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[发明专利]电子设备以及电子设备的控制方法-CN202210078453.0在审
发明人： 松本明 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2022-01-24 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： H04L9/40 文献下载
摘要：本发明提供一种在发生了经由网络的攻击的情况下能够实施适当的应对措施的电子设备以及电子设备的控制方法。电子设备(100)与网络(NW)进行通信连接，包括：通信部(110)，其与网络(NW)进行通信连接；处理部(120)；显示部(130)。处理部(120)执行如下处理，即：实施对经由了网络(NW)的针对于电子设备(100)的攻击进行检测的检测处理，当通过检测处理而检测出攻击时，实施使通信部(110)的使用功能停止的使用停止处理，并使显示部(130)对促使进行认证信息的输入的认证信息输入促进显示(310)进行显示，当被输入了认证信息时，将使用停止处理解除。
电子设备以及控制方法

[发明专利]输入装置-CN201880013161.0有效
发明人：黄承海;李承保;定森秀人;长谷川邮;西本巧;松本明 -专利权人：现代自动车株式会社;起亚自动车株式会社;松下电器产业株式会社
申请日： 2018-02-26 - 公布日： 2022-04-26 - 主分类号： H01H25/00 文献下载
摘要：本发明涉及输入装置，其用于向各种电子设备等提供输入。根据本发明的输入装置包括：操作单元、第一基板、第二基板、倾斜机构和检测器。操作单元包括手柄，其可以绕旋转轴线旋转并沿旋转轴线被按压。操作单元配置为根据手柄的旋转来输出第一信号并根据手柄的按压来输出第二信号。第一基板具有附接有操作单元的表面。第二基板相对于操作单元设置在第一基板的另一侧。倾斜机构包括固定到第一基板的圆柱形轴杆和固定到第二基板的轴承。该轴杆垂直于旋转轴线。该轴承绕轴杆可旋转地支撑轴杆，第一基板能够沿轴杆的边缘在第一操作位置与第二操作位置之间摆动。检测器设置在第二基板的面向第一基板的表面上，当第一基板处于第二操作位置时输出第三信号。
输入装置

[发明专利]半导体器件-CN202110743123.4在审
发明人：土屋秀昭;松本明 -专利权人：瑞萨电子株式会社
申请日： 2021-07-01 - 公布日： 2022-01-18 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本公开涉及半导体器件。该半导体器件包括封装衬底、半导体芯片和焊料凸块。半导体芯片被设置在封装衬底上。封装衬底包括第一电极焊盘和第一绝缘膜，第一绝缘膜被形成为使得第一绝缘膜露出第一电极焊盘的表面的第一部分。半导体芯片包括第二电极焊盘和第二绝缘膜，第二绝缘膜被形成为使得第二绝缘膜露出第二电极焊盘的表面的第二部分。第二电极焊盘通过焊料凸块形成在第一电极焊盘上。在穿过第一电极焊盘、焊料凸块和第二电极焊盘的横截面中，L2/L1为0.63或更大。第一部分的第一长度和第二部分的第二长度分别被定义为L1和L2。
半导体器件

[发明专利]制造半导体器件的方法-CN202110162639.X在审
发明人：佐藤嘉昭;椀泽光伸;松本明;出口善宣;齐藤健太郎 -专利权人：瑞萨电子株式会社
申请日： 2021-02-05 - 公布日： 2021-08-27 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本公开涉及一种制造半导体器件的方法。在根据一个实施例的制造半导体器件的方法中，在提供包括非易失性存储器、焊盘以及包括有机材料的绝缘膜的半导体晶片之后，使探针接触位于第二区域中的焊盘的表面，并且数据被写入到非易失性存储器。在此，通过对有机材料执行第一热处理来形成绝缘膜。而且，在对半导体晶片执行第二热处理并检查其中被写入数据的非易失性存储器之后，通过使用电镀法来在位于第一区域中的焊盘的表面上形成阻挡层和第一焊料材料。此外，通过对第一焊料材料执行第三热处理来在第一区域中形成凸块电极。
制造半导体器件方法

