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- [实用新型]集成电路芯片导电胶装置-CN202223550713.4有效
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杜全;沈田;赵凡奎
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安徽龙芯微科技有限公司
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2022-12-27
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2023-08-22
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H05K13/04
- 本实用新型公开了集成电路芯片导电胶装置,涉及芯片加工技术领域,包括安装台,安装台上设有传输件,安装台上设有贴胶件,并且贴胶件位于传输件的上方,安装台的一侧水平滑动安装有卡套,卡套与贴胶件的位置对应,并且卡套位于传输件的一侧,安装台上设有驱动卡套向传输件进行移动的直线驱动件,卡套内设有固定槽,并且固定槽与传输件的一侧通过向外的斜形槽连通;本实用新型通过直线驱动件带动卡套向电路芯片进行移动,卡套带动电路芯片抵靠在安装台上,从而对电路芯片的四周都进行进行卡接固定,提高电路芯片的固定效果;同时卡套上的斜形槽也能对电路芯片进行导向,电路芯片也能沿着斜形槽移动到固定槽内,从而完成电路芯片的固定。
- 集成电路芯片导电装置
- [实用新型]调弯工装-CN202320376600.2有效
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姜国海;杜全
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深圳北芯生命科技股份有限公司
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2023-02-24
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2023-06-23
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B29C53/08
- 本申请涉及一种调弯工装,包括支架、导管、调节机构以及测试机构,所述导管包括本体和能相对于所述本体弯曲的调弯部,所述本体连接于所述支架;所述调节机构连接于所述支架,并与所述调弯部连接,以控制所述调弯部相对于所述本体弯折;所述测试机构连接于所述支架的远端,并设有测量区域,所述测量区域的外周设有刻度标识,所述调弯部的远端位于所述测量区域,并指向所述刻度标识中的刻度。通过调节机构控制位于导管远端的调弯部在测量区域相对于本体弯折,医护人员能够通过观察与调弯部的远端所对应的刻度标识,实时读取调弯部远端所指的刻度,即能够实时测量出导管远端弯曲的方向和角度,有利于提升手术的精确性,提高手术的效率和成功率。
- 工装
- [发明专利]血管内超声导管及系统-CN202310320702.7在审
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杜全;柯著漳;徐燕良;郑冰;刘欣彤
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深圳北芯生命科技股份有限公司
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2023-03-23
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2023-05-26
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A61B8/08
- 本申请涉及一种血管内超声导管及系统。该血管内超声导管包括:支撑管、伸缩管组件和传动轴;伸缩管组件包括内管、外管和限位座,限位座设于外管的近端,限位座内设有与外管连通的注水腔,限位座套设于内管并与内管滑动连接,内管的远端能够由注水腔伸入外管内,并从外管内伸出至注水腔;限位座设有与注水腔连通的注水口;外管、限位座和内管分别套设于支撑管,支撑管与外管的远端连接,传动轴位于支撑管内,传动轴上设有超声检测装置,支撑管设有注水孔,注水腔通过注水孔与支撑管连通,以使从注水口注入注水腔的液体能够从注水孔进入支撑管。本申请提供的方案,能够提高注射器注液排出导管内气泡的效率,避免操作过程中发生干涉。
- 血管超声导管系统
- [实用新型]一种SMT回流焊试验用夹具-CN202223272474.0有效
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杜全;沈田;胡寻彬
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安徽龙芯微科技有限公司
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2022-12-07
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2023-05-09
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B23K3/08
