专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]连接器及其组合-CN201711475767.X有效
  • 许硕修;林南宏;司明伦 - 富鼎精密工业(郑州)有限公司;鸿腾精密科技股份有限公司
  • 2017-12-29 - 2021-08-20 - H04B3/02
  • 本发明公开了一种连接器组合,包括插座和插头连接器,插座连接器包括第一壳体、第一磁吸部、第一无线传输模块以及可沿对接方向弹性伸缩的弹性端子,第一壳体设有第一对接面,弹性端子包括裸露于所述第一对接面的第一接触部;插头连接器包括第二壳体、第二磁吸部、第二无线传输模块以及固定端子,第二壳体设有第二对接面,固定端子包括突伸出第二对接面的第二接触部,对接时第一、第二对接面相互贴合,第一、第二磁吸部通过磁力相吸以提供结合力,第二接触部伸入插座连接器并抵持第一接触部以使弹性端子向远离第一对接面的方向收缩进而形成一凹槽,第二接触部嵌合于凹槽中从而实现插座、插头连接器的准确对位。
  • 连接器及其组合
  • [发明专利]电连接器-CN201910618748.0在审
  • 林南宏;许硕修 - 富顶精密组件(深圳)有限公司;鸿腾精密科技股份有限公司
  • 2019-07-10 - 2021-01-12 - H01R12/71
  • 本发明公开了一种电连接器,其包括绝缘本体、若干第一端子以及若干第二端子,绝缘本体包括相对的上表面与下表面且设有位于上表面上方的用以收容一芯片模组的收容腔,第一端子包括向上延伸出上表面的第一接触部,第一接触部向上凸伸入收容腔内以与芯片模组的底面对接配合,第二端子包括向上延伸出上表面的第二接触部,第二接触部则侧向凸伸入收容腔内以与芯片模组的侧面对接配合,第一接触部提供沿上下方向弹性形变的接触力,第二接触部则提供沿垂直于上下方向的横向方向弹性形变的接触力,可满足在不增加芯片模组所需的加载力的同时增加电连接器端子数量的需求,有利于提高电连接器的传输速率。
  • 连接器
  • [发明专利]连接器组件-CN201611099504.9有效
  • 林南宏;张俊毅 - 富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿腾精密科技股份有限公司
  • 2016-12-02 - 2019-12-27 - H01R13/46
  • 一种连接器组件,定义有配合方向,连接器组件包括在配合方向上相互配合而达成信号传输的第一连接器与第二连接器。第一连接器包括第一配合面、设置于第一配合面上的第一清洁装置及裸露于第一配合面的第一配合部,第一配合部设置在第一清洁装置的后方。第二连接器包括第二配合面、设置于第二配合面上的第二清洁装置及裸露于第二配合面上的第二配合部,第二配合部设置在第二清洁装置的前方。在第一连接器沿配合方向向第二连接器对接配合的过程中,第一清洁装置擦拭第二配合面以将贴覆在第二配合部上的灰尘擦去,同时第二清洁装置擦拭第一配合面以将贴覆在第一配合部上的灰尘擦去,最终第一、第二配合部相互配合。
  • 连接器组件
  • [实用新型]电连接器组件-CN201020632898.1有效
  • 林南宏;廖芳竹;张俊毅 - 富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
  • 2010-11-30 - 2011-09-07 - H01R13/00
  • 本实用新型是关于一种电连接器组件,其包括电连接器、组设在电连接器上的芯片模块以及组设在芯片模块上方的散热装置。芯片模块包括基板以及由基板向上凸伸设置的芯片。散热装置包括位于芯片模块的芯片上方的散热片以及位于散热片上方的散热板。散热板包括基部以及由基部与芯片模块的芯片相应位置处向下凸伸设置并抵压散热片的突起。电连接器组件通过散热板由基部向下凸伸设置的突起抵压散热片进而抵压芯片模块的芯片,可以增大散热板的基部与芯片模块的基板之间的间隔,防止散热板的基部与组设在芯片模块的基板上的其它电子元间发生干涉而损坏其它电子元件。
  • 连接器组件
  • [发明专利]电连接器-CN201010300059.4有效
  • 林南宏;郑志丕;刘家豪 - 富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
  • 2010-01-06 - 2011-07-06 - H01R13/24
  • 一种电连接器,组装于电路板上,用于连接一个芯片元件,其包括设有若干上端子孔的上本体、设有若干下端子孔的下本体及若干导电端子,下端子孔分别与上端子孔相对应,导电端子分别插入上端子孔及对应的下端子孔中,每一个导电端子具有与芯片元件相接触的上接触部及与电路板相接触的下接触部,导电端子结构相同,沿导电端子的一个排列方向上,导电端子的倾斜角度逐渐变化以使得相邻下接触部之间的距离大于相邻上接触部之间的距离。
  • 连接器

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