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[发明专利]有机硅凝胶组合物-CN201580012682.0有效
发明人： 江南博司 -专利权人：陶氏东丽株式会社
申请日： 2015-01-22 - 公布日： 2019-06-28 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：一种用于密封或填充电气或电子部件的有机硅凝胶组合物包含至少一种助粘剂(Z)，并且通过固化来形成有机硅凝胶，所述有机硅凝胶在25℃以及0.1Hz的剪切频率下具有从5.0×10³达因/cm²至1.0×10⁵达因/cm²的损耗弹性模量、从5.0×10⁴达因/cm²至1.0×10⁶达因/cm²的复数弹性模量、以及0.3或更小的损耗角正切值。提供有机硅凝胶组合物，相比于常规的技术，所述有机硅凝胶组合物可以抑制在密封或填充电气或电子部件的有机硅凝胶中的空气气泡或裂纹的出现并且即使当在高温条件下如在功率装置中使用时，具有与电气或电子部件的优良的结合；并且提供有机硅凝胶，当其密封或填充电气或电子部件时，所述有机硅凝胶可以抑制空气气泡或裂纹的出现。
有机硅凝胶组合

[发明专利]有机硅凝胶组合物及其用途-CN201480054108.7有效
发明人： 江南博司 -专利权人：道康宁东丽株式会社
申请日： 2014-08-29 - 公布日： 2018-12-14 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：一种有机硅凝胶组合物，所述有机硅凝胶组合物包含：(A)支链有机聚硅氧烷，所述支链有机聚硅氧烷平均每分子具有至少两个键合到硅原子的烯基，并且25℃下的粘度在10至10,000mPa·s的范围内；(B)有机氢聚硅氧烷；(C)铂基加成反应催化剂；以及(D)(d1)碱金属硅醇盐与(d2)选自氯化铈和铈羧酸盐的至少一种铈盐的反应产物。
有机硅凝胶组合及其用途

[发明专利]可固化的有机基聚硅氧烷组合物，光学半导体元件密封剂，和光学半导体器件-CN200980132688.6有效
发明人：吉武诚;江南博司;加藤智子;寺田匡庆 -专利权人：道康宁东丽株式会社
申请日： 2009-09-04 - 公布日： 2011-07-20 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：可固化的有机基聚硅氧烷组合物和光学半导体元件密封剂，其中各自包括(A)一个分子内具有至少两个链烯基的二有机基聚硅氧烷，其中至少70mol％在二有机基聚硅氧烷内的所有硅氧烷单元是甲基苯基硅氧烷单元，和1，3，5-三甲基-1，3，5-三苯基环三硅氧烷和1，3，5，7-四甲基-1，3，5，7-四苯基环四硅氧烷的总含量不大于5wt％，(B)一个分子内具有至少两个与硅键合的氢原子的有机基聚硅氧烷，其中至少15mol％在有机基聚硅氧烷内的与硅键合的有机基团是苯基，和(C)氢化硅烷化反应催化剂。一种光学半导体器件，其中用来自前述组合物的固化产物密封在外壳内的光学半导体元件。
固化有机基聚硅氧烷组合光学半导体元件密封剂半导体器件

[发明专利]可固化的有机基聚硅氧烷组合物和半导体器件-CN200780021592.3有效
发明人：森田好次;寺田匡庆;江南博司;吉武诚 -专利权人：陶氏康宁东丽株式会社
申请日： 2007-06-18 - 公布日： 2009-06-24 - 主分类号： C08L83/04 文献下载
摘要：可固化的有机基聚硅氧烷组合物，包含至少下述组分：用下述通式R¹₃SiO(R¹₂SiO)_mSiR¹₃表示的有机基聚硅氧烷(A)(其中R¹是单价烃基；和m是整数0-100)；用下述平均单元式(R²SiO_3/2)_a(R²₂SiO_2/2)_b(R²₃SiO_1/2)_c表示的有机基聚硅氧烷(B)(其中R²是单价烃基；和a、b与c是特定值)；一个分子内平均具有至少两个与硅键合的芳基和平均具有至少两个与硅键合的氢原子的有机基聚硅氧烷(C)；和氢化硅烷化反应催化剂(D)；其特征在于良好的可填充性和可固化性，和当固化时，形成拥有高折射指数、高透光率和对各种基底具有坚固粘合性的固化体。
固化有机基聚硅氧烷组合半导体器件

