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[发明专利]覆铜层叠板-CN201980018191.5有效
发明人：细井俊宏;松岛敏文 -专利权人：三井金属矿业株式会社
申请日： 2019-03-07 - 公布日： 2023-02-24 - 主分类号： B32B15/18 文献下载
摘要：本发明提供一种既能够确保铜箔与树脂层间的充分的剥离强度，又能够进一步改善树脂层所呈现的传送特性的覆铜层叠板。一种覆铜层叠板，所述覆铜层叠板包括：铜箔；粘接剂层，其包含聚苯醚树脂、聚酰亚胺树脂、烯烃系树脂、液晶聚合物、聚酯树脂、聚苯乙烯树脂、烃弹性体、苯并噁嗪树脂、活性酯树脂、氰酸酯树脂、双马来酰亚胺树脂、丁二烯树脂、氢化或非氢化丁苯树脂、环氧树脂、氟树脂、具有乙烯基的树脂等；以及树脂层，铜箔的粘接剂层侧的表面处的最大高度Sz为6.8μm以下，且粘接剂层的频率1GHz下的介电损耗角正切值δa与树脂层的频率1GHz下的介电损耗角正切值δr相等或为其以下。
层叠

[发明专利]带有粘合剂层的铜箔、覆铜层压板及印刷布线板-CN201910030925.3有效
发明人： 松岛敏文;佐藤哲朗;细川真;大泽和弘 -专利权人：三井金属矿业株式会社
申请日： 2013-01-11 - 公布日： 2022-08-12 - 主分类号： H05K3/38 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供具有充分的剥离强度的同时，除胶渣液耐性高且吸湿劣化少的带有粘合剂层的铜箔、覆铜层压板及印刷布线板。为了实现该目的，本发明采用了在铜箔的一面具有粘合剂层的带有粘合剂层的铜箔，所述粘合剂层是由含有相对于100质量份的聚苯醚化合物为5质量份以上、65质量份以下的苯乙烯丁二烯嵌段共聚物的树脂组合物构成的层。并且，本发明还提供用该带有粘合剂层的铜箔制得的覆铜层压板、及以用该覆铜层压板制得为特征的印刷布线板。
带有粘合剂铜箔层压板印刷布线

[发明专利]层叠体的制造方法和带树脂层的金属箔-CN202110979712.2在审
发明人： 松岛敏文 -专利权人：三井金属矿业株式会社
申请日： 2016-11-29 - 公布日： 2021-12-21 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明的层叠体的制造方法为一种具有金属图案的层叠体的制造方法，其具备如下工序：对具有金属箔和树脂层的带树脂层的金属箔中的该金属箔进行蚀刻，从而形成规定的图案的工序；在前述带树脂层的金属箔中的形成有前述图案的一面侧上层叠基材的工序；和，将前述树脂层剥离的工序，前述树脂层主要包含苯乙烯丁二烯共聚物，还包含苯乙烯系化合物，苯乙烯系化合物为选自苯乙烯系单体、以该苯乙烯系单体为结构单元的低聚物和聚合物、以及该低聚物或该聚合物的衍生物中的至少一种，前述树脂层中，相对于100质量份的苯乙烯丁二烯共聚物，包含10质量份以上且70质量份以下的前述苯乙烯系化合物。
层叠制造方法树脂金属

[发明专利]印刷电路板用树脂组合物、带树脂的铜箔、覆铜层叠板、以及印刷电路板-CN201880066052.5有效
发明人：细井俊宏;米田祥浩;松岛敏文 -专利权人：三井金属矿业株式会社
申请日： 2018-10-04 - 公布日： 2021-12-03 - 主分类号： C08L35/00 文献下载
摘要：本发明提供：能够呈现出适于高频用途的优异的介电特性(极低的介电损耗角正切)，并且在形成覆铜层叠板或印刷电路板时，能够发挥优异的层间密合性和耐热性的印刷电路板用树脂组合物。该组合物包含：马来酰亚胺树脂；相对于马来酰亚胺树脂100重量份为150重量份以上且1200重量份以下的量的聚酰亚胺树脂；和，相对于马来酰亚胺树脂100重量份为15重量份以上且120重量份以下的量的聚碳二亚胺树脂。
印刷电路板树脂组合铜箔层叠以及

[发明专利]层叠体的制造方法和带树脂层的金属箔-CN201680060837.2有效
发明人： 松岛敏文 -专利权人：三井金属矿业株式会社
申请日： 2016-11-29 - 公布日： 2021-09-14 - 主分类号： B32B15/08 文献下载
摘要：本发明的层叠体的制造方法为一种具有金属图案的层叠体的制造方法，其具备如下工序：对具有金属箔和树脂层的带树脂层的金属箔中的该金属箔进行蚀刻，从而形成规定的图案的工序；在前述带树脂层的金属箔中的形成有前述图案的一面侧上层叠基材的工序；和，将前述树脂层剥离的工序，前述树脂层主要包含苯乙烯丁二烯共聚物，还包含苯乙烯系化合物，苯乙烯系化合物为选自苯乙烯系单体、以该苯乙烯系单体为结构单元的低聚物和聚合物、以及该低聚物或该聚合物的衍生物中的至少一种，前述树脂层中，相对于100质量份的苯乙烯丁二烯共聚物，包含10质量份以上且70质量份以下的前述苯乙烯系化合物。
层叠制造方法树脂金属

