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[发明专利]车辆控制方法、装置、系统、车辆及可读存储介质-CN202310850454.7在审
发明人：张雷;杜向斌;钟川;乔海江;严钦山 -专利权人：深蓝汽车科技有限公司
申请日： 2023-07-11 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： B60W30/18 文献下载
摘要：本申请公开了一种车辆控制方法、装置、系统、车辆及可读存储介质，涉及车辆技术领域，以保证在车辆存在紧急制动需求时车辆行驶的安全性。该方法包括：在车辆处于人工驾驶状态的情况下，确定车辆存在制动需求；车辆的制动需求为根据车辆的驾驶员的面部特征，和/或，车辆的行驶数据确定的；在车辆存在制动需求的持续时间大于持续时长阈值的情况下，控制车辆的驱动扭矩调整为最小驱动扭矩，以及，确定目标制动扭矩，并根据目标制动扭矩控制车辆输出电制动扭矩以及电子液压制动扭矩；目标制动扭矩与车辆的车辆速度正相关。
车辆控制方法装置系统可读存储介质

[发明专利]基于硅基转接板折叠的三维高密度集成结构及其制备方法-CN202310706280.7在审
发明人：孔延梅;王楷;焦斌斌;刘瑞文;杜向斌;叶雨欣 -专利权人：中国科学院微电子研究所
申请日： 2023-06-14 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本发明涉及一种基于硅基转接板折叠的新型三维高密度集成结构，采用以硅基转接板为基材，在面上集成微模组，通过折叠方式与设有凹槽的六面体核结构为核心，形成了六面体集成结构，有效利用了微系统内z方向的垂直封装空间，极大地缩小了微系统的体积，实现了小型化和高集成度，具有高性能、高密度、三维化的特点。
基于转接折叠三维高密度集成结构及其制备方法

[发明专利]一种车辆补电控制方法、装置、电子设备及存储介质-CN202310767151.9在审
发明人：刘新文;严钦山;杜向斌 -专利权人：深蓝汽车科技有限公司
申请日： 2023-06-27 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： H02J7/00 文献下载
摘要：本发明提供一种车辆补电控制方法、装置、电子设备及存储介质，获取未来温度数据和待控制车辆的当前电池电荷量，若当前电池电荷量大于预设电池电荷量，基于当前电池电荷量和预设电池电荷量确定参考电池电荷量，参考电池电荷量表征待控制车辆的电池需要进行补电的临界电池电荷量，通过多个未来环境温度匹配得到每一未来环境温度对应的预设电池电流，基于预设电池电流、预设电池电流所对应的未来时刻和参考电池电荷量确定补电时间，当达到补电时间，控制待控制车辆进行补电操作；通过上述方法可以提供更实用、更精准的车辆补电控制方法，减少因为车辆电池电量不足可能带来的风险，增加用户的满意度。
一种车辆控制方法装置电子设备存储介质

[发明专利]一种半导体器件及其三维堆叠制造方法-CN202310451508.2在审
发明人：焦斌斌;乔靖评;刘瑞文;云世昌;孔延梅;杜向斌;叶雨欣 -专利权人：中国科学院微电子研究所
申请日： 2023-04-24 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明提供了一种半导体器件及其三维堆叠制造方法。本发明的半导体器件的三维堆叠制造方法，包括如下步骤：S1：在第一衬底上制作多个通孔，在每一通孔的侧壁生长绝缘层；S2：将第一衬底背面减薄至通孔露出，在第一衬底背面生长绝缘层；S3：制作第二衬底，并将第一衬底与第二衬底键合；S4：在每一通孔侧壁的绝缘层上依次生长阻挡层和种子层；S5：在每一通孔中填充互连金属。本发明的三维堆叠制造方法能够有效降低TSV背面减薄露头的工艺控制难度以及光刻和堆叠键合时对准精度的工艺难度，同时有效提高半导体器件三维垂直互连的连通率，具有良好的可扩展性，可扩展到多层芯片的三维堆叠集成中。
一种半导体器件及其三维堆叠制造方法

