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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]具有堆叠元件的封装模块-CN201310751003.4在审
发明人：陈石矶 -专利权人： 标准科技股份有限公司
申请日： 2013-12-31 - 公布日： 2015-06-24 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：一种具有堆叠元件的封装模块，包括一个载具及一个堆叠元件群组，载具中有一凹槽，凹槽底部为晶粒配置区，而晶粒配置区中相对的两侧边有至少一组平台部，堆叠元件群组中有多个晶粒，多个晶粒分别置于晶粒配置区及平台部，使堆叠元件群组完全置于凹槽之中而完成具有堆叠元件的封装模块；具有堆叠元件的封装模块并能以表面的金属接点与其他放置座连接，成为一电子装置中电子元件。
具有堆叠元件封装模块

[发明专利]具有多个封装元件堆叠的模块-CN201310533348.2在审
发明人：陈石矶 -专利权人： 标准科技股份有限公司
申请日： 2013-10-31 - 公布日： 2015-04-29 - 主分类号： H01L23/057 文献下载
摘要：本发明提供了一种具有多个封装元件堆叠的模块。该模块是将至少一封装元件配置于一具有凹槽的载具中，而每个封装元件又具有一基板及至少一晶粒配置于基板上；其中，至少一封装元件以堆叠方式配置在载具中，并经由配置于载具凹槽中的金属接点及金属线互相电性连接，使得多个封装元件依序堆叠于载具中，并可通过配置于载具上的金属接点与其他外部的基座连接，以形成一种具有多个封装元件堆叠的模块。
具有封装元件堆叠模块

[发明专利]具有偏向堆栈元件的封装模块-CN201310412207.5在审
发明人：陈石矶 -专利权人： 标准科技股份有限公司
申请日： 2013-09-11 - 公布日： 2015-03-18 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本发明关于一种具有偏向堆栈元件的封装模块，包括一堆栈元件群组、一载具及一基板，堆栈元件群组以偏向的方式堆栈并置入载具中，并将基板配置于载具下方；基板和载具相接的一面有电性接点，另一面配置有与电性接点电性连接的外接点；堆栈元件群组和载具之间以金属接点和焊垫电性连接，金属接点延伸到载具的下方形成其它的金属接点，并且和基板的电性接点电性连接。
具有偏向堆栈元件封装模块

[发明专利]芯片测试机-CN201310198205.0在审
发明人：陈石矶 -专利权人： 标准科技股份有限公司
申请日： 2013-05-24 - 公布日： 2014-12-03 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明揭露一种芯片测试机，具有一测试模块，其中测试模块包括一测试盘及一测试基板，运用测试盘上的导体，使芯片测试机的测试基板能一次对齐所有芯片，在同一时间做检测，其减少工艺大量的工时，并增加测试者的收益，亦会对后续产品的进度产生正向效益。
芯片测试

[发明专利]晶圆测试机台-CN201310198437.6在审
发明人：陈石矶 -专利权人： 标准科技股份有限公司
申请日： 2013-05-24 - 公布日： 2014-12-03 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明所提出的晶圆测试机台，能通过探针座的移动，来检测晶圆上的晶粒，不需要晶圆来做旋转移动，因此能更稳定且更快速的来做检测，并减少可能发生的突发状况，减少成本及测试机具的费用，亦减少设定机具的时间。
测试机台

[发明专利]测试模块-CN201310189671.2无效
发明人：陈石矶 -专利权人： 标准科技股份有限公司
申请日： 2013-05-21 - 公布日： 2014-12-03 - 主分类号： G01R1/02 文献下载
摘要：本发明揭露一种测试模块，包括一测试盘及一测试基板，运用测试盘上的导体，使芯片测试机的测试基板能一次对齐所有芯片，在同一时间做检测，其减少工艺大量的工时，并增加测试者的收益，亦会对后续产品的进度产生正向效益。
测试模块

[实用新型]探针卡及测试机台-CN201420109554.0有效
发明人：张传益;邹俊杰 -专利权人： 标准科技股份有限公司
申请日： 2014-03-12 - 公布日： 2014-09-24 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本实用新型揭露一种探针卡及测试机台，其中探针卡每一探针上具有一斜面的接触面，能直接与待测物的锡球接触，避免探针尖端直接对锡球造成伤害，且能通过协面增大与锡球接触的面积，更能使测量到较佳的电性反应。
探针测试机台

[实用新型]探针卡-CN201320828977.3有效
发明人：陈石矶 -专利权人： 标准科技股份有限公司
申请日： 2013-12-16 - 公布日： 2014-06-11 - 主分类号： G01R1/073 文献下载
摘要：本实用新型揭露一种探针卡，在基板上蚀刻出多个间隙，并形成多个弹性区块，在各弹性区块上配置一金属凸块，形成金属凸块与金属凸块之间相隔具有间隙，增加金属凸块在检测过程中的弹性，并于金属凸块接触芯片的焊垫时达成缓冲的功效，避免探针卡上的金属凸块损坏，降低成本的损失。
探针

[发明专利]具有感应装置的载板封装结构及制作方法-CN201210558789.3无效
发明人：李伯沧 -专利权人： 标准科技股份有限公司
申请日： 2012-12-20 - 公布日： 2014-05-21 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：一种具有感应装置的载板封装结构及具有感应装置的载板封装结构制作方法，包含提供一具有第一凹槽、第二凹槽的载板，一发光元件、一光感测元件及相应的封装层，此种封装结构能用于光感应装置的制作，可有效的减少光感应装置的制作工序、元件及制作成本，并进一步缩小光感应装置的体积。
具有感应装置封装结构制作方法

