专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]积分器电路-CN202321042224.X有效
  • 王桂玲;何佳;刘俊;冯宏庆 - 杭州海康微影传感科技有限公司
  • 2023-04-28 - 2023-10-27 - H03M1/08
  • 本申请提供一种积分器电路,包括输入端、采集电路、第一开关电路、积分运放电路、第二开关电路及控制器。输入端用于输入信号。采集电路与输入端连接,且用于采集信号。第一开关电路与采集电路连接。积分运放电路与第一开关电路连接。第二开关电路与积分运放电路连接。控制器与第一开关电路、第二开关电路连接。控制器分别控制第一开关电路、第二开关电路,使采集电路对输入的信号进行采集,并输入至积分运放电路。本申请通过控制器控制第一开关电路、第二开关电路,使信号在积分运放电路的输入端和输出端的信号传输通路均发生了改变,可改善积分运放电路的直流失调以及低频1/f噪声的问题,提高整个积分器电路的信噪比。
  • 积分器电路
  • [发明专利]一种红外读出电路的控制方法-CN202210861590.1在审
  • 刘俊;何佳;宋梦迪 - 杭州海康微影传感科技有限公司
  • 2022-04-02 - 2023-10-24 - G01J5/24
  • 本申请提供一种红外读出电路的控制方法,包括:在红外读出电路上电启动后,红外读出电路控制挡片开启,以使红外阵列内的各像元感知到所述挡片的温度值;在红外阵列内的各像元感知到挡片的温度值时,红外读出电路确定红外阵列中的每个像元对应的矫正参数最优值;在已确定出每个像元对应的矫正参数最优值后,红外读出电路控制挡片关闭,以使红外阵列内的各像元感知到目标场景的实际目标温度值;在红外阵列内的各像元感知到实际目标温度值时,红外读出电路基于每个像元对应的矫正参数最优值确定该像元对应的电压响应值,向外部输出红外阵列内的各像元对应的电压响应值。通过本申请技术方案,不需要由外部处理器实现非均匀性矫正,减少硬件资源开销。
  • 一种红外读出电路控制方法
  • [发明专利]一种像元结构及红外探测器-CN202310828279.1有效
  • 刘羲;刘小柔;刘建华;丁金玲 - 杭州海康微影传感科技有限公司
  • 2023-07-06 - 2023-10-20 - B81B7/02
  • 本申请涉及一种像元结构及红外探测器。所述像元结构包括基底及转化元件。转化元件用于将光信号转化为电信号,转化元件包括转化主体,设于基底之上并能够支撑转化主体的转化支撑结构,以及连接于转化支撑结构和转化主体的连接结构,沿像元结构的厚度方向,转化主体与基底间隔设置;连接结构包括沿第一方向延伸的多条间隔并首尾依序连接的连接臂,相邻两个连接臂平滑过渡连接,和/或连接结构与转化主体之间平滑过渡连接。上述结构,在不增加器件封装体积及不引入额外部件的前提下,能够有效降低因静电作用集中于像元结构的敏感结构上的应力,从而提高连接结构及整个器件的结构强度以及器件的抗静电能力。
  • 一种结构红外探测器
  • [发明专利]一种像素单元电路、信号采集装置和信号采集方法-CN202210849224.4有效
  • 冯宏庆;刘艳丽;仇筱乐;王颖聪 - 杭州海康微影传感科技有限公司
  • 2022-07-19 - 2023-10-17 - H04N23/73
  • 本申请实施例提供一种像素单元电路、信号采集装置和信号采集方法,涉及图像传感器领域,用于解决在读出图像传感器产生的图像信号时,图像传感器的曝光时间较短,成像质量较差的问题,实现提高图像传感器的曝光时间以及成像质量的技术效果。通过信号保存及读出电路保存第一像素单元产生的第一复位信号,在保存第一复位信号之后,通过信号保存及读出电路保存第二像素单元产生的第二复位信号,在保存第二复位信号之后,通过信号保存及读出电路保存第一像素单元产生的第一光电信号,通过信号保存及读出电路输出第一复位信号和第一光电信号。本申请实施例用于读出图像传感器产生的图像信号的过程中。
