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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]薄膜覆晶封装结构-CN202010590302.4在审
发明人： 林士熙;赖奎佑 -专利权人：南茂科技股份有限公司
申请日： 2020-06-24 - 公布日： 2021-09-28 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一种薄膜覆晶封装结构，包括可挠性线路载板、传感芯片及封装胶体。可挠性线路载板包括具有芯片接合区以及贯孔的可挠性基板、位于可挠性基板上的多个引脚及位于芯片接合区内的虚引线图案。引脚具有延伸入芯片接合区内的内引脚部。虚引线图案位于内引脚部与贯孔之间且围绕贯孔。传感芯片设置于芯片接合区内，且具有面向可挠性基板的有源面及位于有源面的传感区域，贯孔暴露出传感区域。传感芯片包括设置于有源面上的多个凸块以及凸起图案。凸块位于有源面的边缘且电性连接内引脚部。凸起图案围绕传感区域且对应连接虚引线图案。封装胶体填充于传感芯片与可挠性基板之间，以覆盖凸块与内引脚部。封装胶体位于对应连接的凸起图案与虚引线图案之外。
薄膜封装结构

[发明专利]薄膜覆晶封装结构-CN201910507450.2在审
发明人： 林士熙 -专利权人：南茂科技股份有限公司
申请日： 2019-06-12 - 公布日： 2020-10-23 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明提供一种薄膜覆晶封装结构，其包括可挠性薄膜、至少二导电件、绝缘体、至少二第一上引脚、至少二下引脚及芯片。可挠性薄膜具有相对的第一表面与第二表面以及位于第一表面的芯片设置区内的至少一贯孔。第二表面具有与芯片设置区相重叠的投影区。此二导电件与绝缘体设置于贯孔内，且此二导电件被绝缘体分隔开而电性分离。此二第一上引脚设置于芯片设置区内，且分别连接此二导电件。此二下引脚自投影区内向外延伸，且分别通过此二导电件电性连接此二第一上引脚。芯片设置于芯片设置区内且包括至少二第一凸块，此二第一凸块接合于此二第一上引脚。
薄膜封装结构

[发明专利]薄膜覆晶封装结构-CN201810734788.7在审
发明人： 林士熙 -专利权人：南茂科技股份有限公司
申请日： 2018-07-06 - 公布日： 2019-10-29 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供一种薄膜覆晶封装结构，包括可挠性线路载板及芯片。可挠性线路载板包括可挠性基板及线路结构。可挠性基板包括相对的第一面及第二面，第一面包括芯片接合区。线路结构包括多个引脚、多个第一导电通孔及多个第二导电通孔。各引脚包括配置在第一面且位于芯片接合区之内的第一部分、配置在第一面且位于芯片接合区之外的第二部分、配置在第二面上的第三部分。第三部分对第一面的投影自芯片接合区之内经过芯片接合区的边缘而向外延伸。第一导电通孔分别电性连接第一部分与第三部分，第二导电通孔分别电性连接第二部分与第三部分。芯片配置于芯片接合区内。
芯片接合区导电通孔薄膜覆晶封装可挠性基板可挠性线路电性连接线路结构引脚载板配置芯片接合芯片配置投影芯片延伸

[发明专利]指纹辨识芯片封装结构及其制作方法-CN201510442002.0有效
发明人： 林士熙 -专利权人：南茂科技股份有限公司
申请日： 2015-07-24 - 公布日： 2019-03-05 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供一种指纹辨识芯片封装结构及其制作方法，其包括线路载板以及指纹辨识芯片。指纹辨识芯片设置于线路载板上。指纹辨识芯片包括芯片本体以及多个感测结构。芯片本体具有主动表面、相对于主动表面的指纹辨识背表面、位于主动表面的多个接垫以及贯穿主动表面与指纹辨识背表面的多个通孔。芯片本体以主动表面电性连接至线路载板。这些感测结构分别设置于这些通孔内。各个感测结构包括第一介电层、第一金属层、第二介电层以及第二金属层。第一介电层暴露于指纹辨识背表面。第二金属层延伸至主动表面，以与对应的接垫电性连接。本发明提供的指纹辨识芯片封装结构及其制作方法，具有良好的感测灵敏度且能符合薄型化的设计需求。
指纹辨识芯片封装结构及其制作方法

[发明专利]薄膜覆晶封装结构-CN201710112018.4在审
发明人： 林士熙 -专利权人：南茂科技股份有限公司
申请日： 2017-02-28 - 公布日： 2018-06-29 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明提供一种薄膜覆晶封装结构。该薄膜覆晶封装结构包括可挠性主线路载板、芯片及至少一可挠性副线路载板。可挠性主线路载板包括可挠性主基板及主线路结构，可挠性主基板包括芯片接合区，主线路结构包括从芯片接合区延伸至可挠性主基板的两长边的多个第一引脚、多个第二引脚及从芯片接合区延伸至可挠性主基板的至少一短边的多个第三引脚。芯片配置于芯片接合区内，且电性连接于这些第一引脚、第二引脚及第三引脚。至少一可挠性副线路载板配置于可挠性主基板的至少一短边，可挠性副线路载板包括多个第四引脚，分别电性连接于这些第三引脚，以提供更具弹性的布线空间。
可挠性引脚主基板载板主线路薄膜覆晶封装芯片接合区副线路电性连接短边布线空间芯片接合芯片配置弹性的延伸长边芯片配置

[发明专利]薄膜倒装芯片封装结构及其可挠性线路载板-CN201410402892.8有效
发明人： 林士熙 -专利权人：南茂科技股份有限公司
申请日： 2014-08-15 - 公布日： 2018-04-13 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供一种薄膜倒装芯片封装结构及其可挠性线路载板。薄膜倒装芯片封装结构包括前述可挠性线路载板、芯片以及封装胶体。前述可挠性线路载板包括可挠性基材、图案化线路层以及挡止材料。可挠性基材具有表面以及位于前述表面的芯片接合区与沟渠，且沟渠环绕于芯片接合区之外。图案化线路层配置于前述表面上。挡止材料填充于沟渠中。芯片配置于可挠性基材上且位于芯片接合区内，并与图案化线路层电性连接。封装胶体形成于芯片与可挠性基材之间以及芯片的四周。封装胶体与挡止材料接触，且封装胶体的侧缘位于挡止材料上。
薄膜倒装芯片封装结构及其可挠性线路

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