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[发明专利]可固化硅酮组合物、封装剂以及光学半导体装置-CN202280015436.0在审
发明人：竹内绚哉;林昭人;小林昭彦;麻生贵之;井口友莉 -专利权人：杜邦东丽特殊材料株式会社
申请日： 2022-03-08 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：提供了一种可固化硅酮组合物，其展现出实际有效的贮存期，在低温下可固化，并且该可固化硅酮组合物可以用于形成具有优异的表面平滑度、透明的、并且具有高硬度的固化产物。这种可固化硅酮组合物含有：(A)树脂状含烯基的有机聚硅氧烷，该有机聚硅氧烷具有至少两个烯基和至少一个芳基/分子；(B)树脂状有机氢聚硅氧烷，该有机氢聚硅氧烷一个分子中具有至少两个与硅原子键合的氢原子；(C)分子链侧链聚醚改性的有机聚硅氧烷，苯基改性的有机聚硅氧烷，不含有芳基的含非末端羟基的二甲基聚硅氧烷，和酚类抗氧化剂，以及具有润湿性改善作用并且选自这些的组合的粘合剂；以及(D)固化反应抑制剂。
固化硅酮组合封装以及光学半导体装置

[发明专利]固化性有机硅组合物、密封材料以及光半导体装置-CN202110842495.2在审
发明人： 林昭人;堀江佐和子 -专利权人：杜邦东丽特殊材料株式会社
申请日： 2021-07-26 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： C09J183/07 文献下载
摘要：本发明提供一种固化性有机硅组合物，其能够形成伸长特性优异的固化物。通过包含(A)由平均单元式(I)：(R13SiO1/2)a(R12SiO2/2)b(R1SiO3/2)c(SiO4/2)d(XO1/2)e表示的，式(I)中，R1为分别独立地包含烯基的一价烃基，其中，每一分子的烯基的个数平均小于2个，X为氢原子或烷基，0≤a≤1，0≤b≤1，0≤c0.9，0≤d0.5，0≤e0.4，a+b+c+d＝1.0，并且，c+d0，每一分子平均含有小于两个烯基的树脂状含烯基有机聚硅氧烷、(B)每一分子具有两个以上氢原子键合硅原子的有机氢聚硅氧烷、以及(C)固化反应用催化剂的固化性有机硅组合物来解决上述问题。
固化有机硅组合密封材料以及半导体装置

[发明专利]固化性有机硅组合物、其固化物、及光半导体装置-CN201780057106.7有效
发明人： 林昭人;饭村智浩 -专利权人：陶氏东丽株式会社
申请日： 2017-09-22 - 公布日： 2021-10-26 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：本发明的固化性有机硅组合物至少包含：(A)直链状有机聚硅氧烷，所述直链状有机聚硅氧烷在一分子中具有至少2个和硅原子键合的烯基，且和硅原子键合的全部有机基的至少5摩尔％为芳基；(B)有机聚硅氧烷，所述有机聚硅氧烷含有式：R13SiＯ1/2(式中，R1为一价烃基)所表示的硅氧烷单元及式：SiＯ4/2所表示的硅氧烷单元，且烯基的含量为至少6重量％；(C)一分子中具有至少2个和硅原子键合的氢原子的有机聚硅氧烷；以及(D)硅氢化反应用催化剂；所述固化性有机硅组合物形成热老化后重量减少量低、硬度变化小且产生龟裂情况少的固化物。
固化有机硅组合半导体装置

[发明专利]热熔性固化性有机硅组合物、密封剂、膜以及光半导体元件-CN202010674205.3在审
发明人：竹内绚哉;稻垣佐和子;林昭人;小林昭彦 -专利权人：杜邦东丽特殊材料株式会社
申请日： 2020-07-14 - 公布日： 2021-02-02 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：本发明提供一种即使在成型为膜状或片状的情况下也能够显示出优异的机械特性，特别是强度和伸长率的热熔性固化性有机硅组合物。通过一种无溶剂的热熔性固化性有机硅组合物来解决上述课题，该无溶剂的热熔性固化性有机硅组合物包含：(A)含烯基有机聚硅氧烷，其一分子中具有至少两个烯基；(B)支链状有机氢聚硅氧烷，其相对于组合物的总质量为0.1～5质量％，且一分子中具有至少两个硅原子键合氢原子；(C)由平均单元式(C‑1)表示的添加剂；(D)氢化硅烷化反应用催化剂；以及(E)二氧化硅。
热熔性固化有机硅组合密封剂以及半导体元件

