专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体装置的制造方法及半导体装置-CN201410102742.5有效
  • 笼利康明;新井耕一;横山夏树;清水悠佳 - 瑞萨电子株式会社
  • 2014-03-19 - 2018-10-19 - H01L29/80
  • 一种半导体装置的制造方法及半导体装置,以较高的成品率制造高性能的结FET。该方法包括如下工序:(a)在形成于n+型SiC基板的上部的n‑型漂移层的表面形成n+型源极层;(b)在(a)工序之后,将在n‑型漂移层的上部形成的氧化硅膜(21)作为掩模,对n‑型漂移层的表面进行蚀刻,由此形成按照预定的间隔配置的多个浅槽;(c)在(b)工序之后,使用垂直离子注入法在多个浅槽各自的下部的n‑型漂移层中掺杂氮,由此形成n型反掺杂层;(d)在(c)工序之后,在氧化硅膜及浅槽各自的侧壁形成侧阱间隔物;(e)在(d)工序之后,使用垂直离子注入法在多个浅槽各自的下部的n‑型漂移层中掺杂铝,由此形成p型栅极层。
  • 半导体装置制造方法
  • [发明专利]碳化硅半导体衬底及其制造方法-CN200910203104.1无效
  • 大野俊之;横山夏树;后藤肇 - 日立电线株式会社
  • 2009-05-27 - 2009-12-09 - H01L21/20
  • 本发明提供一种能够减少碳化硅外延层中的基底面位错的碳化硅半导体衬底和其制造方法。在形成漂移层的第1半导体层和由碳化硅单晶晶片形成的基底衬底之间,通过外延生长设置由与漂移层为相同传导型的2层以上的半导体层构成的缓冲层,所述漂移层为用于制作成半导体装置的构成要件的层。在漂移层和此缓冲层的界面,构成缓冲层的半导体层之间的界面,上述缓冲层和基底衬底的界面,设置施主浓度的阶差,使漂移层侧的施主浓度低于基底衬底侧的施主浓度,由此与漂移层为单层相比,或者与设置由1层构成的缓冲层相比,能够将更多基底面位错转换为穿透刃型位错。
  • 碳化硅半导体衬底及其制造方法
  • [发明专利]半导体器件的制造方法-CN200410030958.1无效
  • 安井感;峰利之;后藤康;横山夏树 - 株式会社瑞萨科技
  • 2004-04-01 - 2004-10-06 - H01L21/76
  • 一种半导体器件的制造方法,能实现容易控制氮化硅膜衬板构造的元件隔离槽的形成方法,并使元件微细化的同时,降低在元件隔离槽内发生的应力。本发明的元件隔离槽的形成方法,在硅衬底(1)上形成的槽(2a)的内壁淀积氮化硅膜衬板(14)后,使已填充到槽(2a)内部的第1填埋绝缘膜(17)的上表面向下方后退,并使氮化硅膜衬板(14)的上端部露出来。其次,在使氮化硅膜衬板(14)的露出部分转化成氧化硅膜(14a)等非氮化硅系绝缘膜后,在第1填埋绝缘膜(17)的上部淀积第2填埋绝缘膜(18),使其表面平坦化。
  • 半导体器件制造方法
  • [发明专利]半导体集成电路器件及其制造方法-CN96121356.6无效
  • 田丸刚;饭岛晋平;横山夏树;中田昌之 - 株式会社日立制作所
  • 1996-12-06 - 2004-05-19 - H01L27/108
  • 半导体集成电路器件制造方法包括:(a)在半导体衬底第一主表面上的下电极上形成主要由氧化钽构成的电容器绝缘膜;(b)退火电容器绝缘膜;然后(c)在电容器绝缘膜上淀积主要由氮化钛构成的上电极,步骤(c)包括下列子步骤:(i)在子步骤(ii)之前,在已将半导体衬底引入到反应室中的条件下,使含钛源气体流过质量流量控制器;(ii)在将含钛源气体通过质量流量控制器引入反应室的同时将含氮还原气体引入到反应室中,从而淀积构成上电极的氮化钛膜;(iii)在子步骤(i)之前或同时,将惰性气体引入到含有半导体衬底的反应室中。通过在向反应室中引入还原气体前流过钛源气体和惰性气体,能够获得薄膜特性优良的氮化钛膜而不会破坏下电容器绝缘膜。
  • 半导体集成电路器件及其制造方法

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