[发明专利]半导体装置-CN201410374171.0在审
发明人： 松本明;三浦喜直;中柴康隆 -专利权人：瑞萨电子株式会社
申请日： 2014-07-31 - 公布日： 2015-02-11 - 主分类号： H01L23/52 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体装置，其中减小了产生自布线的电阻分量。以第一方向(图中y方向)并排地排列多个晶体管单元，多个晶体管单元的每一个具有多个晶体管。所述晶体管的栅极以第一方向延伸。第一源极布线在第一晶体管单元和第二晶体管单元之间延伸，而第一漏极布线在第二晶体管单元和第三晶体管单元之间延伸。第二漏极布线在第一晶体管单元的与第一源极布线延伸的一侧相反的一侧上延伸；而第二源极布线在第三晶体管单元的与第二源极布线延伸的一侧相反的一侧上延伸。
半导体装置

[发明专利]旋转型电子部件-CN201010576064.8有效
发明人：久宗弘昌;松本明 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2010-12-02 - 公布日： 2011-06-15 - 主分类号： H01H19/02 文献下载
摘要：本发明提供一种旋转型电子部件。在旋转型电子部件中，旋转体包含具有呈放射状地形成有多个槽的第一面和第二面的凸缘部。俯视呈环状的板簧具有弹性臂和平板部。上侧部件具有覆盖板簧和凸缘部的第一面的底面，并将平板部保持成能够从上侧部件的底面进行接触分离且阻止与旋转体的旋转连动的板簧的旋转。弹性臂的弹簧常数和平板部的形状设定为，当弹性臂上到凸缘部的相邻槽彼此之间的位置时，弹性臂弯曲，同时，平板部成为局部性地从上侧部件的底面离开的状态。
旋转电子部件

[发明专利]旋转操作型电子部件和搭载其的电子设备-CN200810185959.1有效
发明人：久宗弘昌;佐藤顺;松本明 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2008-12-18 - 公布日： 2009-06-24 - 主分类号： H01H25/00 文献下载
摘要：本发明提供旋转操作型电子部件和搭载该电子部件的电子装置，旋转操作型电子部件具有旋转轴和信号发生部。旋转轴具有棒状的中间部、圆筒形的操作部、连接中间部的上端和操作部的连结部。可转动的操作部覆盖中间部的上部，并且安装有操作旋钮。旋转轴沿轴线方向可移动。信号发生部根据操作部的转动产生电信号。连结部具有从旋转轴的轴线方向向所述操作部施加规定以上的负荷时会断裂的强度。
旋转操作电子部件搭载电子设备

[发明专利]旋转操作型电子部件-CN200710001729.0无效
发明人：赖经泰宏;松本明;佐藤顺;西本巧 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2007-01-16 - 公布日： 2007-07-25 - 主分类号： H01H19/00 文献下载
摘要：本发明提供一种可得到旋转操作时的操作触感并且产生轻快的操作音，在听觉上也可得到操作感觉的旋转操作型电子部件。本发明的旋转操作型电子部件，在基体上可旋转地组合旋转体，将突出设置有与该旋转体的凸缘部上面的凹凸部卡合的卡合部的动作片，以用基体的端子导出部的内壁和板状弹簧的脚部限制了移动的状态配置，并使动作片上面与板状弹簧弹接。
旋转操作电子部件

[发明专利]光盘驱动器-CN200610100106.4有效
发明人：西田裕人;松本明 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2003-07-30 - 公布日： 2006-12-20 - 主分类号： G11B17/22 文献下载
摘要：本发明公开了一种光盘驱动器，用于有选择地驱动多张光盘，包括：一个外壳；以及一个容纳在外壳内的光盘驱动单元，所述的光盘驱动单元包括：一个转盘，用于选择性地保持光盘；一个支撑件，用于可转动地支撑转盘；一块基板，可枢转地固定在外壳上；多个防振装置，将其插入支撑件与基板之间，可将支撑件与外部振动隔开；一个支撑件固定机构，通过阻止防振装置将支撑件与外部振动隔离，从而将支撑件固定在基板上；一个基板驱动机构，用于驱动基板相对于外壳枢转；以及一个凸轮装置，用于将转矩传递给支撑件固定机构与基板驱动机构中的每一个。
光盘驱动器

[发明专利]制造半导体器件的方法-CN200510082320.7无效
发明人：宇佐美达矢;大西贞之;广井政幸;松本明 -专利权人：恩益禧电子股份有限公司
申请日： 2005-06-30 - 公布日： 2006-09-27 - 主分类号： H01L21/027 文献下载
摘要：使用Si(OR₁)(OR₂)(OR₃)(OR₄)，在不高于300℃的温度下，通过化学汽相淀积工艺形成三层抗蚀膜(225)中的中间膜(222)，其中R₁、R₂、R₃和R₄的每一个独立地表示含碳基团或氢原子，不包括R₁到R₄全部为氢原子的情形。
制造半导体器件方法

