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[发明专利]用于优化元件安装顺序的方法,采用该方法的装置及组装机器-CN200610006157.0有效
发明人：前西康宏;吉田几生;森本正通;金道敏树;志田武彦 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2001-08-02 - 公布日： 2007-04-11 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：当一个生产线联动拣拾头能够同时拣拾最多n(这里为4)个元件时执行如下处理。首先，从需要优化的所有元件中将相同类型的元件组合设置为元件带，而且元件带按照元件数下降的顺序排列以便产生一个元件直方图(406a)。其次，从该元件直方图(406a)中取出作为该元件直方图(406a)一部分的一个局部直方图(400)，并将它排列到一个两维坐标，其中一根水平轴(Z轴)代表某种元件盒排列，而一根垂直轴代表该生产线联动拣拾头的拣拾操作数。然后，通过排列该局部直方图(401a与401b)将元件带排成行，以便产生一个在该水平轴上的宽度(元件数)为n(＝4)的模式图(406b)。
用于优化元件安装顺序方法采用装置组装机器

[发明专利]信息处理装置及制造装置-CN200480016982.8无效
发明人：金道敏树;池田巧;森本正通;小西亲 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2004-06-18 - 公布日： 2006-07-26 - 主分类号： G05B19/418 文献下载
摘要：信息处理装置包括：保存多个生产线信息的生产线信息保存单元；受理数控(NC)数据的数据受理单元；生产线识别符取得单元；以及输出单元。每个生产线信息包含：对基板的生产线进行识别的生产线识别符；表示生产线识别符所识别的生产线可制造的基板大小的基板尺寸信息；以及在生产线识别符所识别的生产线中与可设置于基板上的1个或以上部件有关的信息即部件信息。NC数据为制造第1基板用的数据，包含表示第1基板尺寸的基板尺寸信息和与可设置于第1基板上的部件有关的信息即第1部件信息。生产线识别符取得单元根据NC数据，从生产线信息保存单元保存的多个生产线识别符当中取得表示可以制造第1基板的第1生产线的生产线识别符。输出单元输出生产线识别符取得单元取得的生产线识别符。利用该信息处理装置可正确选定最适合基板制造的生产线。
信息处理装置制造

[发明专利]视觉识别装置及元件识别方法-CN97110117.5无效
发明人：福田尚三;森本正通;田边敦;横田修一 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 1997-04-15 - 公布日： 2004-07-07 - 主分类号： G06K7/14 文献下载
摘要：本发明的视觉识别装置能拍摄没有背景图像、适于图像处理的图像。为此，通过确定照明装置及摄像机的配置和镜状覆盖物的配置及其形状，使覆盖保持器的覆盖物反射自照明装置射向保持器方向的光，令其不射至摄像机。
视觉识别装置元件方法

[发明专利]用于优化元件安装顺序的方法,采用该方法的装置及组装机器-CN01816440.4有效
发明人：前西康宏;吉田几生;森本正通;金道敏树;志田武彦 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2001-08-02 - 公布日： 2004-01-07 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：当一个生产线联动拣拾头能够同时拣拾最多n(这里为4)个元件时执行如下处理。首先，从需要优化的所有元件中将相同类型的元件组合设置为元件带，而且元件带按照元件数下降的顺序排列以便产生一个元件直方图(406a)。其次，从该元件直方图(406a)中取出作为该元件直方图(406a)一部分的一个局部直方图(400)，并将它排列到一个两维坐标，其中一根水平轴(Z轴)代表某种元件盒排列，而一根垂直轴代表该生产线联动拣拾头的拣拾操作数。然后，通过排列该局部直方图(401a与401b)将元件带排成行，以便产生一个在该水平轴上的宽度(元件数)为n(＝4)的模式图(406b)。
用于优化元件安装顺序方法采用装置组装机器

[发明专利]零部件检测方法-CN96110817.7无效
发明人：坪井保孝;秦纯一;森本正通 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 1996-07-12 - 公布日： 2002-09-18 - 主分类号： G05B19/19 文献下载
摘要：一种零部件检测方法包含(1)求得相对边的边缘点；(2)求得按照使所述零部件的偏角为零度所设定的二维座标轴；(3)将从各边任选各一点计两点边缘点的中点位置向所述座标轴中与所述两相对边垂直的轴上投影，将重复求得的中点位置向上述轴投影相加，作成分布图；(4)检测上述(3)处理结果获得的分布图中的峰值位置，将通过该峰值位置与所述相对边平行的线作为零部件的中心线。
零部件检测方法

[发明专利]元件识别方法和其装置-CN99803275.1无效
发明人： 森本正通;蜂谷荣一;田边敦;纳土章;佐野公昭 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 1999-02-25 - 公布日： 2001-04-18 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：通过对高度检测器(8)所检测的高度测量区进行限定,从而只对连接部分进行检测,而对其他的干扰目标不进行检测。亮度图象索取装置(3)用于获得电子元件(2)的整个底面的亮度图象数据,及高度图象索取装置(8),用于获得电子器件(2)的整个底面的高度图象数据。通过单独选择使用亮度图象索取装置(3)所进行的二维位置检测和高度图象索取装置(8)的三维位置检测而进行电子元件(2)的位置检测。具有多个凸电极(2a)的电子元件(2)的整个底部的高度图象被高度检测检测器(3)索取作为二维图象数据,从高度图象数据获取各个凸电极(2a),从而检测各个凸电极(2a)的体积和形状。当凸电极(2a)的体积和形状不满足预定的标准时,就认为电子元件(2)为非正常。
元件识别方法装置