[发明专利]用硅氧烷包封的发光器件和用于制备该硅氧烷的可固化的硅氧烷组合物-CN200780006355.X有效
发明人： T·陈;B·哈克尼斯;江南博司;加藤智子;森田好次;村上正志;寺田匡庆;吉武诚;M·卡明斯;A·W·诺里斯;M·豪厄尔 -专利权人：陶氏康宁公司;陶氏康宁东丽株式会社
申请日： 2007-02-01 - 公布日： 2009-03-18 - 主分类号： C08G77/52 文献下载
摘要：一种组合物，包含：(I)链烯基官能的含苯基的聚有机基硅氧烷，Si-H官能的含苯基的聚有机基硅氧烷，或其组合；(II)具有特定分子量的氢二有机基甲硅烷氧基封端的低聚二苯基硅氧烷，具有特定分子量的二有机基甲硅烷氧基封端的低聚二苯基硅氧烷，或其组合；和(III)氢化硅烷化催化剂。通过施加组合物到光源上，接着固化，制备发光器件。组合物提供具有适合于用作发光器件的包封剂的机械性能的固化材料。
用硅氧烷包封发光器件用于制备硅氧烷固化组合

[发明专利]可固化的有机硅组合物-CN200680040640.9有效
发明人：山本真一;加藤智子;江南博司;森田好次 -专利权人：陶氏康宁东丽株式会社
申请日： 2006-11-08 - 公布日： 2008-11-05 - 主分类号： C08L83/04 文献下载
摘要：包含至少下述组分的可固化的有机硅组合物：(A)一个分子内具有至少两个链烯基的二有机基聚硅氧烷；(B)具有不同质均分子量(这通过凝胶渗透色谱法换算成标准聚苯乙烯来测量)且由SiO_4/2单元、R₂¹R²SiO_1/2单元和R₃¹SiO_1/2单元组成的至少两种树脂状有机基聚硅氧烷，其中R¹是不含脂族不饱和键的任选取代的单价烃基，和R²是链烯基，和其中以每100质量份组分(A)计，这一组分的用量为10－100质量份；(C)在一个分子内含有至少两个与硅键合的氢原子的有机基聚硅氧烷；和(D)氢化硅烷化催化剂，它拥有优良的流动性和填充能力，且可在没有极大粘度的情况下制备，即使该组合物含有形成合适强度和硬度的有机硅固化体所要求的树脂状有机基聚硅氧烷。
固化有机硅组合

[发明专利]固化性硅氧烷组合物及其固化产物-CN200480040671.5有效
发明人：森田好次;一色实;植木浩;江南博司 -专利权人：陶氏康宁东丽株式会社
申请日： 2004-12-20 - 公布日： 2007-01-31 - 主分类号： C08G59/62 文献下载
摘要：一种可固化的硅氧烷组合物，其包含：(A)具有支化分子结构且在一个分子中含有至少两个在其内具有酚羟基的单价烃基的有机聚硅氧烷；(B)具有至少两个带不含芳环的环氧基的单价烃基的直链有机聚硅氧烷；和(C)固化促进剂。
固化性硅氧烷组合及其产物

[发明专利]半导体器件及其制造方法-CN200480038514.0有效
发明人：森田好次;峰胜利;中西淳二;江南博司 -专利权人：陶氏康宁东丽株式会社
申请日： 2004-12-07 - 公布日： 2007-01-17 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：通过将半导体器件置于模具内，并对填充所述模具和所述半导体器件之间的空间的可固化的硅氧烷组合物进行压塑，从而制造在固化的硅氧烷体内密封的半导体器件的方法，其中该可固化的硅氧烷组合物包含下述组组分：(A)每一分子具有至少两个链烯基的有机聚硅氧烷；(B)每一分子具有至少两个与硅键合的氢原子的有机聚硅氧烷；(C)铂类催化剂；和(D)填料，其中组分(A)和(B)中的任何一种含有T单元硅氧烷和/或Q单元硅氧烷。通过利用这一方法，密封的半导体器件在密封材料内不含孔隙，且可控制固化的硅氧烷体的厚度。
半导体器件及其制造方法

[发明专利]制备层状硅氧烷复合材料的方法-CN200480035121.4无效
发明人：森田好次;加藤智子;江南博司 -专利权人：陶氏康宁东丽株式会社
申请日： 2004-11-24 - 公布日： 2006-12-27 - 主分类号： C09D183/04 文献下载
摘要：制备层状硅氧烷复合材料的方法，该方法包括下述步骤：施加含第二粘合促进剂的第二可加成固化的有机聚硅氧烷组合物到第一硅氧烷层上，其中所述第一硅氧烷层通过固化含第一粘合促进剂的第一可加成固化的有机聚硅氧烷组合物而形成，且其中第一硅氧烷层的硬度小于JIS A50；和通过固化所述第二可加成固化的有机聚硅氧烷组合物，形成硬度大于或等于JIS A50的第二硅氧烷层。
制备层状硅氧烷复合材料方法

