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[发明专利]自动化压合设备和方法-CN201911372646.1有效
发明人：谢承密;陈黎阳;杨烈文 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司
申请日： 2019-12-27 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了自动化压合设备及方法。涉及工业控制领域，其中，设备包括：扫码枪、承载盘、排板台、压合机。通过将传统的牛皮纸更换成不同尺寸的压合垫，并根据待加工PCB板的第一标识码信息选择对应的压合垫，避免了使用牛皮纸时容易夹带杂物进入内围导致层压杂物和凹坑等报废的问题，同时压合垫隔热和均压效果较好，能提升压合品质，通过改变压合工艺，实现层压工序的自动化运作，并且由于自动化操作的模式，减少更换牛皮纸、排板和拆板处的操作岗位，降低人工成本，改善压合品质的同时也提高工作效率。
自动化设备方法

[发明专利]一种无阻抗印刷电路板的叠层设计方法、系统及介质-CN202310424336.X在审
发明人：谢承密;陈黎阳;杨烈文 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
申请日： 2023-04-19 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种无阻抗印刷电路板的叠层设计方法、系统及介质，方法包括：获取外部输入的无阻抗印刷电路板的多个不同基础材料一一对应的多个基础规格参数；根据多个基础规格参数确定叠层框架、各层铜厚和目标介厚；基于叠层框架、各层铜厚和目标介厚进行叠层演算，确定多个不同的叠层组合；根据多个不同的叠层组合以及预设的叠层最优需求从多个不同的叠层组合中筛选出最佳叠层，叠层最优需求包括板厚最佳、翘曲控制最佳、成本最佳。本发明实施例的无阻抗印刷电路板的叠层设计方法，能够将叠层设计自动化，提高设计效率，且能选出最优叠层。
一种阻抗印刷电路板设计方法系统介质

[发明专利]一种印制电路板的背钻方法、装置、设备及存储介质-CN202011051797.X有效
发明人： 杨烈文;王星星;陈黎阳 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
申请日： 2020-09-29 - 公布日： 2022-05-17 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种印制电路板的背钻方法、装置、设备及存储介质，该方法包括：获取对印制电路板执行背钻操作的程式，作为原始程式；对印制电路板选择执行背钻操作的模式；计算在模式下对印制电路板执行背钻操作时钻刀钻入印制电路板的深度，作为目标深度；根据目标深度调整原始程式，获得目标程式；为印制电路板分配适于执行背钻操作的钻刀；驱动生产线上的钻机使用钻刀按照目标程式对印制电路板执行背钻操作。获取制作印制电路板所需的程式，自主选择执行背钻操作的模式，针对不同模式计算背钻的目标深度，依据目标深度调整背钻程式，降低了由于人工操作失误而带来的印制电路板报废风险，提高了生产效率。
一种印制电路板方法装置设备存储介质

[发明专利]PCB的制作方法、PCB的制作系统、电子设备及存储介质-CN202111230968.X在审
发明人：乔卓;陈黎阳;杨烈文 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
申请日： 2021-10-22 - 公布日： 2022-02-08 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB的制作方法、PCB的制作系统、电子设备及存储介质。PCB的制作方法包括：获取PCB的基础参数；确定所述基础参数在预设的制作能力参数范围内，获取所述PCB的图形参数；根据所述基础参数、所述图形参数和预设的图形设计规则得到所述PCB的设计参数；根据所述基础参数、所述图形参数和预设的第一数据库得到所述PCB的制作流程，以及与对应的制作参数；根据所述设计参数、所述制作流程、所述制作参数和预设的第二数据库得到生产指令；其中，所述生产指令用于对所述PCB进行制作。本发明实施例能够实现PCB的自动化制作，从而在工艺规则修改时实现PCB的批量修改。
pcb 制作方法制作系统电子设备存储介质

[发明专利]线路板的连孔制作方法-CN201911017148.5有效
发明人： 杨烈文;谢承密 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司
申请日： 2019-10-24 - 公布日： 2021-06-25 - 主分类号： B26F1/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种线路板的连孔制作方法，包括如下步骤：提供待加工连孔的基材；在基材上对应于连孔的其中一侧的通孔的部位处加工出第一通孔；在基材上对应于连孔的另一侧的通孔的部位处加工出引导孔；采用槽刀在引导孔的部位的基础上加工出与连孔的另一侧的通孔相对应的第二通孔。由于在采用槽刀在基材上对应于连孔的另一侧的通孔的部位处加工出第二通孔的步骤之前，先在基材上对应于连孔的另一侧的通孔的部位处加工出引导孔，如此采用槽刀在基材上加工出第二通孔时，槽刀的左右两侧受力相对平衡，能避免槽刀朝向第一通孔的部位偏移，避免最终制作得到的连孔出现尺寸超标、歪斜等不良缺陷，能提高连孔制备的合格率。
线路板制作方法

