专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种手持式光纤盘纤工具-CN202320202471.5有效
  • 初永洁;徐正亚;刘全;杨文一;郎洁;苏蓉;鲁双贵;熊红英;杨宗铭;杨常东 - 云南电网有限责任公司保山供电局
  • 2023-02-14 - 2023-05-16 - B65H75/28
  • 本实用新型涉及一种手持式光纤盘纤工具,属于光纤盘绕技术领域。主要包括电机外壳、电机、转轴、滑动底板、盘线杆、弹性线、光纤头固定口,所述的电机安装在电机外壳内部,电机的输出端延申出电机外壳,转轴与电机的输出端传动连接,滑动底板通过蝶形螺栓安装在转轴顶端,两个交错的滑动底板铰接,盘线杆对称安装在滑动底板上,弹性线从盘线杆内部伸出,伸出的弹性线安装在盘线杆外壁上,弹性线与盘线杆之间构成光纤头固定口;采用电动的方式进行光纤的盘绕,收纳快捷,省时省力,盘线杆和缓冲硅胶的设置可防止光纤因长期受力而导致的损毁,大幅降低了光纤折损率,提高了工作效率,可手持,运输更便捷,为机房的规范化建设提供了便利工具。
  • 一种手持光纤工具
  • [实用新型]覆晶封装结构及显示装置-CN202220722517.1有效
  • 杨宗铭;石浩 - 颀中科技(苏州)有限公司;合肥颀中科技股份有限公司
  • 2022-03-29 - 2022-08-02 - H01L23/367
  • 本实用新型公开了覆晶封装结构及显示装置,其中,覆晶封装结构,包括:柔性电路板,包括柔性基板和设置在所述柔性基板上的线路层;芯片,设置所述柔性基板上,且与所述线路层电性连接,所述线路层位于所述柔性基板与所述芯片之间;封装胶体,设置在所述芯片的旁侧并位于所述述柔性基板的上侧;第一散热片,贴附在所述柔性基板上并具有与所述芯片位置相对的避让孔,所述第一散热片具有沿避让孔边缘设置的内边缘;第二散热片,贴附在所述芯片上背离所述柔性基板的一侧,并贴合在所述封胶胶体之上。本实用新型的覆晶封装结构能够更方便实现散热贴的贴附,操作简单,且贴附后不容易产生褶皱或气泡。
  • 封装结构显示装置
  • [发明专利]覆晶封装结构的形成方法、覆晶封装结构及显示装置-CN202210322806.7在审
  • 杨宗铭;石浩 - 颀中科技(苏州)有限公司;合肥颀中科技股份有限公司
  • 2022-03-29 - 2022-07-08 - G02F1/1345
  • 本发明公开了覆晶封装结构的形成方法、覆晶封装结构及显示装置,其中,覆晶封装结构的形成方法包括以下步骤:提供一柔性电路板;提供一芯片;将柔性电路板与芯片电性接合;在芯片的旁侧形成封装胶体;在可挠性性基板的上表面贴附第一散热片,其中,第一散热片上形成有与封装胶体相适配的避让孔;在芯片的上表面贴附第二散热片,第二散热片包括与芯片的上表面相适配的中心贴合部和自中心贴合部向两侧延伸设置的边缘贴合部;采用辊压机构使第二散热片的边缘贴合部弯折并贴附在封装胶体之上,且在贴附完成后第二散热片的边缘覆盖在第一散热片之上。本发明实施例能够更方便实现散热贴的贴附,操作简单,且贴附后不容易产生褶皱或气泡。
  • 封装结构形成方法显示装置
  • [实用新型]一种金属凸块结构-CN202121504963.7有效
  • 杨宗铭;孙轶 - 颀中科技(苏州)有限公司;合肥颀中科技股份有限公司
  • 2021-07-02 - 2022-04-05 - H01L23/48
  • 本实用新型公开了一种金属凸块结构,包括:包括:裸芯片,具有基板和设置在所述基板上表面的焊盘、钝化层,所述焊盘自所述钝化层上的钝化层开口向外暴露;绝缘垫高块,设置在所述焊盘的边缘位置;金属凸块,设置在所述裸芯片上,所述金属凸块的底端形成有设置在所述焊盘之上的中间部和设置在所述绝缘垫高块之上的绝缘垫高部;所述金属凸块的顶端形成有与所述中间部位置相对的凹陷部和与所述绝缘垫高部位置相对的突起部。本实用新型实施例公开的金属凸块结构通过绝缘垫高块的设置使金属凸块的上部形成突起部和凹陷部,在金属凸块与基板电路上的引脚结合的时候,有效避免引脚熔融、外溢造成的相邻焊点之间短接的问题。
  • 一种金属结构

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