专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果10个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]振动检测装置、气压检测终端以及加速度检测系统-CN201180004881.9无效
  • 泉诚;松原直辉 - 三洋电机株式会社
  • 2011-03-24 - 2012-09-05 - G01V1/18
  • 本发明提供一种能够对自己发电所产生的电力进行蓄电并且装置能小型化的振动检测装置、采用该振动检测装置的气压检测终端以及加速度检测系统。振动检测终端(2)具备:通过进行振动来产生交流电压的振动发电机(4);将由振动发电机(4)所产生的交流电压变换为直流电压的直流-交流变换电路(9);通过所变换的直流电压对电力进行蓄电的蓄电元件(10);和对由振动发电机(4)所产生的交流电压的振动数进行计数的计数器电路(7)。在固定时间中由计数器电路(7)所计数的振动数作为加速度算出用数据被发送给振动检测控制器(3)。蓄电元件(10)将电力提供给振动检测终端(2)的各构成要素。
  • 振动检测装置气压终端以及加速度系统
  • [发明专利]发电装置-CN200880104247.0无效
  • 松原直辉;马渕胜司;成瀬阳子;平野均;泉诚 - 三洋电机株式会社
  • 2008-10-03 - 2010-07-21 - H02N1/06
  • 本发明提供一种发电装置,该发电装置(100)包括:在一个表面设置有第一电极(3)的第一基板(2b、2c);包括以与第一基板的一个表面侧的第一电极相对的方式配置的第二电极(6)的第二基板(1a);和在第一基板的一个表面侧或者另一个表面侧中的至少一方设置的滑动机构(10、11、12、13和14),其中,滑动机构构成为,抑制第一基板在第一方向(Z方向)上移动,并且以使第一基板能够在第二方向(X方向)上相对于第二基板相对移动的方式保持第一基板。
  • 发电装置
  • [发明专利]传感器装置-CN200610125743.7无效
  • 松原直辉;成濑阳子 - 三洋电机株式会社
  • 2006-08-29 - 2007-03-07 - G01L9/12
  • 本发明提供一种能够通过抑制电极板的振动来增大输出的电信号的传感器装置。该传感器装置包括:振动膜,其设置为可振动;电极板,其设置为与振动膜相隔规定的距离而对置,并具有孔部;和支承体,其由具有比构成电极板的材料的弹性模量更高的弹性模量的材料构成,支承电极板。而且支承体形成为至少覆盖电极板的上面、下面及孔部的侧面的任意两个面。
  • 传感器装置
  • [发明专利]半导体传感器-CN200610006986.9无效
  • 松原直辉 - 三洋电机株式会社
  • 2006-01-26 - 2006-08-23 - H04R19/04
  • 本发明提供一种可进一步提高生产率的半导体传感器。在构成静电电容检测型的半导体扩音器、在半导体基板18上形成隔膜电极19和固定电极20的对向电极的扩音器芯片15上,形成埋入半导体的贯通电极26,以连通该半导体基板18的上面和下面。因此,当然不用引线接合、可通过贯通电极26,直接将由隔膜电极19等构成的MEMS结构电连接到印刷电路基板11的引线。
  • 半导体传感器
  • [发明专利]声敏元件-CN200510088131.0无效
  • 松原直辉;奥田道则 - 三洋电机株式会社
  • 2005-07-29 - 2006-02-01 - H04R19/04
  • 本发明涉及一种提高了灵敏度与强度的声敏元件。硅基板(52)中贯通设置有音孔。薄膜电极(16)通过至少1个固定端(32)安装在硅基板(52)的上侧的表面上,将硅基板(52)的音孔覆盖起来。薄膜电极(16)在互相垂直的直径方向具有4处突出部分。4处突出部分的一处中设有固定端(32),此外的3处形成有铰链轴(34)。背板电极(14)设置在薄膜电极(16)的上方,形成电容。
  • 元件
  • [发明专利]半导体装置及其制造方法-CN200410083479.6有效
  • 成濑阳子;松原直辉;藤田和范 - 三洋电机株式会社
  • 2004-09-30 - 2005-05-04 - H01L23/52
  • 本发明提供半导体装置及其制造方法,当例如用铜或铜合金作为形成配线层的导体膜进行多层配线化时,能够进一步提高这些配线的可靠性。具有埋设在槽沟(3a)中的导体膜(5),是在其上面在与阻挡层金属膜(4)接触的部分,与第二层间绝缘膜(3)的上面比较处于更下方位置的状态中形成的构造。此外,在其制造之际,在用CMP进行研磨处理后,在非氮化性环境中进行等离子体处理,在第二层间绝缘膜(3)的上层部分和导体膜(5)的上层部分形成损伤层。而且,通过蚀刻除去该损伤层的一部分。
  • 半导体装置及其制造方法

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top