[发明专利]加工方法、装置、设备及存储介质-CN202011622338.2在审
发明人：谢承密;陈黎阳;杨烈文 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
申请日： 2020-12-30 - 公布日： 2021-05-04 - 主分类号： G06Q50/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种加工方法、装置、设备及存储介质，属于加工技术领域。本发明的加工方法包括获取每一待加工PCB的原始加工信息；根据原始加工信息和预设的参考加工数据，生成每一待加工PCB的目标加工数据，目标加工数据包括加工流程、加工文件和加工参数；根据每一待加工PCB的加工流程、加工参数和加工文件，建立数据库；接收加工指令，从数据库获取对应加工指令的目标加工数据；根据目标加工数据，对每一待加工PCB进行加工。这种加工方法能够在加工过程中，接收加工指令，从数据库获取对应加工指令的目标加工数据，从而能够方便地对每一待加工PCB进行加工，加工效率较高，能够满足PCB的自动化生产的需求。
加工方法装置设备存储介质

[实用新型]固定台及PCB钻孔机-CN201922183562.5有效
发明人：乔卓;杨烈文;谢承密;陈黎阳 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
申请日： 2019-12-06 - 公布日： 2020-10-23 - 主分类号： B26D7/01 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种固定台，包括机台和多个销钉、活动块以及挡块。所述机台上开设有固定槽，所述固定槽用于固定一个所述销钉。所述活动块活动设置于所述机台，所述活动块上开设活动槽，所述活动槽用于固定另一个所述销钉。挡块活动设置于所述机台，所述挡块活动时具有夹紧位置和避让位置，所述挡块活动至夹紧位置时将所述活动块固定于所述机台，所述挡块活动至避让位置时允许所述活动块活动。本实用新型还涉及一种包括上述固定台的PCB钻孔机。上述固定台及PCB钻孔机，通过位置固定的固定槽和位置可变的活动槽能够分别固定一个销钉，不仅实现了销钉的稳定安装，同时能够根据不同尺寸的PCB调整活动块的位置，进入能够满足不同尺寸PCB的固定。
固定 pcb 钻孔机

[实用新型]钻刀退刀装置-CN201921842411.X有效
发明人：谢承密;陈黎阳;杨烈文 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司
申请日： 2019-10-30 - 公布日： 2020-08-18 - 主分类号： B26D7/26 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种钻刀退刀装置，包括钻刀夹紧件，还包括：钻刀存放盒，钻刀存放盒内沿竖直方向设置有多个用于存放钻刀的钻刀放置槽；推动件，推动件用于将钻刀从钻刀夹紧件上推出落入钻刀放置槽内。本申请提供的上述方案，通过推动件将钻刀从钻刀夹紧件上夹紧的钻刀推出后落入钻刀存放盒内，从而提高了钻刀退刀的效率，缩短了工作时间，同时也避免了手动拔取过程中钻刀扎伤手隐患。
钻刀退刀装置

[实用新型]一种金属化盲槽及PCB-CN201920931174.8有效
发明人： 杨烈文;李志东;邱醒亚 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
申请日： 2019-06-19 - 公布日： 2020-06-23 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种金属化盲槽及PCB，该金属化盲槽，包括：槽底和槽壁，所述槽底上设有钻孔，所述槽底表面和所述槽壁镀有金属化镀层，所述钻孔内填充固定桩，所述固定桩与所述金属化镀层固定连接。该PCB包括若干线路层，其包括：其设置有上述的金属化盲槽。本实用新型通过在槽底钻孔，在钻孔内填充固定桩，固定桩与金属化镀层固定连接，加大金属化镀层与槽底的结合力度，可有效防止金属盲镀层与槽底基材分离，结构简单，制作成本较低。本实用新型可广泛应用于PCB制作领域。
一种金属化 pcb

[实用新型]退刀辅助装置-CN201921217633.2有效
发明人：谢承密;陈黎阳;杨烈文 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
申请日： 2019-07-29 - 公布日： 2020-05-12 - 主分类号： B23P19/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种退刀辅助装置，用于辅助钻刀退刀，包括：抽气刀盘和与所述抽气刀盘连接的负压组件；所述抽气刀盘包括刀盘本体，设于所述刀盘本体上且用于与钻刀配合的至少一个阶梯孔，以及与所述阶梯孔连通的抽气管道，所述抽气管道与所述负压组件连接。本实用新型的退刀辅助装置避免了手动拔取过程中钻刀扎伤手和断刀的问题，同时提高了退刀效率，且本实用新型的退刀辅助装置制作简单，成本低廉。
辅助装置

