专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]测试用转接装置、测试系统及固态硬盘-CN202110700881.8有效
  • 武恒文;朱玥琦 - 长江存储科技有限责任公司
  • 2021-06-18 - 2023-10-20 - G11C29/08
  • 本申请提供了一种测试用转接装置、测试系统及固态硬盘。该测试用转接装置包括:电路板,电路板配置有第一转接线路和第二转接线路;产品插槽,其适于与第一接口类型的待测试产品电连接,并具有与第一转接线路电连接的空引脚、以及用于传输信号的第一功能引脚;转接插头,其被配置为第一接口类型,并具有通过第二转接线路与第一功能引脚电连接的第二功能引脚;以及转接部,其与第一转接线路电连接,并具有用于与主机电连接的接口,其中接口被配置为不同于第一接口类型的第二接口类型。
  • 测试转接装置系统固态硬盘
  • [发明专利]一种电平适配装置、存储系统及供电方法-CN202210752325.X在审
  • 郑海军;武恒文 - 长江存储科技有限责任公司
  • 2022-06-28 - 2022-09-06 - G06F13/16
  • 本发明公开一种电平适配装置、存储系统及供电方法。其中,所述电平适配装置包括:包括:第一接口、第二接口、第三接口和适配电路,其中;所述适配电路与所述第一接口、第二接口及所述第三接口连接,用于:在所述第一接口接入第一电子设备支持的第一电平时,通过所述第三接口向第二电子设备提供与所述第一电子设备适配的所述第一电平;在所述第一接口未接入所述第一电平时,通过所述第三接口向所述第二电子设备提供与所述第一电子设备适配的第二电平;所述第二电平为所述第一电子设备支持的从所述第二接口接入的电平。
  • 一种电平配装存储系统供电方法
  • [发明专利]存储器系统的掉电测试控制电路、测试系统及方法-CN202110682709.4有效
  • 武恒文;朱捷 - 长江存储科技有限责任公司
  • 2021-06-17 - 2022-05-24 - G11C29/08
  • 本申请提供了一种存储器系统的掉电测试控制电路。该存储器系统的掉电测试控制电路包括:控制模块,复位模块和放电模块,其中,控制模块与电源端连接,并被配置为基于接收的上电指令使电源端与存储器系统接通,或者基于接收的放电指令使放电模块与存储器系统接通;复位模块被配置为根据来自存储器系统的控制信号生成上电指令或者放电指令;以及放电模块被配置为当放电模块与存储器系统接通时,使存储器系统放电。该存储器系统的掉电测试控制电路能够精准地控制存储器系统的放电时间节点,并且能够使存储器系统自动上电,以实现存储器系统在掉电测试中自动循环工作。
  • 存储器系统掉电测试控制电路方法
  • [实用新型]用于SSD的线缆连接器和用于测试SSD的系统-CN202121079976.4有效
  • 武恒文 - 长江存储科技有限责任公司
  • 2021-05-19 - 2021-12-28 - H01R31/00
  • 本申请提供一种用于SSD的线缆连接器和用于测试SSD的系统,所述线缆连接器包括数据线体、位于所述数据线体相对两端的第一连接端和两个第二连接端。所述第一连接端设有第一接口,所述第一接口用于与NVMe SSD电连接。所述第二连接端设有第二接口,两个所述第二连接端上的第二接口用于与两个不同的主机端一一电连接,其中,两个所述第二接口均为PCIe X2接口。所述第一接口通过所述数据线体与两个所述第二接口分别电连接。由于所述线缆连接器结构简单,采用所述线缆连接器将NVMe SSD连接至两个不同的主机端进行双端口模式下的测试,不仅使用方便还能够减少成本。
  • 用于ssd线缆连接器测试系统
  • [实用新型]芯片测试装置-CN202121122259.5有效
  • 朱玥琦;武恒文;朱捷 - 长江存储科技有限责任公司
  • 2021-05-24 - 2021-12-03 - G11C29/56
  • 本实用新型提供了一种芯片测试装置,该装置包括测试板,所述测试板包括柔性信号传递部和位于测试板的一端部的硬性垫高部。柔性信号传递部与待测试芯片连接并引出待测试芯片的信号;硬性垫高部与测试主板电连接,以将信号传递到测试主板;其中,柔性信号传递部和硬性垫高部形成为一体。将垫高板与刚柔结合板形成为一体,例如形成为一块刚柔结合板,减少了垫高板与刚柔结合板的焊接,可显著提高测试信号的传递质量,降低由于焊接性能不稳定可能带来的对测试结果造成影响的风险。
  • 芯片测试装置

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