[发明专利]带树脂的铜箔、覆铜层叠板和印刷电路板-CN201680043034.6有效
发明人：米田祥浩;松岛敏文;细井俊宏;桑子富士夫 -专利权人：三井金属矿业株式会社
申请日： 2016-07-08 - 公布日： 2020-10-30 - 主分类号： B32B15/08 文献下载
摘要：本发明提供树脂层具有适于高频用途的优异的介电特性、且形成覆铜层叠板或印刷电路板时能发挥优异的层间密合性和耐热性的带树脂的铜箔。本发明的带树脂的铜箔在铜箔的至少单面上具备树脂层。而且，树脂层包含：含有环氧树脂、聚酰亚胺树脂和芳香族聚酰胺树脂的树脂混合物；和，咪唑系固化催化剂。
树脂铜箔层叠印刷电路板

[发明专利]带布线图案的树脂层叠体的制造方法-CN201680058524.3有效
发明人： 松岛敏文 -专利权人：三井金属矿业株式会社
申请日： 2016-11-01 - 公布日： 2020-08-14 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明的带布线图案的树脂层叠体的制造方法具备如下工序：在包含聚乙烯醇缩醛树脂的树脂层(1、11)与铜层(2、12)的层叠体中的该铜层的表面，以形成该铜层露出的第1开口部(8、18)的方式设置抗蚀层(3)或布线图案层(14)的工序；和，使用对铜具有蚀刻能力且实质上不含有氯的蚀刻液去除第1开口部中露出的铜层，从而使树脂层中的铜层侧的面露出的工序。
布线图案树脂层叠制造方法

[发明专利]具有电介质层的印刷电路板的制造方法-CN201680064369.6有效
发明人：清水俊行;松岛敏文;米田祥浩 -专利权人：三井金属矿业株式会社
申请日： 2016-11-18 - 公布日： 2020-08-07 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：准备覆金属层叠板(10)，其是通过如下方式形成的：在厚度为30μm以下的电介质层(11)的一面层叠第一金属箔(12a)，在另一面层叠第二金属箔(12b)，在各金属箔(12a、12b)隔着剥离层(14)层叠第一及第二载体(13a、13b)；使用一对覆金属层叠板(10)，在树脂基材(21)的各面，以覆金属层叠板(10)的第一载体(13a)与树脂基材(21)相对的方式层叠覆金属层叠板(10)与树脂基材(21)；从层叠体(20)剥离第二载体(13b)，使第二金属箔(12b)露出；从第二金属箔(12b)形成图案(30)；在图案(30)上层叠绝缘层(35)，在绝缘层(35)上层叠金属层(37)；在第一载体(13a)与第一金属箔(12a)之间剥离。电介质层(11)的断裂应变能为1.8MJ以下。
具有电介质印刷电路板制造方法

[发明专利]树脂组合物、带树脂铜箔、介电层、覆铜层叠板、电容器元件以及内置电容器的印刷电路板-CN201980005699.1在审
发明人：米田祥浩;细井俊宏;福田坚志郎;松岛敏文 -专利权人：三井金属矿业株式会社
申请日： 2019-01-18 - 公布日： 2020-06-26 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明提供一种树脂组合物，当用作电容器的介电层时，该树脂组合物能够确保优异的介电特性和电路密合性，并且抑制高温下的电容降低或介电常数降低。该树脂组合物包含：树脂成分，其含有环氧树脂、二胺化合物和聚酰亚胺树脂；以及，介电填料，其是相对于树脂组合物的固体成分100重量份为60重量份以上且85重量份以下的复合金属氧化物，所述复合金属氧化物含有选自由Ba、Ti、Sr、Pb、Zr、La、Ta和Bi组成的组中的至少2种。
树脂组合铜箔介电层层叠电容器元件以及内置印刷电路板

[发明专利]树脂组合物、布线板用绝缘层及层叠体-CN201880037125.8在审
发明人：大泽和弘;松岛敏文;本乡孝宏 -专利权人：三井金属矿业株式会社
申请日： 2018-07-13 - 公布日： 2020-01-17 - 主分类号： C08L101/12 文献下载
摘要：提供阻燃性、电路埋入性、操作性(柔软性)等各种特性优异，并且能够实现显著低的介电损耗角正切的树脂组合物。该树脂组合物含有120℃下的粘度为8000Pa·s以上的规定的高粘度树脂(A)、120℃下的粘度不足8000Pa·s的规定的低粘度树脂(B)、下述式(式中n为3或4)所示的磷系化合物(C)和作为有机填充剂或无机填充剂的填充剂(D)。
树脂组合物介电损耗角正切低粘度树脂高粘度树脂磷系化合物无机填充剂有机填充剂埋入性柔软性填充剂阻燃性式中电路