[发明专利]一种线路板加工方法-CN201911242417.8在审
发明人： 杨烈文;陈黎阳;谢承密 -专利权人：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;广州兴森快捷电路科技有限公司
申请日： 2019-12-06 - 公布日： 2020-04-10 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种线路板加工方法，包括：在第一保护膜、第二保护膜边缘设置固定孔；将所述第一保护膜、所述第二保护膜分别设置于线路板上表面、下表面；对所述线路板进行铣边处理；剥离所述第一保护膜、所述第二保护膜。通过本发明实施例中提供的线路板加工方法，可以避免线路板加工过程中，线路板表面产生多余毛刺。
一种线路板加工方法

[实用新型]辅助收集器具-CN201822227317.5有效
发明人：谢承密;杨烈文;陈黎阳 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
申请日： 2018-12-27 - 公布日： 2019-12-20 - 主分类号： B23C9/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种辅助收集器具，其包括：鞘套，所述鞘套开设有容置腔，且所述鞘套的侧壁能够允许磁吸力穿透；及磁吸件，所述磁吸件可拆卸的插设于所述容置腔内，用于将待收集的金属部件吸附固定于所述鞘套的外壁面上并回收至料盒中。将吸附满金属部件的辅助收集器具置于料盒中，抽拉出磁吸件，此时由于失去的磁吸力作用，位于鞘套外壁面上的金属部件便可掉落到料盒中，由此完成金属部件的回收作业。相较于传统手工逐个分拣的作业方式，本技术方案的辅助收集器具能够快速、便捷的实现金属部件的回收作业，利于节省时间和人力支出，提高线路板加工效率。
金属部件鞘套磁吸件料盒磁吸力容置腔回收外壁本实用新型线路板加工可拆卸的吸附固定作业方式掉落侧壁插设抽拉分拣吸附穿透支出

[发明专利]槽孔加工方法及电路板-CN201910044072.9在审
发明人： 杨烈文;陈黎阳 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
申请日： 2019-01-17 - 公布日： 2019-05-28 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种槽孔加工方法及电路板，槽孔加工方法包括以下步骤：在电路板上用于加工出槽孔的待加工区域内钻出预钻孔；在所述待加工区域内用铣刀钻出至少两个过渡孔，所述过渡孔的直径大于所述预钻孔的直径，所述过渡孔与所述预钻孔部分重叠。上述槽孔加工方法，在铣的过程中产生的碎屑可由预钻孔排出，同时在铣的过程中可去除待加工区域内的部分材料，使后续在待加工区域内加工出槽孔时，待加工区域内需要去除的材料减少，可减少刀头在加工时受力不均的情况，不会导致刀头偏移，提高了产品品质，且在铣的过程中，即使铣刀四周的材料分布不均，但由于铣刀的刚性强，不易受力偏移，加工效果好，不会影响后续的加工，也可提高产品品质。
加工区域预钻孔槽孔加工加工过渡孔铣刀电路板产品品质偏移刀头材料分布材料减少受力不均刚性强可去除种槽孔排出受力碎屑去除电路

[发明专利]电路板的通槽的加工方法-CN201811163005.0在审
发明人： 杨烈文;陈黎阳 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
申请日： 2018-09-30 - 公布日： 2019-01-01 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种电路板的通槽的加工方法，用于在电路板上形成带圆角的通槽。电路板的通槽的加工方法包括步骤：提供电路板体，电路板体上具有预设的开槽区域，开槽区域具有至少一个夹角；对电路板体钻孔，以在每个夹角内得到一中间通孔，中间通孔与对应的夹角的两条边相切，且中间通孔的边缘与夹角的两条边之间围成保留区域；采用铣刀对开槽区域除保留区域以外的部分进行铣槽，以得到通槽。其中，中间通孔的直径小于铣刀的直径。与现有技术中采用与圆角相对应的小直径铣刀直接铣槽，以形成带圆角的通槽相比，大直径铣刀的行走速度更快，使得电路板上通槽的铣槽速度也更快，进而使得电路板的加工效率也更高。
电路板通槽中间通孔电路板体铣槽铣刀圆角保留区域开槽区域条边加工小直径铣刀加工效率对开槽上通槽相切预设钻孔

[发明专利]选择性沉锡的方法-CN201611060424.2在审
发明人：郑见平;杨烈文;乔书晓 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司
申请日： 2016-11-24 - 公布日： 2017-03-22 - 主分类号： H05K3/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种选择性沉锡的方法，包括如下步骤S1提供待加工的PCB板，PCB板的电路图形包括非沉锡区域和沉锡区域；S2根据非沉锡区域设计丝网图形；S3根据丝网图形制作印有可剥胶的丝印网版；S4由丝印网版在PCB板的非沉锡区域印制可剥胶，沉锡区域裸露；S5烘烤；S6在沉锡区域进行沉锡处理；S7撕可剥胶，PCB板加工完成。上述选择性沉锡的方法不仅使用灵活性高，适用于不同电路图形的PCB板，同时可以避免人工手动贴胶带来的偏位、贴胶不牢固等引起的品质问题，提高生产效率，降低工人劳动强度。
选择性方法

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