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- [实用新型]一种芯片冷却装置-CN200920192484.9无效
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应济;李俊;徐亮;林谢昭
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浙江大学
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2009-09-03
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2010-05-26
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H01L23/473
- 本实用新型公开了一种芯片冷却装置,包括位于该装置底部且与芯片相匹配的冷却室、存储有冷却液的冷却液池、第一微流道、第一微泵、第二微流道、微喷嘴、第三微流道、第二微泵、第四微流道、冷凝器和微孔;第一微泵的一端通过第一微流道与冷却液池相连通,另一端通过第二微流道与微喷嘴相连通;微喷嘴设于冷却室的上方且与冷却室相连通;第二微泵的一端通过第三微流道与冷却室相连通,另一端通过第四微流道与冷凝器相连通;冷凝器位于冷却液池的上方,冷凝器的内部设有冷凝流道,冷凝流道的顶部设有散热片,冷凝流道与冷却液池通过微孔相连通。本实用新型体积小、散热效率高,具有很高的可控性和工作柔性,可满足芯片在不同工况下的冷却要求。
- 一种芯片冷却装置
- [发明专利]芯片冷却装置-CN200910102204.5无效
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应济;李俊;徐亮;林谢昭
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浙江大学
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2009-09-03
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2010-02-10
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H01L23/427
- 本发明公开了一种芯片冷却装置,包括位于该装置底部且与芯片相匹配的冷却室、存储有冷却液的冷却液池、第一微流道、第一微泵、第二微流道、微喷嘴、第三微流道、第二微泵、第四微流道、冷凝器和微孔;第一微泵的一端通过第一微流道与冷却液池相连通,另一端通过第二微流道与微喷嘴相连通;微喷嘴设于冷却室的上方且与冷却室相连通;第二微泵的一端通过第三微流道与冷却室相连通,另一端通过第四微流道与冷凝器相连通;冷凝器位于冷却液池的上方,冷凝器的内部设有冷凝流道,冷凝流道的顶部设有散热片,冷凝流道与冷却液池通过微孔相连通。本发明体积小、散热效率高,具有很高的可控性和工作柔性,可满足芯片在不同工况下的冷却要求。
- 芯片冷却装置
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