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[发明专利]一种基于焊盘开窗的QFN封装-CN202210741003.5在审
发明人：宋红强;陈浩;杜钰珩;卢小银 -专利权人：合肥富煌君达高科信息技术有限公司
申请日： 2022-06-27 - 公布日： 2022-10-11 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：一种基于焊盘开窗的QFN封装，包括：印制电路板；顶层焊盘；所述顶层焊盘通过其表面涂刷的外部锡膏与所述器件外部焊盘贴装焊接；底层焊盘，其贴接于所述印制电路板的底面中心位置处；内部焊盘，其由金属化槽孔和多个实心结构的金属化过孔构成，所述金属化槽孔纵向开设于所述印制电路板中部，所述金属化槽孔通过其内部填充的中心锡膏与所述器件散热焊盘贴装焊接；所述金属化槽孔的底面通过多个呈阵列状分布的所述金属化过孔与所述底层焊盘纵向连接。本发明设置的内部焊盘通过金属化槽孔增加Z轴方向深度，增加中心锡膏厚度，保证中心锡膏的充足，增大芯片本体底面器件散热焊盘与中心锡膏的接触面积，减少虚焊风险。
一种基于开窗 qfn 封装

[实用新型]一种基于峰值检测的DDR焊接诊断装置-CN202122919107.4有效
发明人：高言锐;杜钰珩;周友权;陈浩 -专利权人：合肥富煌君达高科信息技术有限公司
申请日： 2021-11-25 - 公布日： 2022-06-10 - 主分类号： G01R31/71 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种基于峰值检测的DDR焊接诊断装置，包括用于插入DDR内存插槽连接器的印刷线路板，印刷线路板的端头设有与DDR内存插槽连接器连接的金手指；设置于印刷线路板两侧面的电路检测单元；设置在印刷线路板与电路检测单元之间连接的电源控制单元；电源控制单元包括用于电流流通的输入端和输出端、用于控制从DDR内存插槽连接器流通的电流电压数值的升压芯片和降压芯片和支撑升压芯片和降压芯片的壳体。本实用新型操作方便，设置的电路检测单元能够通过LED灯显示状态实时有效的反馈待测目标可能出现的问题，检测高效、快速准确，节约大量人力物力。
一种基于峰值检测 ddr 焊接诊断装置