[发明专利]树脂组合物、带树脂铜箔、介电层、覆铜层压板、电容器元件以及内置电容器的印刷电路板-CN201880005716.7在审
发明人：米田祥浩;松岛敏文;细井俊宏;福田坚志郎 -专利权人：三井金属矿业株式会社
申请日： 2018-03-09 - 公布日： 2019-08-23 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明提供一种树脂组合物，当用作电容器元件或内置电容器的印刷电路板的介电层时，该树脂组合物能够确保优异的电路密合性，并且改善高温高湿下的电容器元件的容量稳定性和绝缘性。该树脂组合物含有树脂成分和介电填料，树脂成分含有环氧树脂、活性酯树脂和芳香族聚酰胺树脂。
树脂组合物电容器元件树脂内置电容器介电层环氧树脂芳香族聚酰胺树脂带树脂铜箔覆铜层压板容量稳定性印刷电路板高温高湿介电填料印刷电路活性酯绝缘性密合性电路

[发明专利]内置电容器层形成用覆铜层压板、多层印刷线路板以及多层印刷线路板的制造方法-CN201580009471.1有效
发明人：桑子富士夫;松岛敏文;细井俊宏 -专利权人：三井金属矿业株式会社
申请日： 2015-02-20 - 公布日： 2019-06-28 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明的目的在于，提供在高多层的内置电容电路多层印刷线路板的制造中，当通过钻孔加工形成了通孔形成用的贯通孔时，电容介电层不产生裂纹的电容器层形成材料等。为了实现该目的，采用了内置电容器层形成用覆铜层压板等，所述内置电容器层形成用覆铜层压板是用于为了在多层印刷线路板的内层形成铜层/电容介电层/铜层的结构的内置电容电路的覆铜层压板，其特征在于，构成该电容介电层的树脂膜的厚度方向的复合弹性率Er小于6.1GPa。
内置电容器形成用覆铜层压板多层印刷线路板以及制造方法

[发明专利]带有电路形成层的支持基板、两面带有电路形成层的支持基板、多层层压板、多层印刷线路板的制造方法及多层印刷线路板-CN201480063354.9有效
发明人： 松岛敏文;立冈步;平冈慎哉 -专利权人：三井金属矿业株式会社
申请日： 2014-11-21 - 公布日： 2019-06-07 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明的目的是提供一种无芯多层印刷线路板的密合性和电路平滑性优异的支持基板等。本发明采用一种带有电路形成层的支持基板，其特征在于，具有铜箔层/剥离层/载体层/树脂层的层结构，该载体层的该树脂层侧表面凹凸的最大高低差(PV)为3μm～12μm，所述树脂层的厚度为1.5μm～15μm，并用所述铜箔层作为电路形成层。
带有电路形成层支持两面多层层压板印刷线路板制造方法

[发明专利]带有保护层的覆铜层压板及多层印刷线路板-CN201580009095.6有效
发明人：桑子富士夫;松岛敏文;细井俊宏;立冈步 -专利权人：三井金属矿业株式会社
申请日： 2015-02-19 - 公布日： 2018-11-23 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本发明的目的是提供一种导电阻断部位形成用通孔周围的贯通孔加工性和平坦性优异的贯通孔分割多层印刷线路板。为了实现该目的，本发明采用“一种带有保护层的覆铜层压板，该覆铜层压板是具有电气阻断贯通孔的导电阻断部位的用于印刷线路板的覆铜层压板，其特征在于，该覆铜层压板中形成有导电阻断部位形成用通孔，并在表面具有在该导电阻断部位形成用通孔填充阻镀剂后可以剥离的保护层”等。
带有保护层层压板多层印刷线路板

[发明专利]带树脂层的金属箔、覆金属层叠板和印刷电路板的制造方法-CN201680036005.7在审
发明人：大泽和弘;松岛敏文 -专利权人：三井金属矿业株式会社
申请日： 2016-08-15 - 公布日： 2018-02-16 - 主分类号： B32B15/08 文献下载
摘要：带树脂层的金属箔在金属箔的至少单面具备树脂层。树脂层相对于聚苯醚化合物100质量份含有50质量份以上且150质量份以下的苯乙烯丁二烯嵌段共聚物、10质量份以上且78质量份以下的环氧树脂、以及固化剂。固化剂适宜为联苯芳烷基型酚醛树脂。环氧树脂还适宜地相对于全部环氧树脂100质量份包含70质量份以上且100质量份以下的醚型环氧树脂。
树脂金属层叠印刷电路板制造方法

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