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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]印刷电路板-CN202080095953.4在审
发明人： 柳盛旭;申承烈;韩埈旭 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2020-11-27 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：根据实施例的印刷电路板包括：第一绝缘层；第二绝缘层，设置在第一绝缘层上；第一通孔部分，设置在第一绝缘层中；第二通孔部分，设置在第二绝缘层中；其中，第一通孔部分包括：第一通孔部，设置为穿过第一绝缘层；第1‑1焊盘，设置在第一绝缘层的上表面上并且连接到第一通孔部的上表面；焊盘1‑2，设置在第一绝缘层的下表面上并且连接到第一通孔部的下表面，其中，第二通孔部分包括：第二通孔部，设置为穿过第二绝缘层并且具有与第1‑1焊盘的上表面连接的下表面；第二焊盘，设置在第二绝缘层的上表面上并且连接到第二通孔部的上表面，其中，第1‑1焊盘的宽度小于或等于第一通孔部的上表面的宽度，并且第二焊盘的宽度小于或等于第二通孔部的上表面的宽度。
印刷电路板

[发明专利]印刷电路板-CN202080080555.5在审
发明人： 柳盛旭;申承烈;韩埈旭 -专利权人： LG 伊诺特有限公司
申请日： 2020-10-21 - 公布日： 2022-07-15 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：根据实施例的印刷电路板包括：绝缘层；以及通孔，其被设置在绝缘层中，该通孔包括：第一焊盘，其被设置在绝缘层底部处；第二焊盘，其被设置在绝缘层的顶部处；以及通孔部，其被设置在绝缘层内的第一焊盘和第二焊盘之间，其中该第一焊盘的宽度小于或等于通孔部的下表面的宽度。
印刷电路板

[发明专利]印刷电路板-CN202080041855.2在审
发明人：金材华;申承烈;柳盛旭 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2020-06-04 - 公布日： 2022-01-28 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：根据实施例的印刷电路板包括：第一绝缘层；第二绝缘层，设置在第一绝缘层上；以及腔体，形成在第一绝缘层和第二绝缘层中，其中，腔体包括形成在第二绝缘层中的第一部分以及形成在第一绝缘层中的第二部分，其中，第一部分具有第一横截面形状，并且第二部分具有不同于第一横截面形状的第二横截面形状。
印刷电路板

[发明专利]印刷电路板、其制造方法及其半导体封装-CN201410584905.8有效
发明人：李知行;金东先;柳盛旭 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2014-10-27 - 公布日： 2020-05-05 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：提供了一种可以被用作封装基板的印刷电路板，一种制造该印刷电路板的方法，以及使用该印刷电路板的半导体封装，该印刷电路板包括：第一基板，该第一基板具有用于安装封装基板的第一安装区域和用于安装半导体元件的第二安装区域；该第一基板的单层或多层电路图案；以及柱状突起，该柱状突起设置在该第一安装区域的外绝缘层上并连接到该电路图案并且具有凹形上表面。
印刷电路板制造方法及其半导体封装

[发明专利]印刷电路板、封装基板及其制造方法-CN201580017774.8有效
发明人： 柳盛旭;金东先;李知行;南相赫 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2015-01-28 - 公布日： 2020-04-03 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：根据本发明的印刷电路板包括：绝缘基板；多个焊盘，形成在绝缘基板的上表面上；保护层，形成在该绝缘基板上，并且包括开口部，该开口部用于暴露出多个焊盘的上表面；以及金属凸块，形成在该多个焊盘中的第一焊盘和第二焊盘上，并且在保护层的表面上的凸起；并且，这里，第一焊盘形成在绝缘基板的中心上部的左侧，而第二焊盘形成在绝缘基板的中心上部的右侧。
印刷电路板封装及其制造方法

[发明专利]半导体封装-CN201510767545.X有效
发明人： 柳盛旭;金东先;徐玄锡;李知行 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2015-11-11 - 公布日： 2020-03-10 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：提供了一种半导体封装，包括：上封装，所述上封装上安装有元件，并且所述上封装包括由金属焊盘部分固定的金属柱；以及下封装，所述下封装上安装有元件，并且所述下封装连接到所述金属柱上。
半导体封装

[发明专利]印刷电路板、包括该印刷电路板的封装基板及其制造方法-CN201910959609.4在审
发明人：金东先;柳盛旭;李知行 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2015-01-28 - 公布日： 2019-12-31 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：根据一个实施例的印刷电路板包括：绝缘基板；焊盘，形成在绝缘基板的至少一个侧面上；保护层，形成在绝缘基板上并露出该焊盘的上表面；以及凸块，形成在被保护层露出的焊盘上，其中该凸块包括熔点彼此不同的多个焊料层。
绝缘基板焊盘凸块熔点印刷电路板被保护层保护层焊料层上表面侧面

