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[发明专利]一种高精度孤立凸台型结构HTCC基板制造方法-CN202310398156.9在审
发明人：戴玮明;李广坤;张景龙;王忠军;贺亮 -专利权人： 株洲艾森达新材料科技有限公司
申请日： 2023-04-14 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明涉及半导体技术领域，具体为一种高精度孤立凸台型结构HTCC基板制造方法，包括以下步骤：S1、按重量份数计，取氯化铝50～64份、氮化硼30～40份、氧化铍10～20份、氧化铝30～40份、烧结助剂15～20份、石墨烯纳米颗粒2～4份、氟化钙5～15份、羟甲基纤维素3～6份。该高精度孤立凸台型结构HTCC基板制造方法，通过平面GCPW传输线和立式GCPW传输线实现了三维的交叉互联，能够有效地降低平面GCPW传输线的损耗以及平面GCPW传输线与立式GCPW传输线之间的串扰，相较于具有相同特性阻抗的埋层GCPW结构，中心导带线宽加宽，更加方便加工制造，减小工艺生产难度，且易于实现。
一种高精度孤立凸台型结构 htcc 制造方法

[发明专利]一种基于共烧陶瓷的多层孤岛陶瓷电路基板及其制备方法-CN202310398187.4在审
发明人：戴玮明;李广坤;张景龙;王忠军;贺亮 -专利权人： 株洲艾森达新材料科技有限公司
申请日： 2023-04-14 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及电子元器件技术领域，具体为一种基于共烧陶瓷的多层孤岛陶瓷电路基板及其制备方法，包括以下步骤：S1、生瓷处理：根据设计图纸制作各层生瓷的导体通孔、导体图形和腔体，形成电路基板区域，在电路基板区域的外围留置宽度范围为0.2～15mm的结构补偿区域。该基于共烧陶瓷的多层孤岛陶瓷电路基板及其制备方法，通过分片的方式去除结构得到补偿区域，在结构补偿区域中设有导体通孔，实现对产品结构的补偿设计，实现该区域与电路基板区域在收缩率和收缩特性上的一致，避免出现较大差异导致电路基板的翘曲的问题，以及Al2O3具有优良的绝缘性能和抗折强度，且材料无毒，在制备方面具备一定的环保性。
一种基于陶瓷多层孤岛路基及其制备方法

[实用新型]一种喷砂机自动上下料装置-CN202221538528.0有效
发明人：戴玮明;杨峰;胡娟 -专利权人：银川艾森达新材料发展有限公司;株洲艾森达新材料科技有限公司
申请日： 2022-06-20 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： B24C7/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种喷砂机自动上下料装置，包括喷砂机本体，所述喷砂机本体的后方设置有下料车，所述喷砂机本体顶部的两侧均设置有电动滑轨，所述电动滑块的顶部设置有龙门架，所述连接板的底部设置有吸盘组件，所述喷砂机本体的内部设置有皮带，所述喷砂机本体的一侧安装有一组支撑杆，所述支撑块的顶部设置有旋转座，所述转轴的顶端设置有转动盘，所述转动盘的顶部设置有球形观察镜。本实用新型通过电动滑轨、伸缩气缸、吸盘组件、球形观察镜、旋转座、紧固件和皮带的搭配使用，使得氮化铝基板上料采用自动化，避免工作人员逐一将其输送到皮带上，耽误工作的进度，通过两个球形观察镜便于工作人员一人观看设备工作的情况。
一种喷砂机自动上下装置

[实用新型]一种氮化硼板的清理装置-CN202221540170.5有效
发明人：戴玮明;薛哲;杨峰 -专利权人：银川艾森达新材料发展有限公司;株洲艾森达新材料科技有限公司
申请日： 2022-06-20 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： B24B27/033 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种氮化硼板的清理装置，包括安装平台，所述安装平台内壁的一侧固定连接有活动搭接板，所述活动搭接板内壁的一侧固定连接有固定环，所述固定环内壁的一侧固定连接有第一伺服电机，所述第一伺服电机的输出端安装有转动杆，所述转动杆的前端固定连接有螺纹杆，所述螺纹杆表面的一侧螺纹连接有螺纹套环，所述螺纹套环表面的一侧固定连接有连接杆，所述连接杆的顶端固定连接有放置板。本实用新型通过活动搭接板、第一伺服电机、转动杆、螺纹杆、螺纹套环、连接杆和放置板的设置，连接杆带动放置板横移，继而便于工作人员将放置板顶部的氮化硼板移动清理，从而达到了工作人员将氮化硼板横移清理的效果。
一种氮化清理装置

