专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]照明装置-CN201310225248.3有效
  • 关口好文;津村诚;楠敏明;别井圭一;村田诚治 - 日立空调·家用电器株式会社
  • 2013-06-07 - 2014-01-15 - F21S8/04
  • 本发明提供一种照明装置,增大照明器具的间接光。本发明的照明装置具备基板;在基板上的电极上安装的第一LED光源和第二LED光源;与第一LED光源对应的第一光学部件;与第二LED光源对应的第二光学部件;和连接第一光学部件与第二光学部件的光学部件连接部,来自第一光学部件的出射光的光度分布与来自第二光学部件的出射光的光度分布不同,用第一光学部件、光学部件连接部和第二光学部件构成复合光学部件,复合光学部件覆盖电极的至少一部分。
  • 照明装置
  • [发明专利]薄膜晶体管及其制造方法、以及具备薄膜晶体管的显示装置、溅射靶材-CN201210440979.5有效
  • 浅沼春彦;楠敏明;外木达也;辰巳宪之 - 日立电线株式会社
  • 2012-11-02 - 2013-05-08 - H01L29/786
  • 在薄膜晶体管(TFT)的配线中使用Cu合金的情况下,在对由硅膜构成的半导体层进行氧化处理时产生TFT的移动度的降低,另外,在使Cu合金与由氧化物半导体膜构成的半导体层接触而进行加热时,存在发生亚阈值系数的增加及阈值电压的负位移,TFT成为正常接通动作的问题。本发明提供薄膜晶体管,其在基板上具备:栅极绝缘膜、Si系半导体层、具有Cu合金层的源/漏电极、以及在所述源电极及漏电极与所述Si系半导体层的界面形成的氧化物膜,其特征在于,所述Cu合金层含有Cu和至少一种添加元素,所述氧化物膜中的氧的原子浓度的深度分布的峰值为40原子%以上且66原子%以下,并且,在将距所述氧的原子浓度的峰值的或距所述源电极及漏电极和所述Si系半导体层的界面的氧的分布成为10原子%的距离定义为所述氧化物膜的膜厚时,所述氧化物膜的膜厚为1.8nm以下。
  • 薄膜晶体管及其制造方法以及具备显示装置溅射
  • [发明专利]荧光灯及图像显示装置-CN201080043743.7有效
  • 佐川雅一;今村伸;楠敏明 - 株式会社日立制作所
  • 2010-02-23 - 2012-10-03 - H01J65/04
  • 为了避免放电的同时得到有效的亮度、发光效率,需要充分提高气体的电流亮度效率和电子源的电子利用效率。在荧光灯中,装入的稀有气体或者分子性气体的压力为10kPa以上,将正极电压设为240V以下,并且将基板间隔设为0.4mm以下,从而提高正极电场。进而,由此利用电流亮度效率与电场成比例增加的效果。并且,作为电子源应用电子利用效率超过10%的MIM电子源,从而实现发光亮度为104[cd/m2]以上、发光效率为120lm/W以上的无放电荧光灯。
  • 荧光灯图像显示装置
  • [发明专利]成膜装置-CN201110177715.0无效
  • 楠敏明;三宅龙也;山本健一;玉腰武司 - 株式会社日立高新技术
  • 2011-06-29 - 2012-01-11 - C23C14/35
  • 本发明提供一种成膜装置。在薄膜有机EL材料之上进行低损坏且高速的溅射成膜而不会使成膜装置大型化。将磁控管等离子体(20)封闭在可动式屏蔽电极(13)内,所述可动式屏蔽电极(13)在靶材料11侧为开口、在基板侧具有在关闭面内使溅射粒子通过的缝隙,使可动式屏蔽电极(13)和磁控管(17)同时扫描,以进行针对下层膜的损坏较少的成膜,之后,仅仅磁控管(17)扫描以进行利用磁控管等离子体的高速成膜。据此,就能够进行对下层膜损坏较少、且高速的成膜。
  • 装置

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