专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]单晶培育方法-CN201980056306.X有效
  • 星亮二;三原佳祐;菅原孝世;松本克 - 信越半导体株式会社
  • 2019-06-10 - 2022-09-02 - C30B29/06
  • 本发明涉及一种单晶培育方法,其为基于直拉法(CZ法)或磁控拉晶法(MCZ法)的单晶培育方法,其包括:将装填在坩埚中的硅原料熔融形成熔融液的第一工序;使所述熔融液部分凝固形成凝固层的第二工序;在所述凝固层与所述熔融液共存的状态下,去除所述熔融液的至少一部分的第三工序;将所述凝固层熔融形成熔融液的第四工序;及由该熔融液培育单晶硅的第五工序。由此能够提供用一台CZ拉晶机进行硅原料的高纯度化和单晶培育、从而培育降低了杂质浓度的单晶的方法。
  • 培育方法
  • [发明专利]再装填管及单晶的制造方法-CN201880043909.1在审
  • 小林拓生;松本克;三田村伸晃;园川将;上杉敏治 - 信越半导体株式会社
  • 2018-06-08 - 2020-03-06 - C30B15/00
  • 本发明是一种再装填管,其具备收纳原料的圆筒部件、以及对该圆筒部件的下部的开口部进行开闭的圆锥状的阀门,其特征在于,所述圆筒部件在内周面的下端部具有下部圆锥口部且在比所述下端部的所述下部圆锥口部更靠近上方处具有上部圆锥口部,其中,所述下部圆锥口部是内径朝向下方变小的圆锥状的开口部,所述上部圆锥口部是内径朝向下方变小的圆锥状的开口部,所述阀门位于所述下部圆锥口部与所述上部圆锥口部之间。由此,能够简单地进行向单晶制造装置内的导入、从单晶制造装置的取出,并能够直接向坩埚内的熔液面投入块状、粒状等固体形状的原料,而且,通过使从熔液飞溅的飞溅液体仅附着于再装填管、石英坩埚,从而能够保护单晶制造装置,且提供一种廉价的再装填管。
  • 装填制造方法

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