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[发明专利]节流孔内设阀-CN00809795.X有效
发明人：大见忠弘;西野功二;池田信一;山路道雄;土肥亮介;出田英二;广濑隆 -专利权人：株式会社富士金;大见忠弘
申请日： 2000-06-05 - 公布日： 2002-07-17 - 主分类号： F16K47/08 文献下载
摘要：提供一种节流孔内设阀,可用于具有半导体制造装置或化学品制造设备中所使用的压力式流量控制装置的供气设备中,不仅能够降低制造成本,而且能够提高节流孔的加工精度并在进行阀的组装时能够防止节流孔变形,从而能够获得优良的流量控制特性。为此,本发明中,由形成有与上开口的阀室连通的气体流入通路和气体流出通路的耐热材料制造的阀本体,设置在阀本体的阀室内的、形成有与所说阀本体的气体流出通路连通的气体流出通路及阀座的合成树脂制造的阀座体,可自由拆装地安装在阀座体的气体流出通路中的耐热材料制造的节流孔盘,以及形成于节流孔盘上的、使阀座体的气体流出通路缩径的节流孔构成节流孔内设阀的主要部分;预先在不锈钢制造的节流孔盘上形成节流孔,并且,将另行加工而形成了该节流孔的金属制造的节流孔盘和合成树脂制造的阀座体可自由拆装地加以组合,经由金属制造的节流孔盘推压合成树脂制造的阀座体使其压缩,从而将二者呈气密状态组装在阀本体上。
节流内设

[发明专利]水分发生用反应炉-CN00801205.9有效
发明人：大见忠弘;川田幸司;池田信一;森本明弘;皆见幸男;坪田宪士;本井傅晃央;平井畅;米华克典;平尾圭志 -专利权人：株式会社富士金;大见忠弘
申请日： 2000-06-05 - 公布日： 2002-07-03 - 主分类号： C01B5/00 文献下载
摘要：本发明的主要目的为,更彻底地防止水分发生用反应炉体内部中氢气着火或气体供给源一侧回火的发生以及镀铂触媒层的剥离,进一步提高水分发生用反应炉的安全性,同时减少反应炉体的内部空间的未利用空间,使反应炉体进一步小型化。为此,在本发明中,有气体供给口1a的入口侧炉体构件1和有水汽出口2a的出口侧炉体构件2对置状组装,通过将两者焊接形成反应炉体A,其内部空间V内设有反射体的同时在前述出口侧炉体构件2的内壁面形成镀铂触媒层8,从气体供给口1a供给反应炉体A的内部空间V内的氢气与氧气与镀铂保护膜8b接触使其活性化反应,从而使氢气与氧气在非燃烧状态下反应,产生水。
水分发生反应炉

[发明专利]形成有氧化铬非动态膜的金属材料、制造方法及接触流体部件和流体供给、排气系统-CN00802778.1无效
发明人：大见忠弘;白井泰雪;池田信一;出田英二;森本明弘;大串徹太郎;小西健久 -专利权人：大见忠弘;株式会社富士金
申请日： 2000-01-13 - 公布日： 2002-03-27 - 主分类号： C23C30/00 文献下载
摘要：本发明的目的是在任意金属材料上,形成不含其它金属氧化膜的、耐蚀性好的氧化铬膜。可低价地、在短时间内形成不含其它金属氧化膜的、耐蚀性好的氧化铬膜,可提供能安全地供给强腐蚀性流体的流体供给系统。在表面粗度(Ra)1.5μm以下的金属材料上,覆盖铬后,在氧化性环境中进行热处理,形成由氧化铬构成的非动态膜。
形成氧化铬动态金属材料制造方法接触流体部件供给排气系统

[发明专利]水分发生供给装置及水分发生用反应炉-CN00801626.7有效
发明人：大见忠弘;池田信一;皆见幸男;川田幸司;米华克典;本井傅晃央;平井畅;森本明弘;成相敏朗;平尾圭司;田口将暖;中村修 -专利权人：株式会社富士金;大见忠弘
申请日： 2000-07-21 - 公布日： 2001-10-24 - 主分类号： C01B5/00 文献下载
摘要：本发明的目的是提供一种安全的减压型水分发生供给装置,该装置减压供给(例如数托)水分气体,较高地保持水分发生用反应炉的内压,这样,可防止氢的自燃,本发明的另一目的是提供一种水分发生用反应炉,是通过对水分发生用反应炉高效率地进行冷却,便可在不增大反应炉尺寸的情况下使水分发生量大幅度增加的水分发生用反应炉。因此,本发明的减压型水分发生供给装置的特征在于由水分发生用反应炉和减压机构构成,其中水分发生用反应炉是由氢和氧通过催化剂反应而发生水分气体;减压机构设在该水分发生用反应炉的下流侧,水分气体通过该减压机构减压后供给下流侧,与此同时较高地保持反应炉内的内压。本发明的散热式水分发生用反应炉由将入口侧炉主体部件和出口侧炉主体部件组合起来而形成有内部空间的反应炉主体、和贴紧在上述各炉子主体部件的外壁面上的散热片底板、及立设在该散热片底板上的多个散热用散热片构成,利用上述散热用散热片对发生的热量进行强制性辐射,使反应炉的温度降低。并且,对散热用散热片进行氧化铝膜加工,使热辐射率大幅度提高,而使散热效率进一步提高。
水分发生供给装置反应炉

[发明专利]具备压力式流量控制装置的气体供给设备-CN99800859.1有效
发明人：大见忠弘;加贺爪哲;池田信一;西野功二;吉川和博;出田英二;土肥亮介;宇野富雄;山路道雄 -专利权人：株式会社富士金;大见忠弘;东京毅力科创株式会社
申请日： 1999-05-27 - 公布日： 2000-11-01 - 主分类号： G05D7/06 文献下载
摘要：使半导体制造装置等所使用的具备压力式流量控制装置的气体供给设备更小型化而降低制造成本,同时改善过度流量特性,防止气体供给开始时的气体的过调节现象的发生,提高流量控制精度与设备可靠性,由此,减少半导体制品质量的不均一,同时提高半导体制品的制造效率。具体地讲,是在将节流孔的上游侧压力保持成为节流孔的下游侧压力的约2倍以上的状态下,一边进行气体的流量控制,一边通过节流孔对应阀向加工过程供给气体,在上述具备压力式流量控制装置的气体供给设备上,气体供给设备的构成包括从气体供给源接受气体的控制阀,设置在控制阀下游侧的节流孔对应阀,设置于前述控制阀与节流孔对应阀之间的压力检测器,设置于节流孔对应阀的阀动机构部下游侧的节流孔,在根据前述压力检测器的检测压力P1将流量作为Qc=KP1(式中K为常数)进行运算、同时将流量指令信号Qs与运算流量Qc的差作为控制信号Qy向控制阀的驱动部输出的运算控制装置。
具备压力流量控制装置气体供给设备

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