[实用新型]被动元件封装结构-CN201320492008.5有效
发明人：陈石矶 -专利权人： 标准科技股份有限公司
申请日： 2013-08-13 - 公布日： 2014-02-05 - 主分类号： H01L23/055 文献下载
摘要：本实用新型揭露一种被动元件封装结构，具有一个模块化的基座，在制作工艺时，能直接于基座上直接加工，因此能在工艺上提供更快速制作流程，节省工艺的成本，对后续产品的进度产生正向效益。
被动元件封装结构

[实用新型]晶圆放置座及晶圆测试机台-CN201320303218.5有效
发明人：陈石矶 -专利权人： 标准科技股份有限公司
申请日： 2013-05-29 - 公布日： 2013-12-04 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本实用新型提供一种晶圆放置座及晶圆测试机台。该晶圆放置座包括：一第一晶圆载具，具有一上表面，该上表面并具有多个真空吸孔；一第二晶圆载具，该第二晶圆载具包括一上表面及与该上表面相对的一下表面，该第二晶圆载具与该第一晶圆载具相叠，该第二晶圆载具的该下表面与该第一晶圆载具的该上表面相对，该第二晶圆载具的该上表面进一步具有多个第二晶圆载具穿孔自该第二晶圆载具的该上表面贯穿至该第二晶圆载具的该下表面，且所述第二晶圆载具穿孔与所述真空吸孔相对。本实用新型能有效的增加工作效率并降低成本。
放置测试机台

[实用新型]芯片封装结构-CN201320033717.7有效
发明人：陈石矶 -专利权人： 标准科技股份有限公司
申请日： 2013-01-22 - 公布日： 2013-09-18 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：一种芯片封装结构，包括：芯片，在芯片的有源面的中间区域上具有多个焊垫；封装基板，在封装基板的中间区域配置有开口，且环绕于开口的侧边配置有多个连接点，在封装基板的四个侧边配置有多个外部连接端点，多个连接点通过多条第一金属导线与多个外部连接端点电性连接，其中将封装基板的背面通过黏着层与芯片固接，使得芯片的中间区域上的多个焊垫于封装基板的开口曝露出来；多条第二金属导线，将封装基板的中间区域的多个连接端点电性连接于芯片的中间区域的多个焊垫；封装体，包覆封装基板、芯片及多条第二金属导线且曝露出在封装基板上的多个外部连接端点；以及多个导电元件，与多个外部连接端点电性连接并配置在封装结构的四个侧边上。
芯片封装结构

[实用新型]芯片封装结构-CN201320002562.0有效
发明人：陈石矶 -专利权人： 标准科技股份有限公司
申请日： 2013-05-24 - 公布日： 2013-09-18 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种芯片封装结构，包括：芯片，具有主动面及背面，在芯片的主动面的侧边上具有多个焊垫；封装基板区块，具有正面及背面，且在封装基区块板的一侧边配置有贯穿封装基板区块的正面及背面的多个连接点，且在多个连接点与封装基板区块的侧边之间配置有一开口，及多个外部连接端点；将封装基板区块的背面通过黏着层与芯片固接，使得芯片的侧边上的多个焊垫于封装基板区块的开口曝露出来；多条金属导线，将封装基板区块的侧边上的多个连接端点电性连接于芯片的侧边的多个焊垫；封装体，包覆封装基板区块、芯片及多条金属导线，且曝露出在封装基板区块上的多个连接点的相邻侧边的多个外部连接端点；以及多个导电元件，配置在多个外部连接端点上。
芯片封装结构

[实用新型]立体电路封装结构-CN201320125503.2有效
发明人：陈石矶 -专利权人： 标准科技股份有限公司
申请日： 2013-03-19 - 公布日： 2013-09-04 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：一种立体电路封装结构，包括一基板、一第一芯片及一第二芯片，其中基板上有一第一凹槽及一第二凹槽，第一凹槽并有一第一贯穿孔，同时，第二凹槽有一第二贯穿孔，基板上有多个电性连接端延伸至两凹槽中，使凹槽中能配置第一芯片及第二芯片，并与基板形成电性连接。
立体电路封装结构

[实用新型]硅晶片测试载板及硅晶片测试机台-CN201220720094.6有效
发明人：陈石矶 -专利权人： 标准科技股份有限公司
申请日： 2012-12-24 - 公布日： 2013-09-04 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本实用新型是硅晶片测试载板，包括印刷电路板具有相对于上表面和下表面，在所述上下表面上具有多个第一和、第二电性连接点彼此相互电性连接；在弹性薄膜层的上表面贯穿至下表面的贯穿孔；多个金属材质填入贯穿孔，位于贯穿孔的金属材质于该弹性薄膜层的上下表面形成多个上下焊垫；及图案区具有一贯穿区，并于该贯穿区的边缘延伸形成多个引脚，该引脚与该贯穿区的边缘的连接端形成一连接点，该引脚于延伸于该贯穿区的自由端形成一量测端；其中，该弹性薄膜层连接该印刷电路板的下表面，且所述第二电性连接点与所述上焊垫电性连接，而该图案区连接该弹性薄膜层的下表面，且所述下焊垫与所述连接点电性连接。本实用新型还提供一种硅晶片测试机台。
晶片测试机台

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