专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种显示面板亮度均匀度的测量方法及装置-CN202310824637.1在审
  • 刘洒;杨楷;杨阳;林松 - 武汉精立电子技术有限公司;武汉精测电子集团股份有限公司
  • 2023-07-06 - 2023-08-11 - G01M11/02
  • 本发明提供一种显示面板亮度均匀度的测量方法及装置,属于光学检测技术领域,所述方法包括:根据显示面板上每个点位区域的多个亮度值和多个灰度值,分别确认每个点位区域对应的平均亮度值和平均灰度值;对每个点位区域的平均亮度值与平均灰度值进行数据拟合,获取每个点位区域的平均亮度值与平均灰度值的线性拟合关系;根据每个点位区域的灰度值以及线性拟合关系,确定每个点位区域的真实亮度值;根据每个点位区域的真实亮度值,确定所述显示面板的亮度均匀度。本发明采集每个点位区域的灰度值、亮度值,可得到每个点位区域对应的线性拟合关系,继而可由灰度值得到点位区域的真实亮度值,实现显示面板的亮度均匀度测量,方法简洁且精度较高。
  • 一种显示面板亮度均匀测量方法装置
  • [发明专利]一种面板检查装置-CN202010645979.3有效
  • 蒋石运;刘健;叶金平;雷新军 - 武汉精立电子技术有限公司;武汉精测电子集团股份有限公司
  • 2020-07-07 - 2023-08-04 - G01R31/00
  • 本发明公开了一种面板检查装置,包括上位机和至少一个图形信号发生器;其上位机包括UI插件和PG通信插件;UI插件作为人机交互接口,被配置为响应于用户的操作事件生成业务指令;PG通信插件作为上位机与图形信号发生器之间的通信接口,被配置为将所述业务指令发送给图形信号发生器;图形信号发生器被配置为获取业务指令并进行解析,得到与业务指令相匹配的脚本接口函数;根据所述脚本接口函数选择对应的脚本文件并调用脚本解析器对其进行解析,执行对应的业务功能;本发明对面板检查装置的软件架构进行重新设计,提高了软件架构的易维护性,满足用户的定制化需求,使得客户业务功能更加方便快捷且易于维护。
  • 一种面板检查装置
  • [发明专利]一种Mini LED芯片自动化制程装置及方法-CN202310497158.3有效
  • 江宝焜;郑水锋;李建平;王鑫 - 武汉精立电子技术有限公司;武汉精测电子集团股份有限公司
  • 2023-05-05 - 2023-08-01 - H01L33/00
  • 本发明公开了一种Mini LED芯片自动化制程装置,该装置包括:点测机,用于接收扩膜前的Mini LED芯片,并对Mini LED芯片进行点测,获取Mini LED芯片的点测信息,依据点测信息获取Mini LED芯片的第一分bin信息;扩膜机,用于接收点测后的Mini LED芯片,进行扩膜;AOI检测机,用于接收扩膜后的Mini LED芯片,对Mini LED芯片进行AOI检测,获得Mini LED芯片的外观检测信息,依据外观检测信息和第一分bin信息,获得Mini LED芯片的第二分bin信息;固晶机,用于接收自动光学检测后的Mini LED芯片,还用于接收第二分bin信息,依据第二分bin信息将Mini LED芯片可选择地转移至目标基板。本发明优化了传统Mini LED芯片从点测到固晶的步骤,去掉了传统流程的分选、目检及计数入库等流程,提高效率,节约生产成本。
  • 一种miniled芯片自动化装置方法
  • [发明专利]一种LED芯片集成检测方法及装置-CN202310497011.4有效
  • 郑水锋;江宝焜;李建平;王鑫 - 武汉精立电子技术有限公司;武汉精测电子集团股份有限公司
  • 2023-05-05 - 2023-07-25 - G01N21/95
  • 本发明所提出的一种LED芯片集成检测方法,该方法包括:以第一分辨率参数采集目标LED芯片的第一图片集;以第一驱动信号点亮所述目标LED芯片获取与所述第一图片集对应的光电参数文件;所述第一图片集及所述光电参数文件传输至处理器;以第二分辨率参数采集所述目标LED芯片的第二图片集;所述第二图片集传输至所述处理器;所述第一图片集、所述光电参数文件及所述第二图片集在所述处理器中被处理合成,以此生成所述目标LED芯片的MAP图。总之,本发明提出的一种LED芯片集成检测方法及装置,解决了电极上的异常漏检或错检、操作繁琐以及成本高的问题,提高了检测能力,压缩了工艺流程,减少了外观检测设备的购买投入,节省了设备支出及人力成本。
  • 一种led芯片集成检测方法装置

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