[发明专利]具有多层互连结构的半导体器件以及制造该器件的方法-CN200410031712.6无效
发明人：井口学;松本明;小室雅弘 -专利权人：恩益禧电子股份有限公司
申请日： 2004-03-24 - 公布日： 2004-09-29 - 主分类号： H01L23/52 文献下载
摘要：一种具有多层互连结构的半导体器件，包括芯片半导体衬底，位于芯片半导体衬底上的多个层间绝缘层，位于芯片半导体衬底上的电路部件，以及多个壁，这些壁延伸到层间绝缘层中，并沿着芯片半导体衬底的周边部分排列，以便这些壁包围电路部件。这些壁包括上子壁和下子壁。上子壁延伸到一个层间绝缘层中，并进一步延伸到位于上子壁所延伸到的那个层之下的另一个层间绝缘层中。下子壁延伸到一个位于上子壁所延伸到的那个层之下的层间绝缘层中。每个上子壁的下部能延伸到下子壁的相应上部中。
具有多层互连结构半导体器件以及制造器件方法

[发明专利]具有多层互连结构的半导体器件-CN200410003836.3无效
发明人： 松本明;井口学;小室雅宏;深濑匡 -专利权人：恩益禧电子股份有限公司
申请日： 2004-02-06 - 公布日： 2004-08-18 - 主分类号： H01L23/522 文献下载
摘要：提供一种半导体器件，通过使包围内部元件区的外围保护墙的结构最佳化以完全阻挡水从半导体芯片的边缘部分渗入，该半导体器件能够防止电路部分的浸蚀并确保高可靠性。以一种方式形成由导线层和通孔层制造的外围保护墙以包围内部元件区，并且半导体芯片的边缘部分和外围保护墙之间的距离为30μm。如此形成外围保护墙，以致双重或多重地包围内部元件区。
具有多层互连结构半导体器件

[发明专利]半导体器件及其制造方法-CN200310120446.X有效
发明人： 松本明;井口学;深濑匡 -专利权人：恩益禧电子股份有限公司
申请日： 2003-12-11 - 公布日： 2004-08-11 - 主分类号： H01L21/70 文献下载
摘要：在本发明的半导体器件中，在晶片的划分线区以网格排列方式形成多个假图形，以及在晶片的芯片内部区以对角前向跳跃排列方式形成多个假图形。芯片内部区和划分线区中的假图形的排列改变使得在芯片内部区形成更大均匀性的假图形以及在划分线区中形成能更强地阻止切割时出现的废料损失的假图形。
半导体器件及其制造方法

[发明专利]具有出色抗水能力的半导体器件-CN200410003544.X无效
发明人： 松本明;深濑匡;井口学;小室雅宏 -专利权人：恩益禧电子股份有限公司
申请日： 2004-01-29 - 公布日： 2004-08-11 - 主分类号： H01L21/46 文献下载
摘要：在半导体器件中，在内部部分中形成电路单元且在外围上形成密封内部部分且由金属层的壁组成的密封环。在角落上，密封环除了包含沿外围延伸的直线部分还包含向内延伸的直线部分，从而密封环形成为在每个角落上具有小矩形平面图形的平面图形。
具有出色水能半导体器件

[发明专利]光盘驱动器-CN03158601.5有效
发明人：西田裕人;松本明 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2003-07-30 - 公布日： 2004-04-21 - 主分类号： G11B33/08 文献下载
摘要：这里公开了一种光盘驱动器，用于有选择地驱动多张光盘，包括：一个外壳；以及一个容纳在外壳内的光盘驱动单元，所述的光盘驱动单元包括：一个转盘，用于选择性地保持光盘；一个支撑件，用于可转动地支撑转盘；一块基板，可枢转地固定在外壳上；多个防振装置，将其插入支撑件与基板之间，可将支撑件与外部振动隔开；一个支撑件固定机构，通过阻止防振装置将支撑件与外部振动隔离，从而将支撑件固定在基板上；一个基板驱动机构，用于驱动基板相对于外壳枢转；以及一个凸轮装置，用于将转矩传递给支撑件固定机构与基板驱动机构中的每一个。
光盘驱动器

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