专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]联箱绝热层排孔间隙较小的真空插管太阳能集热器-CN201220067436.9有效
  • 杨利君;陈亮 - 浙江斯帝特新能源有限公司
  • 2012-02-22 - 2012-09-26 - F24J2/46
  • 用带排孔的联箱1、插入联箱1排孔的全玻璃真空集热管2、承托连接全玻璃真空集热管2和联箱1的支架,组成一台联箱外壳排孔间隙较小的真空插管太阳能集热器。联箱1由带排孔的内胆3、带排孔的外壳4和充填于内胆3与外壳4之间的聚氨酯发泡绝热层5构成。真空集热管2与内胆3之间采用硅胶密封圈6;真空集热管2与外壳4之间采用防尘圈7。采用外径58毫米的全玻璃真空集热管2;并令联箱1外壳4上的排孔直径为63毫米、联箱1绝热层5的排孔直径为59毫米。对照机组采用外壳及绝热层的排孔直径均为68毫米的联箱,据在浙江嘉兴地区冬季进行的共7组次试验,测得试验产品比对照机组的水温提高1~2℃。
  • 绝热层排孔间隙较小真空插管太阳能集热器
  • [实用新型]大功率稳压管-CN201120182672.0无效
  • 袁琼;杨利君;欧新华 - 上海芯导电子科技有限公司
  • 2011-06-01 - 2012-01-18 - H01L29/861
  • 本实用新型提供一种大功率稳压管,包括衬底和通过在所述衬底表面掺杂所形成的第一有源区,所述大功率稳压管还包括第二有源区,所述第二有源区为通过在所述衬底的另一表面掺杂而形成。本实用新型大功率稳压管通过在衬底的下表面再次进行掺杂,提高了衬底的掺杂浓度,从而降低了导通电阻,增加了稳压管的功率;另外由于衬底的掺杂浓度提高,也使得衬底的下表面和金属电极的欧姆接触更加完美。
  • 大功率稳压
  • [发明专利]降低半导体芯片漏电流的方法-CN201110258130.1有效
  • 欧新华;杨利君;孙志斌 - 上海芯导电子科技有限公司
  • 2011-09-02 - 2012-01-11 - H01L21/324
  • 本发明提供一种降低半导体芯片漏电流的方法,包括以下步骤:生产芯片;设定漏电流标准值;测量所述芯片的实际漏电流;判断所述实际漏电流是否大于所述漏电流标准值,若否,则芯片合格,不做处理,若是,则将所述芯片置于一扩散炉中,所述扩散炉中冲入了掺杂磷元素的氮气,所述扩散炉的炉温范围为500℃至600℃。本发明降低半导体芯片漏电流的方法通过将不合格芯片回炉,在炉中冲入含有磷的氮气保护气体,磷元素会与硅片表面形成一层磷硅玻璃,利用了磷元素的吸附特性,将芯片内部、金属层内部的杂质离子吸附出来,从而有效地降低了半导体芯片的漏电流。
  • 降低半导体芯片漏电方法
  • [实用新型]一种单面放电管集成芯片-CN201120029723.6无效
  • 欧新华;杨利君;孙志斌 - 上海芯导电子科技有限公司
  • 2011-01-28 - 2011-09-21 - H01L29/74
  • 本实用新型涉及一种单面放电管集成芯片,包括N型衬底与形成在该N型衬底正面或背面的P扩散区和N+扩散区,所述N+扩散区设于P扩散区内。采用本实用新型所述单面放电管集成芯片,克服了现有技术双面放电管芯片制造工艺复杂、成本较高等缺点,将两个放电管封装并集成到芯片的一个表面上,制造工艺简单(只需要单面抛光、单面磨片、单面氧化、单面扩散,也就是只需对硅片的扩散面进行操作即可),节约了大量人力物力,降低了碎片、废片的几率,并具有芯片成本低、封装简便等优点,同时也降低了封装成本,而且成品率达到98%以上。
  • 一种单面放电集成芯片
  • [实用新型]一种低漏电固体放电管-CN201120029778.7无效
  • 孙志斌;杨利君;欧新华 - 上海芯导电子科技有限公司
  • 2011-01-28 - 2011-09-21 - H01L29/74
  • 本实用新型提供一种低漏电固体放电管,其包括由封装材料构成的壳体、位于所述壳体内的晶元、第一电极、第二电极,所述第一电极与所述第二电极均伸入至所述壳体中,且与所述晶元电连接,所述低漏电固定放电管进一步设有P型保护墙,其设于所述晶元内。本实用新型固体放电管漏电低、且成本低,通过对固定放电管的改进,使得成品率可以达到98%以上,生产成本与平面结构相同,产品的漏电流可以做到1uA以下。
  • 一种漏电固体放电
  • [实用新型]一种功率大体积小的TVS管-CN201120029746.7无效
  • 孙志斌;欧新华;杨利君 - 上海芯导电子科技有限公司
  • 2011-01-28 - 2011-09-21 - H01L29/861
  • 本实用新型涉及一种大功率体积小的TVS管,包括硅片以及在该硅片表面形成的绝缘氧化层,该绝缘氧化层是在750℃氧化形成的。采用本实用新型所述大功率体积小的TVS管,采用低温氧化(LTO)工艺,在750℃进行氧化层的生成,使得氧化层中的杂质离子的活跃度降低,提高芯片的通流能力,从而达到增大TVS功率的目的,并且在保证TVS管的功率可以达到50W以上的同时,将芯片面积缩小到0.20mm*0.20mm,满足了SOD-923型封装对芯片尺寸的要求。
  • 一种功率体积tvs
  • [实用新型]一种低电压半导体放电管-CN201120029749.0无效
  • 欧新华;孙志斌;杨利君 - 上海芯导电子科技有限公司
  • 2011-01-28 - 2011-09-21 - H01L29/74
  • 本实用新型涉及一种低电压半导体放电管,包括N1型衬底、正面P扩散区、背面P扩散区、正面P扩散区内的N+扩散区、背面P扩散区内的N+扩散区,还包括设于所述N1型衬底的正面和背面的N2扩散区。采用本实用新型所述低电压半导体放电管,通过采用大面积扩散法,调整衬底浓度,将衬底浓度降低至10Ω/□以下,从而实现低电压半导体放电管,实现断态峰值电压VRWM的电压范围为10-100V,满足了24V,36V,48V,60V等不同电压的需要。
  • 一种电压半导体放电

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