[实用新型]一种烧结炉的自动装炉设备-CN202221540341.4有效
发明人：戴玮明;胡娟;薛哲 -专利权人：银川艾森达新材料发展有限公司;株洲艾森达新材料科技有限公司
申请日： 2022-06-20 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： F27D1/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种烧结炉的自动装炉设备，包括烧结炉本体，所述烧结炉本体的一侧开设有烧结腔，所述烧结炉本体的前方设置有上料车，所述烧结炉本体表面的底端开设有一组收纳槽，所述收纳槽的内部设置有承料台，所述烧结炉本体的内部设置有驱动电机，所述驱动电机的输出端安装有主动齿轮，所述主动齿轮的表面啮合有履带条，所述放置槽的内部设置有转轴。本实用新型通过上料车、承料台、收纳槽、烧结槽、驱动电机、主动齿轮、履带条、从动齿轮和转动辊的搭配使用，使得石墨板运输方式简单，同时便于预先放置在承料台上，避免石墨板进行烧结工作时逐一从另一加工生产处进行搬运，且石墨板自动进入烧结炉的内部，避免工作人员手动进行输送。
一种烧结炉自动设备

[实用新型]一种基于HTCC的高频互联封装结构-CN202222184478.7有效
发明人：戴玮明;李广坤;贺亮;张景龙;王忠军 -专利权人： 株洲艾森达新材料科技有限公司
申请日： 2022-08-19 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型涉及封装结构技术领域，尤其涉及一种基于HTCC的高频互联封装结构。其技术方案包括：散热壳和固定框、HTCC外壳，HTCC外壳内部的底部固定安装有两组基板，且基板的顶部固定连接有衬板，衬板的顶部固定连接有芯片，HTCC外壳的内部填充有硅胶层，HTCC外壳顶部的两侧固定安装有两组连接片。通过设置固定框与导热胶板、散热胶板、散热壳、通风孔配合，固定框可以对导热胶板固定安装在结构的底部，从而通过导热胶可以对结构内芯片作业时的发出的热量进行吸收，同时通过散热胶板可以对导热胶板吸收的热量进行散发，从而实现对结构内芯片散热的功能，同时通过壳体可以对导热胶板与散热胶板进行支撑悬空，通过通风孔可以对散热胶板散发的热量进行排出。
一种基于 htcc 高频封装结构

[实用新型]一种生瓷带的除静电装置-CN202221582879.1有效
发明人：戴玮明;胡娟;李振宇;叶宁 -专利权人：银川艾森达新材料发展有限公司;株洲艾森达新材料科技有限公司
申请日： 2022-06-20 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： H05F3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种生瓷带的除静电装置，包括基座，所述基座的顶部连接有限位框，所述基座底部的中部安装有驱动座，所述基座的两侧滑动连接有限位座，所述限位座的顶部和底部均开设有限位滑槽，所述基座的内壁安装有若干组限位滑块，且限位滑块滑动连接于限位滑槽的内部，所述限位框顶部的两侧均开设有卡接槽，所述限位座的内壁安装有驱动电机，所述驱动电机的输出端安装有传动带组件，所述限位框的顶部连接有限位盖，所述限位盖的内壁卡接有金属块。本实用新型通过传动带组件之间的间距调节性，继而增添装置传动功能的适用性，生瓷带在传动过程中通过金属块的近距离贴合，从而起到导电以及除静电的作用。
一种生瓷带静电装置

