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- [实用新型]一种金属凸块结构-CN202121504963.7有效
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杨宗铭;孙轶
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颀中科技(苏州)有限公司;合肥颀中科技股份有限公司
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2021-07-02
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2022-04-05
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H01L23/48
- 本实用新型公开了一种金属凸块结构,包括:包括:裸芯片,具有基板和设置在所述基板上表面的焊盘、钝化层,所述焊盘自所述钝化层上的钝化层开口向外暴露;绝缘垫高块,设置在所述焊盘的边缘位置;金属凸块,设置在所述裸芯片上,所述金属凸块的底端形成有设置在所述焊盘之上的中间部和设置在所述绝缘垫高块之上的绝缘垫高部;所述金属凸块的顶端形成有与所述中间部位置相对的凹陷部和与所述绝缘垫高部位置相对的突起部。本实用新型实施例公开的金属凸块结构通过绝缘垫高块的设置使金属凸块的上部形成突起部和凹陷部,在金属凸块与基板电路上的引脚结合的时候,有效避免引脚熔融、外溢造成的相邻焊点之间短接的问题。
- 一种金属结构
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