[发明专利]固化性有机硅组合物、光半导体装置以及光半导体装置的制造方法-CN202010677709.0在审
发明人：竹内绚哉;稻垣佐和子;林昭人 -专利权人：杜邦东丽特殊材料株式会社
申请日： 2020-07-14 - 公布日： 2021-02-02 - 主分类号： C09J183/07 文献下载
摘要：本发明提供一种固化性有机硅组合物，其用于密封、包覆或粘接光半导体元件，能够形成实现足够低的透气性并且即使长时间暴露在高温条件下重量减少和硬度变化也较小的固化物。通过一种包含含有至少一个(Ar2SiO2/2)单元的树脂状有机聚硅氧烷的固化性有机硅组合物来解决上述问题，其中，Ar表示芳基。
固化有机硅组合半导体装置以及制造方法

[发明专利]具有碳硅氧烷树枝状结构和亲水性基团的共聚物-CN201380051981.6有效
发明人：饭村智浩;林昭人;古川晴彦 -专利权人：陶氏东丽株式会社
申请日： 2013-08-22 - 公布日： 2020-03-03 - 主分类号： A61K8/89 文献下载
摘要：本发明公开了一种共聚物，其包含：(A)具有碳硅氧烷树枝状结构的不饱和单体；以及(B)在所述分子中具有至少一个亲水性基团的不饱和单体。所述具有所述碳硅氧烷树枝状结构的不饱和单体的含量在所述共聚物的总单体单元的35至50质量％的范围内。本发明也为包含所述共聚物的液体组合物、表面处理剂和粉末组合物，以及包含此类组分的化妆品原材料。
具有碳硅氧烷树枝结构和亲水性基团共聚物

[发明专利]硬化性硅组合物、其硬化物、以及光半导体装置-CN201580006763.X有效
发明人： 林昭人;西岛一裕;饭村智浩;须藤通孝;佐川贵志;小林昭彦 -专利权人：陶氏东丽株式会社
申请日： 2015-01-30 - 公布日： 2019-07-02 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：本发明为一种硬化性硅组合物，其含有：(A)以平均単位式：(R¹₃SiO_1/2)_x(R²₂SiO_2/2)_y(R³SiO_3/2)_z(R¹为烷基、烯基、芳基、或者芳烷基，R²为烷基或者烯基，R³为烷基、芳基、或者芳烷基，其中，一分子中R¹～R³的至少0.5摩尔百分比为烯基，R³的至少一个为芳基或者芳烷基，0.01≤x≤0.5、0.01≤y≤0.4、0.1≤z≤0.9、且x+y+z＝1)表示的有机聚硅氧烷；(B)一分子中具有至少2个烯基的直链状的有机聚硅氧烷；(C)一分子中具有至少2个与硅原子键合的氢原子的有机聚硅氧烷；以及(D)氢化硅烷化反应用催化剂。该硬化性硅组合物的荧光体的分散性良好、可形成具有耐裂性的硬化物。
化性组合硬化以及半导体装置

