专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种缠绕式液压机的上梁结构-CN201810555703.9有效
  • 施跃文;林谢昭;吴龙善;石贤仪 - 江西海源复合材料科技股份有限公司
  • 2018-06-01 - 2023-09-01 - B28B3/00
  • 本发明涉及一种缠绕式液压机的上梁结构,包括一上梁本体,所述上梁本体为拱形梁,所述上梁本体的弧形外端面上设置一用于缠绕钢丝的钢丝槽,所述上梁本体的内部设置一油腔,所述油腔在竖直方向上设置至少一隔离加强板,所述隔离加强板将油腔分隔为平行设置的复数个储油槽,各所述储油槽的开口均设于所述上梁本体的下底面上。本发明具有如下有益效果:1)增大油腔体积,且保持上梁整体刚性;2)在铸造上梁时,大大增加材料的使用率,也降低上梁本体的重量;3)工作平面的平面度更优;4)油液流动更顺畅,避免应力集中;5)上梁本体受载比较均衡;6)不需要再外挂油箱,整体外观更整洁;7)降低了铸造难度,以及清砂难度。
  • 一种缠绕液压机上梁结构
  • [实用新型]一种芯片冷却装置-CN200920192484.9无效
  • 应济;李俊;徐亮;林谢昭 - 浙江大学
  • 2009-09-03 - 2010-05-26 - H01L23/473
  • 本实用新型公开了一种芯片冷却装置,包括位于该装置底部且与芯片相匹配的冷却室、存储有冷却液的冷却液池、第一微流道、第一微泵、第二微流道、微喷嘴、第三微流道、第二微泵、第四微流道、冷凝器和微孔;第一微泵的一端通过第一微流道与冷却液池相连通,另一端通过第二微流道与微喷嘴相连通;微喷嘴设于冷却室的上方且与冷却室相连通;第二微泵的一端通过第三微流道与冷却室相连通,另一端通过第四微流道与冷凝器相连通;冷凝器位于冷却液池的上方,冷凝器的内部设有冷凝流道,冷凝流道的顶部设有散热片,冷凝流道与冷却液池通过微孔相连通。本实用新型体积小、散热效率高,具有很高的可控性和工作柔性,可满足芯片在不同工况下的冷却要求。
  • 一种芯片冷却装置
  • [发明专利]芯片冷却装置-CN200910102204.5无效
  • 应济;李俊;徐亮;林谢昭 - 浙江大学
  • 2009-09-03 - 2010-02-10 - H01L23/427
  • 本发明公开了一种芯片冷却装置,包括位于该装置底部且与芯片相匹配的冷却室、存储有冷却液的冷却液池、第一微流道、第一微泵、第二微流道、微喷嘴、第三微流道、第二微泵、第四微流道、冷凝器和微孔;第一微泵的一端通过第一微流道与冷却液池相连通,另一端通过第二微流道与微喷嘴相连通;微喷嘴设于冷却室的上方且与冷却室相连通;第二微泵的一端通过第三微流道与冷却室相连通,另一端通过第四微流道与冷凝器相连通;冷凝器位于冷却液池的上方,冷凝器的内部设有冷凝流道,冷凝流道的顶部设有散热片,冷凝流道与冷却液池通过微孔相连通。本发明体积小、散热效率高,具有很高的可控性和工作柔性,可满足芯片在不同工况下的冷却要求。
  • 芯片冷却装置
  • [发明专利]新型高分子自润滑复合材料及其制备方法-CN200610018800.1无效
  • 林有希;高诚辉;黄健萌;林谢昭;李志方 - 福州大学
  • 2006-04-12 - 2006-10-18 - C08L71/00
  • 本发明涉及一种新型高分子自润滑复合材料及其制备方法,它包含下列重量份数的原料配方:碳酸钙晶须10~25份,聚四氟乙烯10份,聚醚醚酮65~80份;且包含下列制备步骤:将上述原料在130~150℃温度干燥后混合,放入搅拌机内高速搅拌;之后放入热压模具模腔内熔融,加压20MPa使材料成型,保压8~10min后,随模具降温至100℃,脱模冷却至室温;在250℃温度保温1小时即可。本发明目的是以碳酸钙晶须增强聚醚醚酮,以聚四氟乙烯作为减摩剂,发挥聚醚醚酮基体、碳酸钙晶须、减摩剂之间的协同耦合作用,实现自润滑减摩耐磨,从而获得具有摩擦系数小、磨损率低、承载能力强、成本低等优点的新型高强度自润滑复合材料。
  • 新型高分子润滑复合材料及其制备方法
  • [发明专利]晶须增强树脂基复合摩擦材料及其制备方法-CN200610018799.2无效
  • 林有希;高诚辉;黄健萌;林谢昭;李志方 - 福州大学
  • 2006-04-12 - 2006-10-18 - C08J5/14
  • 本发明涉及一种晶须增强树脂基复合摩擦材料及其制备方法,其材料的特征在于,包含下列重量份数的原料配方:碳酸钙晶须5~30份,聚醚醚酮70~95份;其制备方法包含下列制备步骤:将碳酸钙晶须和聚醚醚酮原料在130~150℃温度下干燥3~5小时后混合,放入搅拌机内高速搅拌混合8~10min;之后放入380~390℃热压模具模腔内熔融后,加压20MPa使材料成型,保压8~10min后,随模具降温至100℃时,脱模冷却至室温;之后在250℃温度下保温1小时,制得产品。本发明目的是以碳酸钙晶须增强聚醚醚酮,从而获得具有摩擦系数小、磨损率低、承载能力强、成本低等优点的新型高强度减摩耐磨复合材料。
  • 增强树脂复合摩擦材料及其制备方法

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