专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]电子装置-CN202211196530.9在审
  • 杨亚伦;吴文洲;郭哲宏 - 联发科技股份有限公司
  • 2022-09-29 - 2023-04-14 - H01L25/16
  • 本发明公开一种电子装置,包括:主印刷电路板(PCB)组件,包括底部PCB和安装在该底部PCB的上表面上的半导体封装,其中该半导体封装包括基板和安装在该基板的上表面上的半导体晶粒,其中该半导体晶粒和该基板的该上表面由模塑料封装;以及顶部PCB,通过第一连接元件安装在该半导体封装上。本发明实施例中通过在半导体封装的上表面也安装顶部PCB,可以大大提高电子装置的设计弹性,例如可以通过顶部PCB为电子装置提供更多的电子元器件,而不占用半导体封装的下表面的空间,避免或减少增加电子装置的平面面积。
  • 电子装置
  • [发明专利]半导体封装-CN202211243384.0在审
  • 杨亚伦;吴文洲;郭哲宏 - 联发科技股份有限公司
  • 2022-10-11 - 2023-04-14 - H01L25/065
  • 本发明公开一种半导体封装,包括:底部封装,包括基板和安装在该基板的上表面上的半导体晶粒;顶部封装,堆叠在该底部封装上,其中该半导体晶粒的该有源表面通过连接元件直接连接到该中间RDL结构,其中该中间RDL结构包括介电层和互连结构,其中该存储器部件通过该中间RDL结构的该互连结构和该半导体晶粒的该硅通孔电连接到该基板。电源或接地信号可以是经由包括半导体晶粒的硅通孔等的较短的导电路径传输到基板的底表面上的焊球,因此可以极大的缩短存储器部件到半导体晶粒、焊球等的连接路径,从而提高传输效率。
  • 半导体封装
  • [实用新型]一种保险箱电子钥匙结构-CN201420345871.2有效
  • 杨勇辉;杨亚伦 - 宁波虎王保险箱有限公司
  • 2014-06-26 - 2014-11-26 - G07C9/00
  • 本实用新型涉及一种保险箱电子钥匙结构。本实用新型包括钥匙,所述钥匙连接凸台,凸台设置在把手的一端,所述把手上设有密码输入健组,所述把手内部设有电路板,同时电路板的电路分别连接钥匙和凸台外围的绝缘环,即利用钥匙和绝缘环作为电路板的信号交换接口。通过将保险箱的密码输入健组与保险箱的箱体分离,再将密码输入健组与钥匙设计在一起,通过钥匙与保险箱门板上的锁体连接,并打开锁体,从而导通电路,即钥匙相当于电路开关,如果没有钥匙打开锁体,则保险箱内部的电路处于断路,无法通过电子手段破解,同时密码输入健组和钥匙便于携带,不担心密码丢失,同时使得保险箱的门板处钢板覆盖面积变大,增加了强度,防止被撬。
  • 一种保险箱电子钥匙结构
  • [发明专利]数字电视芯片、数字电视系统和减少芯片面积的方法-CN200810133971.8有效
  • 薛康伟;杨亚伦;李洪松 - 联发科技股份有限公司
  • 2008-07-18 - 2009-04-15 - H04N5/44
  • 本发明揭示一种数字电视芯片包括复用器、第一和第二转换单元。复用器根据控制信号输出S-video的SY或SC信号其中之一至第一转换单元及输出另一个S-video的SY或SC信号至第二转换单元、输出Tuner CVBS的VIF或SIF信号其中之一至第一转换单元以及输出另一个Tuner CVBS的VIF或SIF信号至第二转换单元、或输出CVBS Line-in VIDEO信号至第一或第二转换单元,以减少芯片面积。第一转换单元转换S-video的SY或SC信号其中之一、转换Tuner CVBS的VIF或SIF信号其中之一、或转换CVBS Line-inVIDEO信号为第一数字信号。第二转换单元转换S-video的SY或SC信号其中之一、转换Tuner CVBS的VIF或SIF信号其中之一、或转换CVBS Line-inVIDEO信号为第二数字信号。本发明提出的数字电视芯片、数字电视系统以及用于数字电视芯片的减少芯片面积的方法可以减少芯片面积。
  • 数字电视芯片系统减少面积方法

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