[发明专利]硬化性硅组合物、其硬化物、以及光半导体装置-CN201580006742.8有效
发明人： 林昭人;西岛一裕;饭村智浩;须藤通孝;佐川贵志;小林昭彦 -专利权人：陶氏东丽株式会社
申请日： 2015-01-30 - 公布日： 2019-05-28 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：本发明为一种硬化性硅组合物，其含有：(A)以平均単位式：(R¹₃SiO_1/2)_a(R²₂SiO_2/2)_b(R³SiO_3/2)_c(R¹为烷基、烯基、芳基、或者芳烷基，R²为烷基或者烯基，R³为烷基、芳基、或者芳烷基，其中，一分子中R¹～R³的至少0.5摩尔百分比为烯基，R³的至少一个为芳基或者芳烷基，a、b、c为满足0.01≤a≤0.5、0.4≤b≤0.8、0.01≤c≤0.5、且a+b+c＝1的数)表示的有机聚硅氧烷；(B)与上述(A)成分不同的有机聚硅氧烷；(C)一分子中具有至少2个与硅原子键合的氢原子的有机聚硅氧烷；以及(D)氢化硅烷化反应用催化剂。该硬化性硅组合物的荧光体的分散性良好、可形成高强度且具有气体阻隔性的硬化物。
化性组合硬化以及半导体装置

[发明专利]可固化有机硅组合物、其固化产物及光学半导体器件-CN201480046883.8有效
发明人：全珍雅;林昭人;伊藤真树;赵建;权敏姬 -专利权人：美国陶氏有机硅公司;道康宁东丽株式会社
申请日： 2014-08-26 - 公布日： 2019-05-07 - 主分类号： C08L83/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种可固化有机硅组合物，所述可固化有机硅组合物包含：(A)由以下平均单元式表示的有机聚硅氧烷：(R¹₃SiO_1/2)_a(R¹₂SiO_2/2)_b(R²SiO_3/2)_c(R³SiO_3/2)_d，其中R¹为具有1至12个碳的相同或不同烷基基团、具有2至12个碳的烯基基团、具有6至20个碳的芳基基团、或具有7至20个碳的芳烷基基团，前提条件是分子中的至少两个R¹为烯基基团，R²为具有6至20个碳的芳基基团或具有7至20个碳的芳烷基基团；R³为具有1至12个碳的烷基基团；并且a、b、c和d分别为满足以下条件的数值：0.01≤a≤0.5，0≤b≤0.7，0.01≤c＜0.7，0.1≤d＜0.9且a+b+c+d＝1；(B)在分子中具有至少两个硅键合的烯基基团和至少一个硅键合的芳基基团的直链有机聚硅氧烷；(C)在分子中具有至少两个硅键合的氢原子的有机聚硅氧烷；(D)硅氢加成反应催化剂。所述可固化有机硅组合物具有优异的处理/可加工性，并且在固化时形成具有高折射率和低透气性的固化产物。
固化有机硅组合产物光学半导体器件

[发明专利]包含高级醇改性的硅酮的化妆品和局部用皮肤制剂-CN201180029350.5有效
发明人：饭村智浩;林昭人;古川晴彦 -专利权人：道康宁东丽株式会社
申请日： 2011-04-27 - 公布日： 2017-08-11 - 主分类号： A61K8/892 文献下载
摘要：包含具有下面的通式(1‑1‑1)的高级醇改性的硅酮(A)的化妆品制剂或局部用皮肤制剂，其中，每个R1独立地选自甲基、乙基、丙基、丁基、戊基和己基，Ra是支链或直链的C10‑20亚烷基；并且所述化妆品制剂或局部用皮肤制剂还包含至少一种C10‑30高级醇(B)，所述至少一种C10‑30高级醇(B)的量相对每100质量份的所述高级醇改性的硅酮(A)为10‑500质量份，其中所述高级醇改性的硅酮(A)抑制所述至少一种C10‑30高级醇(B)的结晶。
包含高级改性硅酮化妆品局部皮肤制剂

[发明专利]新型共改性的有机聚硅氧烷以及包含所述有机聚硅氧烷的处理剂和外用制剂-CN201280070419.3有效
发明人： 林昭人;饭村智浩;早田达央;田村诚基;古川晴彦 -专利权人：道康宁东丽株式会社
申请日： 2012-12-26 - 公布日： 2017-06-06 - 主分类号： C08G77/38 文献下载
摘要：本发明涉及一种共改性的有机聚硅氧烷，所述共改性的有机聚硅氧烷具有25℃下不超过1,500mPa·s的粘度、硅氧烷树枝状结构的基团、亲水性基团并由以下通式(1)表示R1aR2bL1cQdSiO(4‑a‑b‑c‑d)/2(1)。本发明还涉及包含所述共改性的有机聚硅氧烷的粉末处理剂、油分散体形式的粉末、外用制剂(尤其是化妆品组合物)组合物。在所述通式(1)中，R1为一价烃基或氢原子；R2为具有6至30个碳的一价烃基；L1为硅氧烷树枝状结构的甲硅烷基烷基；并且Q为亲水性链段。
新型改性有机聚硅氧烷以及包含处理外用制剂