[发明专利]一种新型微流热电散热器及其制造方法和散热方法-CN202310477763.4在审
发明人：焦斌斌;刘子煜;孔延梅;叶雨欣;刘瑞文;杜向斌 -专利权人：中国科学院微电子研究所
申请日： 2023-04-27 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H10N10/01 文献下载
摘要：本发明提供了一种新型微流热电散热器及其制造方法和散热方法。本发明的新型微流热电散热器的制造方法，包括如下步骤：S1：制作帕尔贴元件；S2：制作微流道散热器；S3：将微流道散热器与帕尔贴元件冷端键合。本发明的新型微流热电散热器包括微流道散热器和帕尔贴元件，微流道散热器键合在帕尔贴元件的冷端，该新型微流热电散热器通过帕尔贴效应将芯片产热传导至微流道散热器的微流道，再通过冷却工质的循环流动带走，减小了传热路径上的热阻，缩短了传热路径，增加了散热能力，实现了高效散热，满足了低热导率的高功率芯片的散热需求。
一种新型热电散热器及其制造方法散热

[发明专利]电动汽车的空调外用方法及装置-CN202310629907.3在审
发明人：钟川;杜向斌;乔海江;张雷;严钦山 -专利权人：深蓝汽车科技有限公司
申请日： 2023-05-30 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： B60H1/00 文献下载
摘要：本申请涉及电动汽车技术领域，特别涉及一种电动汽车的空调外用方法及装置，其中，方法包括：在导风管路插入外部封闭空间对应的空调插件时，获取电动汽车的整车低压唤醒请求；基于整车低压唤醒请求，唤醒电动汽车的车载空调，并确定车载空调的目标运行参数；根据目标运行参数开启车载空调，并维持外部封闭空间保持在对应的环境温度。本申请实施例可以在导风管路插入外部封闭空间对应的空调插件时，可以按照目标运行参数开启车载空调，并维持外部封闭空间保持在对应的环境温度，有效的提升了外用空调的适用性，降低成本，提升用户出行的便捷性。
电动汽车空调外用方法装置

[发明专利]一种芯片散热结构及散热方法-CN202310182683.6在审
发明人：焦斌斌;杜向斌;孔延梅;叶雨欣;刘瑞文;云世昌;余立航 -专利权人：中国科学院微电子研究所
申请日： 2023-02-23 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：本发明公开一种芯片散热结构及散热方法，本发明涉及芯片热管理技术领域，用于解决现有技术中散热能力有限的问题。结构包括：结构层、第一柔性歧管层以及第二柔性歧管层；第一柔性歧管层和第二柔性歧管层上均设置有冷却工质进口以及冷却工质出口；并且第一柔性歧管层上的冷却工质进口以及冷却工质出口与第二柔性歧管层上的冷却工质进口以及冷却工质出口对应连通；第一柔性歧管层上还设置有分液通道；结构层设置在第一柔性歧管层的上方且设置有微流道结构，冷却工质通过分液通道均匀分散到所述微流道结构中。将柔性歧管与微流散热引入柔性电子系统中高功率芯片的热管理中，冷却液直接泵送到芯片热点处，快速将热量带走，可以有效提高散热效率。
一种芯片散热结构方法

[发明专利]一种电动车辆扭矩分配方法、系统、电子设备和存储介质-CN202310346082.4在审
发明人：白强;杜向斌;钟川;严钦山 -专利权人：重庆长安新能源汽车科技有限公司
申请日： 2023-04-03 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： B60L15/20 文献下载
摘要：本发明提供一种电动车辆扭矩分配方法，包括：S1、S2、S3和S4。S1根据车辆设定车速阈值、车轮转速变化率阈值和车辆滑移率阈值；S2采集车辆行驶数据，根据车辆行驶数据计算车轮实际转速变化率和车辆实际滑移率；S3将计算得到的车轮实际转速变化率、车辆实际滑移率和车轮转速变化率阈值、车辆滑移率阈值对比，得到车辆行驶车况；S4根据行驶车况和车辆实际滑移率分配车辆前轮和车辆后轮的扭矩占用率。本发明的电动车辆扭矩分配方法可以实现滑移率的计算并基于此分配扭矩输出，以实现车辆的快速脱困。
一种电动车辆扭矩分配方法系统电子设备存储介质