[实用新型]一种电子雾化器用陶瓷加热片-CN202222171011.9有效
发明人：戴玮明;李广坤;张景龙;王忠军;贺亮 -专利权人： 株洲艾森达新材料科技有限公司
申请日： 2022-08-18 - 公布日： 2023-01-06 - 主分类号： A24F40/46 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电子雾化器用陶瓷加热片，包括烟管组件，烟管组件的一端可拆卸连接有输电组件，烟管组件的内部安装有过滤组件，输电组件的一端可拆卸安装有固定组件，烟管组件的另一端可拆卸安装有烟嘴组件，输电组件的一端固定安装有连接环，烟管组件的内部固定连接有金属震动片。本实用新型通过压电陶瓷片、震动片以及雾化芯能够使得烟油得到充分燃烧，从而降低其中的尼古丁含量，同时通过过滤棉能够对烟油进行过滤，从而避免烟油进入使用者口腔造成烫伤。
一种电子雾化器用陶瓷加热

[实用新型]一种高频式微波基板-CN202222172182.3有效
发明人：戴玮明;李广坤;王忠军;张景龙;贺亮 -专利权人： 株洲艾森达新材料科技有限公司
申请日： 2022-08-18 - 公布日： 2023-01-06 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高频式微波基板，包括基板本体，基板本体的侧表面开设有安装槽，安装槽的内部固定安装有散热板，散热板的下端固定连接有高频基板，高频基板的下端固定连接有铜箔板，铜箔板的下端固定连接有铝基基材，铝基基材的下端固定连接有玻纤板。本实用新型在基板本体、高频基板以及玻纤板的配合下能够在用于承载高频以及超高频微波数值的前提下，还能够降低介电常数以及介电损耗，从而增强基板本体的性能，此外散热板、铜箔板以及铝基基材能够在对基板本体进行散热的同时，还能够对其的强度进行增强，避免在生产时出现断裂，造成成本损失。
一种高频式微波基板

[实用新型]一种陶瓷半导体加热片-CN202222184930.X有效
发明人：戴玮明;李广坤;张景龙;王忠军;贺亮 -专利权人： 株洲艾森达新材料科技有限公司
申请日： 2022-08-19 - 公布日： 2023-01-06 - 主分类号： F24H6/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及陶瓷半导体加热片技术领域，尤其涉及一种陶瓷半导体加热片。其技术方案包括：调节盘、加热箱和陶瓷半导体加热片本体，加热箱的内壁两侧固定安装有限位架，限位架之间限位固定有陶瓷半导体加热片本体，加热箱的顶部活动连接有防护盖，防护盖的顶部固定连接有固定盘，固定盘的顶部转动安装有调节盘。本实用新型通过设置有调节盘、加热口、第一热气出口与第二热气出口之间的相互配合，能够方便根据使用需求进行调节，通过设置有加热箱与限位架之间的相互配合，能够方便对余热进行回收利用，使陶瓷半导体加热片本体可以间歇使用，避免持续使用造成寿命降低的情况。
一种陶瓷半导体加热

[实用新型]一种一体化吸气式陶瓷封装管壳-CN202222185173.8有效
发明人：戴玮明;李广坤;张景龙;王忠军;贺亮 -专利权人： 株洲艾森达新材料科技有限公司
申请日： 2022-08-19 - 公布日： 2023-01-06 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种一体化吸气式陶瓷封装管壳，包括陶瓷封装管壳，陶瓷封装管壳的内部设置有基板，基板的底端固定连接有安装块，安装块的两侧开设有吸气槽，安装块的底端固定连接有吸气剂材料层，陶瓷封装管壳的底端两侧设置有金属热子，两个金属热子的一侧设置有电加热头，本实用新型通过设置的吸气剂材料层是通过其内部的金属热子连接电极，对金属热子通电加热来实现吸气剂材料层上的吸气剂的激活释放，但金属热子的电阻极小，因此释放过程极易受到连接电极的线路内阻的影响，稳定的吸气剂材料层装配使得吸气剂热量散失的一致，从而吸气剂激活释放过程中温度的稳定，不会影响吸气剂在激活后的吸气效能和封装器件的使用寿命。
一种一体化吸气陶瓷封装管壳

