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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]集成电路晶圆预对位装置及预对位方法-CN201610920180.4有效
发明人：姚建强;李旭明;杨富池;胡东辉;陈林;郭剑飞;邢耀淇;赵轶 -专利权人：杭州长川科技股份有限公司
申请日： 2016-10-21 - 公布日： 2019-05-14 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本发明涉及集成电路制造领域，目的是提供一种集成电路晶圆预对位装置及预对位方法。一种集成电路晶圆预对位装置，包括：底板；所述的集成电路晶圆预对位装置还包括：设有转轴且与底板连接的晶圆转动装置，上端设有支承真空吸盘且与转轴上端连接的晶圆支承盘，转轴驱动装置，位于晶圆支承盘外侧的晶圆轮廓扫描仪，设有晶圆转位固持盘的晶圆转位机械手。该集成电路晶圆预对位装置使晶圆入位后在X、Y方向及对位缺口位置不会产生误差，提高晶圆切割效率和精度。集成电路晶圆预对位装置的预对位方法能满足使晶圆入位后在X、Y方向及对位缺口位置不会产生误差，提高晶圆切割效率和精度的需要。
集成电路晶圆预对位装置方法

[发明专利]吸盘表面温度均匀性检测装置及检测方法-CN201610939791.3有效
发明人：郭剑飞;胡东辉;陈林;姚建强;杨富池;李旭明;邢耀淇;赵轶 -专利权人：杭州长川科技股份有限公司
申请日： 2016-11-01 - 公布日： 2019-04-26 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及集成电路分选测试领域，目的是提供一种吸盘表面温度均匀性检测装置及检测方法。一种吸盘表面温度均匀性检测装置，包括：底板，设于底板上端的吸盘；所述的吸盘表面温度均匀性检测装置还包括：若干个置于吸盘上表面的测温元件，个数与测温元件个数相同且一一对应压住测温元件上端的隔热垫，隔热垫压紧装置，与测温元件信号连接的多通道温度记录仪。该吸盘表面温度均匀性检测装置检测吸盘表面温度均匀性误差较小，且压测的方法可减少测温元件对测温点的干扰，测得的温度值更加准确，测得的吸盘表面温度均匀性更加准确可靠。
吸盘表面温度均匀检测装置方法

[实用新型]晶圆均匀加热装置-CN201621164118.9有效
发明人：胡东辉;郭剑飞;陈林;姚建强;杨富池;李旭明;邢耀淇;赵轶 -专利权人：杭州长川科技股份有限公司
申请日： 2016-11-01 - 公布日： 2017-05-24 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型涉及集成电路分选领域，目的是提供一种晶圆均匀加热装置。一种晶圆均匀加热装置，包括吸盘，加热器；所述的吸盘设有若干个同轴设置的功率密度区域；位于外侧的功率密度区域的功率密度大于位于内侧的功率密度区域的功率密度；加热器包括上端与吸盘下端贴合且连接的安装盘，由发热线盘绕构成且位于安装盘下侧的发热盘，压住发热盘且与吸盘下端连接的压盘；发热盘的相邻两圈发热线的间距由中心到外周逐渐变小；发热盘的功率由中心到外周逐渐变大。该晶圆均匀加热装置加热时吸盘中心的温度与外侧的温度均匀，吸盘表面温差小于设定温度的±1℃，提高集成电路晶圆高温测试精度。
均匀加热装置

[实用新型]吸盘表面温度均匀性检测装置-CN201621164120.6有效
发明人：郭剑飞;胡东辉;陈林;姚建强;杨富池;李旭明;邢耀淇;赵轶 -专利权人：杭州长川科技股份有限公司
申请日： 2016-11-01 - 公布日： 2017-05-24 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型涉及集成电路分选测试领域，目的是提供一种吸盘表面温度均匀性检测装置。一种吸盘表面温度均匀性检测装置，包括底板，设于底板上端的吸盘；所述的吸盘表面温度均匀性检测装置还包括若干个置于吸盘上表面的测温元件，个数与测温元件个数相同且一一对应压住测温元件上端的隔热垫，隔热垫压紧装置，与测温元件信号连接的多通道温度记录仪。该吸盘表面温度均匀性检测装置检测吸盘表面温度均匀性误差较小，且压测的方法可减少测温元件对测温点的干扰，测得的温度值更加准确，测得的吸盘表面温度均匀性更加准确可靠。
吸盘表面温度均匀检测装置

[实用新型]集成电路晶圆预对位装置-CN201621145743.9有效
发明人：姚建强;李旭明;杨富池;胡东辉;陈林;郭剑飞;邢耀淇;赵轶 -专利权人：杭州长川科技股份有限公司
申请日： 2016-10-21 - 公布日： 2017-05-03 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本实用新型涉及集成电路制造领域，目的是提供一种集成电路晶圆预对位装置。一种集成电路晶圆预对位装置，包括底板；所述的集成电路晶圆预对位装置还包括设有转轴且与底板连接的晶圆转动装置，上端设有支承真空吸盘且与转轴上端连接的晶圆支承盘，转轴驱动装置，位于晶圆支承盘外侧的晶圆轮廓扫描仪，设有晶圆转位固持盘的晶圆转位机械手。该集成电路晶圆预对位装置使晶圆入位后在X、Y方向及对位缺口方位不会产生误差，提高晶圆切割效率和精度。集成电路晶圆预对位装置的预对位方法能满足使晶圆入位后在X、Y方向及对位缺口方位不会产生误差，提高晶圆切割效率和精度的需要。
集成电路晶圆预对位装置

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