专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体发光器件及其制造方法-CN201210011019.7无效
  • 林朝晖;王树林 - 泉州市博泰半导体科技有限公司
  • 2012-01-16 - 2012-07-04 - H01L33/48
  • 本发明公开了一种半导体发光器件及其制造方法,所述器件为三明治式夹层结构,所述夹层结构的中间部位为发光体;在所述发光体的一侧依次包括位于所述发光体表面的透明导电导热层,和位于所述透明导电导热层表面的玻璃层;在所述发光体的另一侧依次包括位于所述发光体表面的透明导电导热层,和位于所述透明导电导热层表面的具有透光窗口的金属层。本发明的半导体发光器件及其制造方法,能够使LED器件立式放置并双面发光,提高发光效率,而且不影响器件的散热性能。
  • 半导体发光器件及其制造方法
  • [实用新型]PIR感应LED灯具-CN201120133249.1有效
  • 林朝晖;高鹏;邱新旺 - 泉州市金太阳电子科技有限公司
  • 2011-04-29 - 2012-05-23 - F21S2/00
  • 本实用新型公开了一种PIR感应LED灯具,包括LED光源,电路部分和灯座接口,所述电路部分包括电源变换电路、热释电人体红外线PIR感应电路、控制电路和驱动电路,所述电源变换电路将通过所述灯座接口引入的交流电变换为直流,所述控制电路检测到PIR信号后输出PWM信号,通过驱动电路控制LED光源的工作。本实用新型的PIR感应LED灯具采用LED作为发光光源,人体红外线(PIR)感应控制发光,并采用了现有普遍使用的接口方式,即螺口、插口方式(E26\E27\E14\B22等),用户在不需更换原有传统灯具基座和线路的情况下就可使用本实用新型的产品。
  • pir感应led灯具
  • [实用新型]遥控LED灯具-CN201120133229.4有效
  • 林朝晖;高鹏;邱新旺 - 泉州市金太阳电子科技有限公司
  • 2011-04-29 - 2012-04-18 - F21S2/00
  • 本实用新型公开了一种遥控LED灯具,包括LED光源,电路部分和灯座接口,所述电路部分包括电源变换电路、控制电路和驱动电路,所述电源变换电路将通过所述灯座接口引入的交流电变换为直流,所述控制电路根据IR遥控信号、通过驱动电路控制LED光源的工作。本实用新型的遥控LED灯具采用LED作为发光光源,通过遥控控制发光,并采用了现有普遍使用的接口方式,即螺口、插口方式(E26\E27\E14\B22等),用户在不需更换原有传统灯具基座和线路的情况下就可使用本实用新型的产品。
  • 遥控led灯具
  • [发明专利]发光二极管及其制造方法-CN201110190414.1无效
  • 林朝晖 - 泉州市金太阳电子科技有限公司
  • 2011-07-08 - 2011-11-16 - H01L33/36
  • 本发明公开了一种发光二极管及其制造方法,在衬底上表面依次形成n型GaN层、n型掺杂的AlGaN层、InGaN发光层、p型掺杂的AlGaN层、p型GaN层,以及在所述p型GaN层表面形成透明导电接触层,和在所述透明导电接触层表面形成p电极,所述衬底中具有接触孔,所述衬底的下表面具有金属电极层,所述金属电极层通过所述接触孔与所述n型GaN层连接作为n电极。本发明的发光二极管及其制造方法能够在使用蓝宝石作为衬底的前提下,极大地提高LED芯片的散热性能。
  • 发光二极管及其制造方法
  • [发明专利]柔性光电器件的制造方法-CN201010604534.7无效
  • 李沅民;李晓常;徐颖;单洪青;施成营;王有为;张超华;林朝晖 - 福建钧石能源有限公司
  • 2010-12-24 - 2011-08-10 - H01L51/00
  • 本发明公开了一种柔性光电器件的制造方法,包括:提供硬性基板;在所述硬性基板表面铺设纤维织物层;在所述纤维织物层表面铺设柔性衬底,所述柔性衬底的横向或纵向尺寸大于所述纤维织物层的横向或纵向尺寸;在所述柔性衬底层表面施加压板并加热烘烤使柔性衬底材料黏附于所述硬性基板的侧边缘;移去所述压板;在所述柔性衬底表面沉积光电器件各层系;在所述光电器件各层系表面形成封装层;切割柔性衬底边缘使柔性光电器件脱离所述硬性基板。本发明的柔性光电器件的制造方法能够在很大程度上提高在大面积硬性基板表面铺设大面积柔性衬底的平整度和尺寸稳定性。
  • 柔性光电器件制造方法

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