[实用新型]一种双列直插陶瓷外壳-CN202222196543.8有效
发明人：戴玮明;李广坤;王忠军;张景龙;贺亮 -专利权人： 株洲艾森达新材料科技有限公司
申请日： 2022-08-19 - 公布日： 2023-01-06 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：本实用新型提供一种双列直插陶瓷外壳，包括壳体，壳体的顶部开设有通槽，通槽的内壁上设有辅助组件，壳体的内壁上设有安装板，安装板的一侧开设有安装槽，安装槽的内壁上设有调节组件，壳体两端的两侧均固定安装有两组管脚。本实用新型：通过将盖板压进通槽内，盖板配合若干个推板带动若干个滑块在若干个通孔内移动，若干个滑块对若干个弹簧进行挤压，然后转动两组固定杆上的限位板，从而将盖板的位置固定，反之则便于对其进行拆卸，然后将两个限位块从两个卡槽内取下，移动两个安装环，配合两个凸起带动安装板在两个滑槽内移动，从而便于对内部元件进行维修。
一种双列直插陶瓷外壳

[发明专利]一种基于HTCC工艺的三维垂直互联结构及其制备方法-CN202210992158.6在审
发明人：戴玮明;李广坤;张景龙;王忠军;贺亮 -专利权人： 株洲艾森达新材料科技有限公司
申请日： 2022-08-18 - 公布日： 2022-12-23 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明涉及于微波毫米波及太赫兹技术领域，具体为一种基于HTCC工艺的三维垂直互联结构及其制备方法，包括顺次堆叠或面对面堆叠有HTCC衬底顶层电路、HTCC衬底上介质层、HTCC衬底中间层电路、HTCC衬底下介质层以及HTCC衬底底层电路的HTCC衬底。该基于HTCC工艺的三维垂直互联结构及其制备方法，通过采用粘结材料实现芯片之间的粘接固定，环绕在贯穿于晶圆或芯片叠层内微型导电柱外的导电环，实现了晶圆间、以及晶圆或芯片内微电子器件之间的电互联，以及采用了HTCC工艺层进行基板组、信号传输通孔和屏蔽通孔的制备，使得整个结构具有机械强度高、工艺成熟、简单等技术优势。
一种基于 htcc 工艺三维垂直联结及其制备方法

[实用新型]一种陶瓷扁平外壳结构-CN202222184901.3有效
发明人：戴玮明;李广坤;贺亮;张景龙;王忠军 -专利权人： 株洲艾森达新材料科技有限公司
申请日： 2022-08-19 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种陶瓷扁平外壳结构，包括基板，基板的侧表面均固定连接有引线组件，基板的上端固定安装有顶盖，基板和顶盖之间固定连接有绝缘层，基板的侧表面电镀有电镀层，基板的内部开设有安装槽，安装槽的下端固定安装有散热组件，基板和顶盖均为扁平状陶瓷材质，引线组件包括安装于基板侧表面的若干个引线。本实用新型通过引线能够使得外壳结构和不同规格的焊盘进行连接，从而曾强外壳结构的通用性，同时通过热沉板能够对芯片和电路元件产生的热量进行吸收消除，保证芯片和电路元件的正常运转，延长使用寿命的同时降低成本。
一种陶瓷扁平外壳结构

[实用新型]一种陶瓷基板的切割定型装置-CN202221193756.9有效
发明人：戴玮明;杨峰;乔丹 -专利权人： 株洲艾森达新材料科技有限公司
申请日： 2022-05-19 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： B28D1/22 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种陶瓷基板的切割定型装置，涉及定型装置技术领域。本实用新型包括底座，底座的内部设置有升降机构，底座的顶端设置有限位机构；升降机构包括升降板、气缸、伸缩柱和卡接盘，底座的顶端设置有升降板，升降板的底端开设有两个卡接槽，卡接槽的内壁与卡接盘的外壁相贴合；限位机构包括立柱、横板、延伸块和抵接板，底座的顶端两侧对称设置有两个挡板，两个挡板的顶端沿相同间隔分别设置有多个立柱，横板的两端均固定连接有延伸块，横板的底端固定连接有抵接板。本实用新型通过升降机构和限位机构的设置，同时启动两个气缸可以推动升降板上升，只启动一个气缸可以带动升降板倾斜；优化了固定效果的同时提高了切割的稳定性。
一种陶瓷切割定型装置

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