[发明专利]印刷电路板、包括该印刷电路板的封装基板及其制造方法-CN201580017771.4有效
发明人：金东先;柳盛旭;李知行 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2015-01-28 - 公布日： 2019-11-05 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：根据一个实施例的印刷电路板包括：绝缘基板；焊盘，形成在绝缘基板的至少一个侧面上；保护层，形成在绝缘基板上并露出该焊盘的上表面；以及凸块，形成在被保护层露出的焊盘上，其中该凸块包括熔点彼此不同的多个焊料层。
印刷电路板包括封装及其制造方法

[发明专利]印刷电路板、封装基板及其制造方法-CN201510373844.5有效
发明人：金东先;柳盛旭;徐玄锡;李知行 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2015-06-30 - 公布日： 2019-06-28 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：一种印刷电路板，包括绝缘基板；在所述绝缘基板上的顶表面上的多个焊盘；形成在所述绝缘基板上，并且具有开口以暴露所述焊盘的顶表面的保护层；形成在所述焊盘中的至少一个上，并且从所述保护层的表面向上突出的凸块，其中，所述凸块具有弯曲的侧面。
印刷电路板封装及其制造方法

[发明专利]半导体封装衬底、使用半导体封装衬底的封装系统及制造封装系统的方法-CN201380033614.3有效
发明人： 柳盛旭;金东先;申承烈 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2013-05-24 - 公布日： 2017-10-13 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：根据实施例，提供一种半导体封装衬底，包括绝缘衬底；在绝缘衬底上的电路图案；在绝缘衬底上的保护层，该保护层覆盖绝缘衬底上的电路图案；在保护层上的垫；以及在保护层上的粘合构件，其中垫包括被埋置在保护层中的第一垫和在第一垫上的第二垫，该第二垫突出到保护层上方。
半导体封装衬底使用系统制造方法

[发明专利]半导体封装衬底、使用半导体封装衬底的封装系统及用于制造封装系统的方法-CN201380033607.3有效
发明人： 柳盛旭;金东先;申承烈 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2013-05-24 - 公布日： 2017-08-11 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：根据实施例，提供一种半导体封装衬底，包括绝缘衬底；在绝缘衬底上的电路图案；保护层，该保护层形成在绝缘衬底上以覆盖绝缘衬底上的电路图案；垫，该垫形成在保护层上同时从保护层的表面突出；以及在垫上的粘合构件。
半导体封装衬底使用系统用于制造方法

[发明专利]半导体封装-CN201410471924.X有效
发明人：金东先;柳盛旭;李知行 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2014-09-16 - 公布日： 2017-08-04 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：提供了一种半导体封装，包括下封装，上面安装有元件；金属柱，连接到所述下封装上并且包括至少一个金属材料部分；以及上封装，上面安装有元件，并且所述上封装经由焊料球连接到所述金属柱上。
半导体封装

[发明专利]印刷电路板及其制造方法-CN201180068544.6有效
发明人： 柳盛旭;沈城辅;申承烈 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2011-12-23 - 公布日： 2016-11-02 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：根据本发明的实施例的一种印刷电路板包括：绝缘层；焊盘，其形成在所述绝缘层上并且通过阻焊剂的开口部分被暴露；通过从所述焊盘的顶部填充所述阻焊剂的开口部分而形成的凸起，所述凸起具有比所述阻焊剂的所述开口部分窄的宽度。
印刷电路板及其制造方法

[发明专利]印刷电路板及其制造方法-CN201180068501.8有效
发明人： 柳盛旭;沈城辅;申承烈 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2011-12-23 - 公布日： 2013-11-20 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：根据本实施例的一种印刷电路板，包括：绝缘层；在所述绝缘层上形成的至少一个电路图案或焊盘；阻焊剂，其具有用于暴露所述焊盘的上表面的开口部分，并且形成在所述绝缘层上；以及凸起，其形成在通过所述阻焊剂的所述开口部分暴露的所述焊盘上，并且具有比上区域窄的下区域。
印刷电路板及其制造方法

[发明专利]多行引线框架的结构及其半导体封装及制造方法-CN200980152298.5无效
发明人：千贤雅;崔宰凤;李诚远;柳盛旭;李赫洙;严塞兰 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2009-12-23 - 公布日： 2011-11-30 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于半导体封装的多行引线框架，其特征在于：在引线框架材料上形成电镀图形(第一步)；在该电镀图形上形成保护图形(第二步)；以及利用该保护图形作为掩模形成纳米图形(第三步)，由此在电镀图形顶面上形成保护图形，以防止引线框架图形形成过程中刻蚀溶液对电镀层造成损害从而提高产品可靠性，并由此解决了利用电镀层作为刻蚀掩模的问题。
引线框架结构及其半导体封装制造方法

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