专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种包括嵌入歧管式微流道的引线键合结构及其制备方法-CN202110557332.X在审
  • 王玮;杨宇驰;杜建宇 - 北京大学
  • 2021-05-21 - 2021-08-13 - H01L23/367
  • 本发明涉及一种包括嵌入歧管式微流道的引线键合结构,其包括:芯片,包括衬底和位于所述衬底背部的嵌入式微流道;转接板,包括歧管通道、入液口和出液口;用于使所述嵌入式微流道和所述歧管通道密封连通的低温密封层,所述低温密封层位于所述芯片和所述转接板之间;以及用于实现所述芯片至所述转接板的电气连接的键合引线。本发明还涉及一种包括嵌入歧管式微流道的引线键合结构的制备方法。本发明的引线键合结构同时具有低温工艺兼容性和封装兼容性并且具有高的散热效率。本发明的嵌入歧管式微流道具有流动距离短、流阻小、热阻小的优势,更适合集成在高功率芯片中进行高效散热。
  • 一种包括嵌入歧管式微引线结构及其制备方法

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