  • 一种像素单元电路信号采集装置方法
  • [发明专利]光窗及其制造方法、红外探测器-CN202310791558.5在审
  • 李志强;刘小柔;刘建华;丁金玲;崔亚春 - 杭州海康微影传感科技有限公司
  • 2023-06-29 - 2023-10-03 - B81B7/00
  • 本发明提供一种光窗及其制造方法、红外探测器。所述光窗包括光窗基底、多个增透微结构及膜层结构。所述光窗基底具有第一表面。所述增透微结构凸设于所述光窗基底的第一表面。多个所述膜层结构设于所述光窗基底的第一表面上,并包覆所述增透微结构。上述光窗,通过在光窗基底的第一表面形成增透微结构,并在光窗基底的第一表面之上形成包覆增透微结构的膜层结构,从而能够很好地提高光窗的光线透过率,有利于提高具有该类光窗的红外探测器的探测精度,同时膜层结构的设置,还能够对所述增透结构进行很好的防护。
  • 及其制造方法红外探测器
  • [发明专利]一种像元结构及其制备方法、红外探测器-CN202310761786.8在审
  • 刘羲;刘建华;丁金玲 - 杭州海康微影传感科技有限公司
  • 2023-06-26 - 2023-10-03 - B81B7/00
  • 本申请涉及一种像元结构及其制备方法、红外探测器。所述像元结构包括基底及转化元件。所述转化元件用于将光信号转化为电信号,所述转化元件包括转化主体及设于所述基底之上并能够支撑所述转化元件的转化支撑结构,沿所述像元结构的厚度方向,所述转化主体与所述基底间隔设置;其中,所述转化主体朝向所述基底的表面设有第一抗静电层。上述像元结构,通过在所述转化主体朝向所述基底的表面设有与基底相对并间隔的第一抗静电层,能够减小转化元件下表面的静电电荷的积累,有效增强探测器像元级结构的抗静电能力,减小探测器工作过程中静电坏点的产生。
  • 一种结构及其制备方法红外探测器
  • [实用新型]电气组件和红外探测器-CN202321026377.5有效
  • 姜行辉;郝修军;盛荣进;张奇功 - 杭州海康微影传感科技有限公司
  • 2023-04-28 - 2023-09-29 - H01L23/488
  • 本申请公开一种电气组件和红外探测器,电气组件包括管壳,以及设置于所述管壳内的转接板和电子器件,其中,所述电子器件设有引脚,所述管壳设有管脚,所述转接板设有焊盘组,所述焊盘组包括通过埋设于所述转接板内的转接线电连接的第一焊盘和第二焊盘;所述引脚通过连接线与所述第一焊盘电连接,所述管脚通过连接线与所述第二焊盘电连接,且相互连接的所述引脚、所述第一焊盘、所述第二焊盘和所述管脚中,所述引脚和所述第一焊盘之间的间距,以及所述管脚和所述第二焊盘之间的间距,均小于所述引脚和所述管脚之间的间距。上述电气组件中,部件间的连接线相对更短,使得连接线基本不会在运输等过程中发生断裂。
  • 电气组件红外探测器
  • [发明专利]光电二极管器件、光敏探测器及检测装置-CN202210867717.0有效
  • 冯宏庆;陈恒 - 杭州海康微影传感科技有限公司
  • 2022-07-21 - 2023-09-26 - H01L31/102
  • 本申请实施例提供光电二极管器件、光敏探测器及检测装置。该器件包括半导体衬底、第一掺杂区、第二掺杂区、第三掺杂区以及第一电极。半导体衬底包括相对的第一表面和第二表面。第一掺杂区位于半导体衬底内,第一掺杂区与半导体衬底形成第一PN结。第二掺杂区位于第一掺杂区内。第二掺杂区与第一掺杂区的导电型不同。第三掺杂区位于第二掺杂区内。第三掺杂区与第二掺杂区形成第二PN结。第一电极设置于第三掺杂区远离第二表面的一侧,且与第三掺杂区电连接,第一电极用于和半导体衬底之间形成第一电场。第一电场分布于第一电极和半导体衬底之间,因而电子和空穴受到的电场力较大,漂移速度相对较快,提高了载流子的收集效率。
  • 光电二极管器件光敏探测器检测装置
