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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]干、湿分离的晶圆移载装置-CN201420006381.X有效
发明人：邱文国;林良镇;杨桔青 -专利权人：台湾暹劲股份有限公司
申请日： 2014-01-06 - 公布日： 2014-06-25 - 主分类号： B65G47/90 文献下载
摘要：一种干、湿分离的晶圆移载装置，其是于一多轴向进给机构上固定连结一固定框座，并于该固定框座上设有多个第一拾取器，而可带动该多个第一拾取器作多轴向的移动，另于该固定框座上叠设有一活动框座，该活动框座上设有多个第二拾取器，一固设于固定框座的升降驱动源，该升降驱动源的驱动杆连结于该活动框座，使得活动框座可于固定框座上升降位移；由此，当活动框座上升时，可利用固定框座上的第一拾取器拾取移载呈干燥型态的晶圆，当活动框座下降时，则利用活动框座上的第二拾取器拾取移载呈潮湿型态的晶圆，进而可于单一移载装置上分离移载呈不同干、湿型态的晶圆，达到高适用性及有效降低设备成本的效益。
分离晶圆移载装置

[实用新型]晶圆切割装置-CN201420011404.6有效
发明人：邱文国;林良镇;杨桔青 -专利权人：台湾暹劲股份有限公司
申请日： 2014-01-06 - 公布日： 2014-06-25 - 主分类号： B28D5/04 文献下载
摘要：一种晶圆切割装置，于机台上设有平行设置且作X轴向进给移动的第一及第二滑座，第一及第二滑座上分别设有旋转载台，以供分别承载晶圆，机台上方架置有分别作Y轴向进给移动的第一及第二切割机构，使第一及第二切割机构呈相对向设置，对第一及第二滑座的旋转载台上的晶圆进行切割作业，机台上设有一取像机构，分别对第一及第二滑座的旋转载台上的晶圆进行取像及对位作业；当第一及第二切割机构对第一滑座的旋转载台上的晶圆进行切割作业时，取像机构对第二滑座的旋转载台上的晶圆进行取像及对位作业，当第一滑座的旋转载台上的晶圆完成切割作业后，第一及第二切割机构快速的对第二滑座的旋转载台上的晶圆接续进行切割作业，有效提升切割产能。
切割装置

[实用新型]具有双层式供、收料机构的晶圆切割装置-CN201420006280.2有效
发明人：邱文国;林良镇;杨桔青 -专利权人：台湾暹劲股份有限公司
申请日： 2014-01-06 - 公布日： 2014-06-25 - 主分类号： B28D5/00 文献下载
摘要：一种具有双层式供、收料机构的晶圆切割装置，该晶圆切割装置的载送机构设有至少两平行设置的第一滑座及第二滑座，并于该第一滑座及第二滑座上分别设有至少一旋转载台，以分别将晶圆载送至取像机构处取像对位，以及载送至切割机构处进行切割作业，另该晶圆切割装置的供、收料机构设有一双层式的框座，以供分别承置第一晶圆盒及第二晶圆盒，该双层式的框座连接于一升降器，而由该升降器带动框座内的第一晶圆盒或第二晶圆盒位于供、收料的高度位置；由此，不仅可消除切割机构于取像机构取像对位期间内的待机时间，且可有效消除切割机构于供、收料机构交换晶圆盒期间内的待机时间，进而达到有效提升切割产能的效益。
具有双层机构切割装置

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