[发明专利]一种电动四驱汽车的扭矩分配方法及系统-CN202210988524.0在审
发明人：王吉;杜向斌;刘新文 -专利权人：重庆长安新能源汽车科技有限公司
申请日： 2022-08-17 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： B60L15/20 文献下载
摘要：本发明涉及一种电动四驱汽车的扭矩分配方法及系统，所述方法具体为：S1：基于参考车速和后轮车速，获取后轮的滑移率，判断后轮是否发生滑移，若发生则进入S2，否则结束；S2：修正前轴扭矩分配系数和后轴扭矩分配系数，令修正后前轴扭矩分配系数大于修正前前轴扭矩分配系数，修正后后轴扭矩分配系数小于修正后后轴扭矩分配系数，前轴扭矩分配系数与后轴扭矩分配系数的变化幅度相同，变化幅度与后轮的滑移率相关。本发明采用增加前轮转移扭矩分配系数的方式，相当于系数修正，起到了令不打滑的前轮多出力，通过前轮驱动，使整车爬上10%对接坡的效果，同时增加不需要针对不同的模式进行单独匹配，同时也避免了功能激活，情况“恶化”的问题。
一种电动汽车扭矩分配方法系统

[发明专利]一种封装芯片垂直电学微连接结构及其制备方法-CN202210822217.5在审
发明人：焦斌斌;杜向斌;孔延梅;叶雨欣;刘瑞文;云世昌 -专利权人：中国科学院微电子研究所
申请日： 2022-07-12 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明公开一种封装芯片垂直电学微连接结构及其制备方法，本发明涉及半导体封装技术领域，用于解决现有技术中由于线弧过大和引线过长所导致的引线易断的问题。通过自上而下的喷涂走线，将导电浆料从芯片正面裸露的焊盘上经过芯片侧壁涂敷到芯片背面，从而将芯片正面的输入/输出端口引导到背面。通过导电浆料实现的引线贴附于芯片表面，可以解决由于线弧过大和引线过长所导致的引线易断的问题；同时，在不需要预先添加焊点的设计和相关工艺步骤的情况下，就可以完成芯片垂直方向的电学连接。可提高可靠性与集成度。
一种封装芯片垂直电学连接结构及其制备方法

[发明专利]一种多传感器组合结构及其加工方法、组合传感器-CN202210483866.7在审
发明人：焦斌斌;刘瑞文;云世昌;孔延梅;叶雨欣;杜向斌 -专利权人：中国科学院微电子研究所
申请日： 2022-05-05 - 公布日： 2022-08-05 - 主分类号： G01D21/02 文献下载
摘要：本申请公开一种多传感器组合结构及其加工方法、组合传感器，涉及传感器技术领域。该加工方法包括提供一个单晶硅晶圆，在单晶硅晶圆上形成深腔，在深腔所在的一侧表面形成第一绝缘层；提供一个SOI晶圆，在SOI晶圆的顶硅层形成四个压敏电阻条以用于形成压敏式压力传感器结构；使四个压敏电阻条和深腔对应，将SOI晶圆的顶硅层和单晶硅晶圆的第一绝缘层键合，深腔被封闭并处于预设压力值；将SOI晶圆的衬底层进行减薄，减薄后，在SOI晶圆衬底层的与压敏电阻条对应的区域进行深硅刻蚀和金属沉积图形化以形成与四个压敏电阻条电连接的第一引线接口；在SOI晶圆的第一区域获得梳齿结构和第一硅悬梁结构，第二区域获得第二硅悬梁结构。
一种传感器组合结构及其加工方法

[发明专利]一种高功率芯片散热结构及其制备方法-CN202111396594.9在审
发明人：焦斌斌;余立航;孔延梅;康玄武;叶雨欣;刘瑞文;杜向斌;贾昆鹏;云世昌 -专利权人：中国科学院微电子研究所
申请日： 2021-11-23 - 公布日： 2022-03-29 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：本发明公开一种高功率芯片散热结构及其制备方法，涉及微电子散热技术领域。所述高功率芯片散热结构包括：位于所述高功率芯片上的散热组件，所述散热组件与所述高功率芯片键合在一起；位于所述高功率芯片与所述散热组件之间的换热件，可以通过散热组件将冷却液引到高功率芯片正面的发热结区，以及通过换热件增加高功率芯片和散热组件之间的有效换热面积，提升了换热能力，在换热件上连接散热组件使得芯片产热通过芯片正面散失带走，使高功率芯片的发热结区可以直接和冷却液进行热交换，使得芯片产热直接传导至冷却液，通过冷却液的循环流动进而被带走，缩短了传热路径，提高了芯片的散热能力，满足高功率芯片的信号屏蔽需求和芯片的散热需求。
一种功率芯片散热结构及其制备方法

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