  • [发明专利]一种光电二极管、光电二极管探测器及其制造方法-CN202111643491.8有效
  • 樊堃;祁春超;仇筱乐;刘艳丽 - 杭州海康微影传感科技有限公司
  • 2021-12-29 - 2023-09-26 - H01L27/146
  • 本发明提供一种光电二极管、光电二极管探测器及其制造方法。光电二极管包括衬底、第一掺杂区、第二掺杂区、第三掺杂区、电极线、介质层及第一连通孔,衬底具有相对的第一表面和第二表面,衬底为第一导电类型材料;第一掺杂区位于衬底中并自衬底的第一表面外露;第一掺杂区为第二导电类型材料;第二掺杂区位于衬底中并自衬底的第二表面外露;第二掺杂区为第二导电类型材料;介质层设于衬底的第二表面;电极线部分穿设于介质层,另一部分设于介质层背离衬底的一侧,电极线包括与第二掺杂区电连接的第一电极线;第一连通孔内设有连接第一掺杂区和第一电极线的第一电连接柱;第三掺杂区位于衬底中并自衬底的第二表面外露。
  • 一种光电二极管探测器及其制造方法
  • [发明专利]封装方法及装置-CN202210273092.5在审
  • 蒋康力;刘建华;丁金玲 - 杭州海康微影传感科技有限公司
  • 2022-03-18 - 2023-09-22 - H01L21/50
  • 本申请提供一种封装方法及装置,封装方法包括:提供保护盖板;在保护盖板上和/或芯片的接地金属部上形成凸起的支撑件;沿高度方向放置保护盖板和芯片;沿支撑件的高度方向支撑件的投影分别与保护盖板的第一表面以及芯片的接地金属部的投影存在重叠部分;固定连接保护盖板和芯片,支撑件沿高度方向相对设置的两端分别连接于保护盖板的第一表面以及芯片的接地金属部,并电连接保护盖板和接地金属部。本发明的方法和装置在芯片的接地金属部和保护盖板之间设置导电的支撑件,以使保护盖板接地,避免在保护盖板上形成悬浮电位,从而避免封装装置与外界物体接触时候产生静电,即起到有效的屏蔽电磁干扰的作用,保证芯片的正常工作。
  • 封装方法装置
  • [发明专利]红外探测器及其制备方法-CN202310385236.0有效
  • 董颖莹 - 杭州海康微影传感科技有限公司
  • 2023-04-03 - 2023-09-19 - G01J1/42
  • 本发明提供一种红外探测器及其制备方法。所述红外探测器包括基底、第一光窗、MEMS器件及第二光窗。基底具有集成电路;第一光窗与所述基底围成第一密封腔;MEMS器件设于所述第一密封腔中,设于所述基底之上并与所述基底的集成电路电连接;第二光窗间隔设于所述第一光窗背离所述基底的一侧,至少与所述第一光窗围成第二密封腔。上述红外探测器,在第一光窗之上增设一层第二光窗,第二光窗可以与第一光窗或其它结构围成一密封腔,以阻挡灰尘进入,防止第一光窗上落有灰尘,并且即使第二光窗表面有灰尘,该第二光窗的设置也可以有效提高外部灰尘与MEMS器件之间的距离,有利于提高红外探测器的探测性能。
  • 红外探测器及其制备方法
  • [实用新型]LVDS发送器、LVDS接口及终端设备-CN202320585415.4有效
  • 何佳 - 杭州海康微影传感科技有限公司
  • 2023-03-22 - 2023-09-15 - H04B1/04
  • 本申请公开一种LVDS发送器、LVDS接口及终端设备,该LVDS发送器包括:LVDS电路,LVDS电路包括正向信号输入端、正向信号输出端、反向信号输入端及反向信号输出端,正向信号输入端和反向信号输入端用于接入开关控制时钟信号,正向信号输出端及反向信号输出端用于接入接收器;耦合电路,耦合电路串联设置于正向信号输入端和正向信号输出端之间;和/或,耦合电路串联设置于反向信号输入端和反向信号输出端之间。本申请提高了LVDS发送器传输信号的速率。
  • lvds发送接口终端设备

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