专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]虎钳-CN202320982423.2有效
  • 熊小明;林海桂;罗伟湛;严俊 - 东莞溪河精密技术有限公司;广东长盈精密技术有限公司
  • 2023-04-27 - 2023-09-15 - B25B1/24
  • 本实用新型公开了一种虎钳,包括:底座;滑动块,设置于所述底座上;驱动件,作用于所述滑动块上并可驱动所述滑动块在所述底座上滑动;钳口组件,包括活动钳口、固定钳口和至少一套杆,所述活动钳口和固定钳口相对设置并形成一工件夹持空间,所述活动钳口套设于所述套杆上并可接近或远离所述固定钳口,所述固定钳口与所述底座之间相对固定,所述活动钳口连接于所述滑动块。本实用新型通过在活动钳口和固定钳口之间增设套管,可以保持活动钳口始终沿垂直于钳口面的方向移动,使夹紧力始终与钳口面垂直,保证装夹平面度,避免工件上翘。
  • 虎钳
  • [实用新型]打磨头-CN202223413326.6有效
  • 熊小明;林海桂;罗伟湛;严俊 - 广东长盈精密技术有限公司
  • 2022-12-16 - 2023-03-21 - B24B41/04
  • 本实用新型公开了一种打磨头,包括安装单元以及打磨单元,所述安装单元具有用于与打磨刀柄连接的连接部以及用于安装打磨单元的安装部,所述安装部包括形成于所述安装单元面向产品的位置处的安装槽以及用于对所述打磨单元进行限位的限位部,所述打磨单元包括设置于所述安装槽内的基部以及打磨部,所述打磨部的里端与所述基部连接,外端向外延伸出所述安装槽以能够对所述产品表面进行打磨。上述的打磨头的每一个打磨部均采用可拆卸安装方式,更换方便、更换成本低,定位精度高,杜绝打磨过程中毛刷片移动、跳动等问题,保证磨削点的力度均匀。
  • 打磨
  • [实用新型]加工稳定装置-CN202120351293.3有效
  • 陈国声;林海桂;张科;唐斌;匡秋吉 - 东莞长盈精密技术有限公司
  • 2021-02-05 - 2021-11-30 - B23D79/00
  • 本实用新型涉及一种加工稳定装置,包括:本体、与所述本体固定连接的第一刀具以及与所述本体可拆卸连接且与所述第一刀具并排设置的第二刀具,所述第一刀具压紧并微切削所述工件的第一表面,所述第二刀具切削所述第一表面,以所述第一表面为基准面,所述第二刀具的切削面的高度小于或等于所述第一刀具的切削面的高度。通过以上方式,在加工过程中能够压紧产品,消除产品的抖动,从而使刀具与产品加工面保持稳定,保证外观及尺寸达到产品要求。
  • 加工稳定装置
  • [发明专利]等宽度倒角的加工方法-CN202010778866.0在审
  • 林海桂;陈高洪;廖小江;黄强;周迷 - 广东长盈精密技术有限公司
  • 2020-08-05 - 2020-12-18 - G06F30/17
  • 本发明涉及等宽度倒角的加工方法,包括步骤:对未进行等宽度倒角的电子产品外观件的实体进行3D建模;对初始模型的待加工的倒角面进行抽取片体;利用刀具在片体上进行模拟切削以形成加工轨迹;将加工轨迹转换为第一曲线,将第一曲线加载至初始模型上;使用刀具根据第一曲线对未进行等宽度倒角的电子产品外观件的实体进行表面切削加工,以形成成型的等宽度倒角,刀具包括圆锥状刀刃,圆锥状刀刃的顶点与等宽度倒角的其中一条端线对应,圆锥状刀刃的底面外缘与等宽度倒角的另一条端线对应,通过上述方式,利用刀具对等宽度倒角一次加工成型,提高了加工效率;圆锥状刀刃的底面半径与所述倒角沿垂直于侧壁方向的设计距离相等,提高了加工精度。
  • 宽度倒角加工方法
  • [发明专利]电子产品基体及其制作方法-CN201711172525.3有效
  • 王理栋;王理磊;林海桂;张科;肖琦 - 广东长盈精密技术有限公司
  • 2017-11-22 - 2020-06-02 - H05K5/04
  • 本发明涉及一种电子产品基体及其制作方法,方法包括:提供初胚基体,初胚基体包括金属基体和第一胶料,金属基体的外表面开设有天线槽,第一胶料填充于天线槽内;去除天线槽内第一预设厚度的第一胶料,以在金属基体的外表面形成与天线槽相连通的开口;向开口内灌封第二胶料,以使第二胶料充满并外露于开口;去除部分外露于开口的第二胶料,以在开口形成第二预设厚度的第二胶料的外露;及对初胚基体进行打磨处理,以使第二胶料的外表面与金属基体的外表面相平齐。上述方法加工得到的基体可以通过第二胶料及剩余的第一胶料进行电信号的辐射,保证了电子产品的正常通讯,提高了基体外观的精细度,同时还可以降低生产成本。
  • 电子产品基体及其制作方法

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