专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种含1,2-方酸共轭聚合物及制备方法和应用-CN201110395441.2无效
  • 黄艳;杨道宾;邹勇;卢志云;蒋青 - 四川大学
  • 2011-12-03 - 2012-06-27 - C08G61/12
  • 本发明涉及1,2-方酸共轭聚合物及制备方法,以及该类共轭聚合物在聚合物太阳能电池中的运用。本发明所提供的1,2-方酸共轭聚合物,其结构具有如下通式Ⅰ: 式I式I中,Ar代表聚合物主链上的富电芳香环单元;R1和R2为相同或不相同的氢原子∕或碳原子数为1-20的直链或支链的烷基∕或碳原子数为3-20的环烷基∕或碳原子数为1-20的直链或支链的烷氧基∕或碳原子数为1-20的直链或支链的烷氧苯基∕或包含一个或多个芳香环的芳基;n代表聚合物主链单元的重复个数,其数值为大于或等于3的自然数,其特征在于所述Ar是苯并二噻吩或环戊二噻吩。
  • 一种共轭聚合物制备方法应用
  • [发明专利]一种高润湿性的无铅无卤焊膏-CN201110041094.3无效
  • 黄艳;杨道宾;张占元;陈群;卢志云;邓小成;郑伟民 - 四川大学;东莞市特尔佳电子有限公司
  • 2011-02-21 - 2011-05-25 - B23K35/22
  • 本发明涉及电子组装用助焊化学品,特别涉及用于电子表面组装用钎焊材料领域的无铅无卤焊膏,由焊料合金粉和焊剂组成,其各组分重量百分比的范围是:焊料合金粉80~93,焊剂7~20,所述焊料合金粉为无铅合金,所述焊剂包含有树脂、溶剂、触变剂、活性剂,树脂为所述焊剂质量的30%~55%,溶剂为焊剂质量的20%~50%,触变剂为焊剂质量的1%~8%,活性剂为焊剂质量的0.01%~20%,其特征在于所述活性剂包含有氨基酸对甲苯磺酸盐和/或氨基酸酯对甲苯磺酸盐中的一种或多种。本发明焊膏有较高的润湿性,降低腐蚀性,同时具有良好的保存稳定性,并且无铅无卤,符合环保要求,能够适用于电子工业应用。
  • 一种润湿无铅无卤焊膏

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