸能够保证，分板效率也较高。
一种软硬结合制作方法

[发明专利]一种多层软板除胶方法-CN201811570050.8有效
发明人： 汤清茹;陈春锦;郑春木;何自立;汪明;刘文;房彦飞;兰新影;杨志旺;刘慧峰 -专利权人：深圳市景旺电子股份有限公司
申请日： 2018-12-21 - 公布日： 2020-07-10 - 主分类号： H05K3/26 文献下载
摘要：本发明属于印制电路板生产技术领域，公开了一种多层软板除胶方法，包括如下步骤：S1、将钻孔后的多层软板进行等离子处理；S2、采用除胶溶液对步骤S1处理后的多层软板进行除胶处理，所述除胶溶液包括脂肪胺与氢氧化钾；S3、清水洗涤。与常规方法相比，省略了膨松和中和的流程，简化了操作步骤、提高了加工效率，可节省近一半的时间。并且，特定组分的除胶溶液氧化性低，不需多次浸泡处理，且除胶过程温度低，与树脂和聚酰亚胺反应温和，避免了孔壁反应过度造成的孔壁凹蚀现象，保证了孔壁的平整度，进而保证了内层的导通性能，产品良率高。
一种多层方法

[发明专利]一种多层软板等离子处理方法及多层软板-CN201610530947.2有效
发明人： 汤清茹;饶秀峰;黄云;汪明 -专利权人：深圳市景旺电子股份有限公司
申请日： 2016-07-07 - 公布日： 2019-04-16 - 主分类号： B32B38/00 文献下载
摘要：本发明公开一种多层软板等离子处理方法及多层软板。其中，等离子处理方法，其包括步骤：A、在多层软板的上表面和下表面均盖上一盖板，形成等离子处理结构，其中，盖板的开窗区域与待等离子处理区域一致；B、利用夹子夹住等离子处理结构的上部、下部、左侧和右侧；C、设置等离子处理过程的参数，开始等离子处理；D、在等离子处理完毕后，卸下盖板，取下夹子，检查合格即可。本发明可有效的改善等离子处理过程中多层软板无胶分层区鼓起及烧板不良的问题，提高板面平整度，降低报废概率，确保湿流程时无胶分层区无药水渗入，同时外层线路可顺利贴膜，不会产生干膜压不实，提高产品可靠性。
一种多层等离子处理方法

[实用新型]一种猪笼架转运承载车-CN201521101846.0有效
发明人：何自立;汤清茹;肖志勇;聂锦华 -专利权人：深圳市景旺电子股份有限公司
申请日： 2015-12-28 - 公布日： 2016-06-15 - 主分类号： B62B3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种猪笼架转运承载车，包括三层车和猪笼架，所述三层车分为上、中、下三层，每层设置4个猪笼架，一共设置12个猪笼架，一次可以运输300个丝印网版；所述猪笼架上设置有25个隔槽，每个隔槽的宽度为0.012m；隔槽的下挡片为固定的，高度为0.02m；隔槽的上挡片为活动的，可根据生产板的大小灵活使用，运力大大的增加；所述猪笼架的横向棱上设置有滑轨，上挡片在滑轨内滑动，每条滑轨的一侧设置一固定锁，上挡片和下挡片都套上一层橡胶套；能有效地将丝印网版隔离运输，很好的避免了丝印网版与丝印刮胶接触造成交叉污染，有效的防止丝印网版擦伤等情况的出现，从而保证了丝印网版质量。
种猪转运承载

[实用新型]一种沉金工艺中的多层PCB板-CN201320282173.8有效
发明人：何自立;汤清茹;聂锦华 -专利权人：深圳市景旺电子股份有限公司
申请日： 2013-05-22 - 公布日： 2013-12-25 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种沉金工艺中的多层PCB板，其包括若干个PCB板，以及将所述若干个PCB板连接在一起的连接线和间隔体，所述PCB板上设置有外围孔，所述连接线在穿过每个PCB板上的所述外围孔之后分别串上一个间隔体，每个PCB板之间通过所述间隔体相隔。本实用新型所提供的上述多层PCB板因为在进行沉金工艺中，其中设置有间隔体，即使在PCB板很薄的情况下，也不会出现叠板的情况，降低了PCB板的报废率，提高了生产效率。
一种金工中的多层 pcb

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