[发明专利]可固化有机硅组合物和光半导体装置-CN201480065384.3在审
发明人：宫本侑典;林昭人;小林昭彦 -专利权人：道康宁东丽株式会社
申请日： 2014-10-08 - 公布日： 2016-07-13 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：一种可固化有机硅组合物，其形成固化产物，所述固化产物可抑制光半导体装置中的银电极、镀银基板由于含硫气体而导致的变色，其至少由(A)一分子中具有至少2个硅原子键合烯基的有机聚硅氧烷、(B)一分子中具有至少2个硅原子键合氢原子的有机氢聚硅氧烷、(C)有机概念图中的有机性值为175以上，且具有特定的基的有机化合物、(D)氢化硅烷化反应用催化剂构成。另外，一种光半导体装置，其中，光半导体装置中的银电极、镀银基板利用上述组合物的固化产物密封或包覆，耐硫试验后的可靠性优异。
固化有机硅组合半导体装置

[发明专利]新型共改性的有机聚硅氧烷、包含该共改性的有机聚硅氧烷的粉末处理剂以及粉末组合物-CN201380056630.4在审
发明人： 林昭人;饭村智浩;古川晴彦 -专利权人：道康宁东丽株式会社
申请日： 2013-10-02 - 公布日： 2015-07-08 - 主分类号： C08G77/38 文献下载
摘要：本发明涉及具有为硅氧烷树枝状结构的基团及包含糖组分的基团(优选为糖内酯酰胺烷基基团)的共改性的有机聚硅氧烷、其制备方法以及包含所述获得的共改性的有机聚硅氧烷的表面处理剂、粉末处理剂、油内粉末分散体、外用制剂等。
新型改性有机聚硅氧烷包含粉末处理以及组合

[发明专利]包含共改性的有机聚硅氧烷的处理剂和化妆品组合物-CN201380056654.X在审
发明人： 林昭人;饭村智浩;堀诚司 -专利权人：道康宁东丽株式会社
申请日： 2013-10-02 - 公布日： 2015-07-01 - 主分类号： C09K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种表面处理剂或粉末处理剂，其包含由如下通式表示的共改性的有机聚硅氧烷R1aR2bQcSiO(4-a-b-c)/2，所述共改性的有机聚硅氧烷具有小于4500的数均分子量并且在分子中具有长链烷基基团和聚氧化烯基团。
包含改性有机聚硅氧烷处理化妆品组合

[发明专利]有机聚硅氧烷及其作为表面活性剂、粉末处理剂、油基原料的增稠剂或胶凝剂的用途，包含所述有机聚硅氧烷的凝胶组合物和乳液组合物以及外用配制品和化妆品-CN201180028931.7有效
发明人：早田达央;田村诚基;饭村智浩;林昭人;泽山小百合;古川晴彦 -专利权人：道康宁东丽株式会社
申请日： 2011-04-28 - 公布日： 2015-01-28 - 主分类号： C08G77/06 文献下载
摘要：本发明提供了具有特定化学结构的共改性的有机聚硅氧烷，在所述共改性的有机聚硅氧烷中存在糖醇改性的基团和具有硅氧烷树枝状分子结构的甲硅烷基烷基，以及任选的长链烃基。共改性的有机聚硅氧烷作为表面活性剂、粉末处理剂、胶凝剂或类似物，或者作为化妆品原材料与粉末、油剂或类似物一起被共混在外用配制品且尤其是化妆品中。
有机聚硅氧烷及其作为表面活性剂粉末处理原料增稠剂胶凝剂用途包含凝胶组合

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