[发明专利]可固化的有机聚硅氧烷组合物和半导体器件-CN200480028707.8有效
发明人：森田好次;寺田匡庆;江南博司;加藤智子 -专利权人：陶氏康宁东丽株式会社
申请日： 2004-09-14 - 公布日： 2006-11-15 - 主分类号： C08L83/04 文献下载
摘要：一种可固化的有机聚硅氧烷组合物，其包括：(A)每一分子具有至少两个链烯基和至少一个芳基的直链有机聚硅氧烷，(B)每一分子具有至少一个链烯基和至少一个芳基且具有用通式RSiO_3/2表示的硅氧烷单元的支化有机聚硅氧烷，(C)每一分子具有至少一个芳基、分子链的两个端基通过与硅键合的氢原子封端的直链有机聚硅氧烷，和(D)氢化硅烷化反应催化剂，和一种半导体器件，其半导体元件用以上所述的组合物的固化产物涂布。该可固化的有机聚硅氧烷组合物显示出低粘度、优良填充性能和优良可固化性，所述组合物固化形成折射率大、透光率高和对基底的粘合性高的软质固化产物，以及该半导体器件显示出优异的可靠性。
固化有机聚硅氧烷组合半导体器件

[发明专利]半导体器件及其制造方法-CN200480007966.2有效
发明人：森田好次;峰胜利;中西淳二;江南博司;宮岛文夫 -专利权人：陶氏康宁东丽株式会社
申请日： 2004-03-25 - 公布日： 2006-04-26 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：一种制造采用硅橡胶密封的半导体器件的方法，其特征在于1)将未密封的半导体器件放置在模具中，2)随后采用密封硅橡胶组分填充模具和半导体器件之间的空间，以及3)使该组分经受模压。通过使用该方法，密封的半导体器件没有孔隙，并且可以控制密封硅橡胶的厚度。
半导体器件及其制造方法

[发明专利]可固化的有机聚硅氧烷组合物和使用该组合物制造的半导体器件-CN03824673.2有效
发明人：森田好次;加藤智子;富樫敦;江南博司 -专利权人：陶氏康宁东丽硅氧烷株式会社
申请日： 2003-09-08 - 公布日： 2005-11-09 - 主分类号： C08L83/04 文献下载
摘要：一种可固化的有机聚硅氧烷组合物，包含：(A)每一分子具有至少两个与硅键合的链烯基和至少一个与硅键合的芳基的直链有机聚硅氧烷；(B)具有下述通式表示的硅氧烷单元的支链有机聚硅氧烷：RSiO_3/2，其中R是取代或未取代的单价烃基，和其中组分(B)每一分子具有至少一个与硅键合的链烯基和至少一个与硅键合的芳基，(C)每一分子具有至少两个与硅键合的氢原子的有机聚硅氧烷，和(D)氢化硅烷化催化剂；和具有用前述组合物的固化体涂布的半导体元件的半导体器件。
固化有机聚硅氧烷组合使用制造半导体器件

[发明专利]室温可固化的有机聚硅氧烷组合物-CN02814023.0有效
发明人：畑中秀克;小玉春美;大西正之;江南博司;中西康二 -专利权人：陶氏康宁东丽硅氧烷株式会社
申请日： 2002-07-26 - 公布日： 2004-09-08 - 主分类号： C08K3/00 文献下载
摘要：一种室温可固化的有机聚硅氧烷组合物，它包括：平均1.5或更多个端基具有至少一个羟基的有机聚硅氧烷；(B)具有三个或更多个硅－键合的可水解基团的硅烷或硅烷低聚物；(D)无机粉末；和或者(C)平均直径为0.1－20微米的含铂化合物的热塑性树脂微粒；或者(C1)铂化合物；和(C2)有机硅氧烷低聚物，该有机硅氧烷低聚物含有芳基和链烯基且在每个分子内具有8个或更少的硅原子，和该有机硅氧烷低聚物在每个分子内含有至少一个式－(R²)(R³)SiO－(R²)(R³)Si－表示的二价有机硅氧烷(其中R²是芳基，和R³是链烯基)，相对于组分(C1)中的每1mol铂原子，组分(C2)的用量为至少2mol。
室温固化有机聚硅氧烷组合

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