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[发明专利]封装电子产品的磁控溅射方法、装置、设备及存储介质-CN202211250543.X在审
发明人： 查睿浩;丁永旺;陈涛;杨鹏 -专利权人：江苏卓胜微电子股份有限公司
申请日： 2022-10-12 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： C23C14/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种封装电子产品的磁控溅射方法、装置、设备及存储介质。本发明通过获取预贴膜和电子产品；对预贴膜进行预处理，获得特制预贴膜；将特制预贴膜贴附在电子产品背面，获得贴膜产品；对贴膜产品进行切割处理，获得多个贴膜单元产品；将多个贴膜单元产品放置于金属铁环上，对金属铁环上的多个贴膜单元产品进行整体压合；对金属铁环上的多个贴膜单元产品进行磁控溅射操作。本发明通过对预贴膜的预处理和整体压合增加了预贴膜与下方胶层的结合力，进而避免了因预贴膜与下方胶层结合力不够导致的未揭膜情况，同时整体压合还增加了电子产品背面与预贴膜的结合力，进而避免了因预贴膜与电子产品背面脱离导致的金属溢镀。
封装电子产品磁控溅射方法装置设备存储介质

[发明专利]金属屏蔽罩贴装方法及带有金属屏蔽罩的电子元器件-CN202211225380.X在审
发明人： 查睿浩;丁永旺;陈涛;杨鹏 -专利权人：江苏卓胜微电子股份有限公司
申请日： 2022-10-08 - 公布日： 2023-01-13 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明提供了一种金属屏蔽罩贴装方法及带有金属屏蔽罩的电子元器件。本发明通过获取完成塑封的整条产品；采用异形刀片切割所述整条产品，获得多个单颗产品；获取与所述单颗产品数量相同的金属屏蔽罩，将各所述金属屏蔽罩贴装在对应的单颗产品上。相较于目前采用磁控溅射方法进行金属涂布以对电子产品进行电磁干扰防护，本发明通过对电子产品贴装金属屏蔽罩以对电子产品形成电磁干扰防护，不会产生背面金属沉积现象，且采用异形刀片对整条产品进行切割，使得单颗产品在上板时其金属屏蔽罩不会与锡膏粘连。
金属屏蔽罩贴装方法带有电子元器件

[发明专利]一种顶离装置和方法-CN202211186256.7在审
发明人： 查睿浩;丁永旺;陈涛;杨鹏 -专利权人：江苏卓胜微电子股份有限公司
申请日： 2022-09-28 - 公布日： 2022-11-04 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明公开了一种顶离装置和方法，顶离装置包括：载具、胶带、吸嘴结构和加热模块；所述胶带位于所述载具的一侧，所述胶带用于粘接产品；所述加热模块位于所述载具远离所述胶带的一侧，所述加热模块用于加热所述胶带；所述吸嘴结构用于吸取所述产品。本发明提供了一种顶离装置和方法，可以避免胶水残留产品背面，也可以提高吸嘴结构吸取产品的成功率。
一种装置方法

[发明专利]一种系统级封装结构及其制作方法-CN202211112917.1在审
发明人： 查睿浩;丁永旺;陈涛;杨鹏 -专利权人：江苏卓胜微电子股份有限公司
申请日： 2022-09-14 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明公开了一种系统级封装结构及其制作方法，该系统级封装结构包括基板、器件层、导热层、封装层和第一金属屏蔽层；器件层位于基板的一侧；导热层，位于部分器件层远离基板的一侧；封装层位于器件层远离基板的一侧，封装层覆盖器件层，封装层远离基板的表面与导热层远离基板的表面齐平；第一金属屏蔽层位于封装层和导热层远离基板的一侧。本发明提供了一种系统级封装结构及其制作方法，在不增加系统级封装结构的体积的条件下，可以提高其散热能力。
一种系统封装结构及其制作方法

[发明专利]镀层结构及制作方法-CN202111496571.5在审
发明人：邢发军;田忠原;查睿浩 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2021-12-09 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本发明提供一种镀层结构及制作方法，所述镀层结构包括：基板，所述基板上贴装有电子元件，所述电子元件外包封有塑封层，所述塑封层包括电磁屏蔽区域和非电磁屏蔽区域；所述电磁屏蔽区域外覆盖电磁屏蔽镀层；其中，所述电磁屏蔽区域的第一表面高于或者低于所述非电磁屏蔽区域的第二表面，且所述电磁屏蔽镀层还包括开窗，所述开窗对应于所述非电磁屏蔽区域。镀层结构的塑封层的电磁屏蔽区域和非电磁屏蔽区域存在高度差，利用此高度差，极易移除非电磁屏蔽区域的电磁屏蔽镀层形成的电磁屏蔽度镀层开窗，因此，可有效改善现有的开窗工艺存在的残胶、镀层碎屑、器件损伤等问题。
镀层结构制作方法