- 本实用新型公开了一种SMT回流焊试验用夹具,包括基座,所述基座的顶部分别固定连接有进料通道和出料通道,所述基座的顶部固定连接有双杆夹持气缸,所述双杆夹持气缸活塞杆的两端均固定连接有连接板,本实用新型涉及电子元件生产技术领域。该一种SMT回流焊试验用夹具,通过电路板从进料通道落入到夹持架内的限位槽内,通过导入槽调节位置后滑入限位槽内,然后被在限位槽内的限位杆抵住进行限位,焊接完毕后电机复位带动转动架复位,然后此时双杆夹持气缸复位,取消对电路板的限位,然后此时限位气缸带动限位杆收回,电路板失去限位在重力的作用下从限位槽内滑落到出料通道内,在可以翻转进行两面加工时,可以快速的进行进出料。
- 一种smt回流试验夹具
- [实用新型]一种晶圆表面除尘结构-CN202222917636.5有效
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杜全;胡寻彬;叶维福
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安徽龙芯微科技有限公司
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2022-11-02
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2023-05-09
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B65D25/10
- 本实用新型公开了一种晶圆表面除尘结构,涉及晶圆的生产技术领域,包括箱体和固定在箱体内壁的支撑板,箱体的内部设置有除尘机构,除尘机构包括滑动连接在箱体内壁的一号板和固定在支撑板顶部的真空吸盘;一号板的底部滑动连接有矩形板,矩形板的底部设置有清洁刷;一号板的顶部固接有第一弹簧,且第一弹簧的另一端固接在箱体的顶部内壁;一号板的底部转动连接有螺纹杆,螺纹杆通过电机驱动;本实用新型设置了除尘机构,先利用真空吸盘实现对晶圆的固定,再通过一号板带动矩形板向下运动,配合矩形板带动清洁刷左右运动,实现对晶圆表面灰尘的清理,进而避免晶圆表面产生磨损,也保证了对晶圆的除尘效果。
- 一种表面除尘结构
- [实用新型]房间隔穿刺管-CN202223049961.0有效
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杜全;柯著漳;赵鹏
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深圳北芯生命科技股份有限公司
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2022-11-16
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2023-05-05
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A61B18/20
- 本申请涉及一种房间隔穿刺管,该房间隔穿刺管包括:能量调节装置和鞘管,所述能量调节装置上安装有第一能量调节按钮,所述能量调节装置与鞘管的近端连接;所述鞘管的远端设置有能量穿刺组件,所述能量穿刺组件包括第一能量穿刺头和第二能量穿刺头,所述第一能量穿刺头套设于所述第二能量穿刺头上,第二能量穿刺头第一能量穿刺头所述第一能量穿刺头设置于所述鞘管的远端第一能量调节按钮第二能量穿刺头。本申请提供的方案,可以提高穿刺的精准度,且可以调节穿刺孔位的大小和防止穿刺孔发生撕裂的情况,能够降低患者发生手术感染的风险,同时在完成穿刺导管穿刺的时候,导丝控制件可以将导丝穿入房间隔,穿刺管退出,为后续手术提供导丝指引。
- 房间穿刺
- [实用新型]一种PCT加热测试治具-CN202223032703.1有效
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杜全;赵凡奎;冯库
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安徽龙芯微科技有限公司
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2022-11-15
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2023-04-25
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G01N17/00
- 本实用新型涉及一种PCT加热测试治具,包括试验箱本体,试验箱本体的前侧设置有耐压箱门,耐压箱门的内侧壁中部安装有循环扇,耐压箱门的内侧壁上且位于循环扇的周围安装有若干个呈等角度均匀分布的紫外灯珠,试验箱本体的一侧开设有安装槽,安装槽的底部内侧埋设有安全管,安全管的一端与试验箱本体的试验内腔相连通,安全管的另一端上侧贯通连接有连接管,连接管的上部安装有耐压管,耐压管的内部设置有泄压滑块,耐压管的下端一侧贯通连接有泄压管头,平衡各处气压,防止由于积聚等因素导致部分位置气压异于其他位置,确保试验内腔的被实验物体上的各处均能受到相同的老化条件。
- 一种pct加热测试
- [发明专利]一种封装芯片开盖装置-CN202211467942.1在审
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杜全;赵凡奎;叶维福
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安徽龙芯微科技有限公司
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2022-11-22
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2023-04-04
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B67B7/16
- 本发明公开了一种封装芯片开盖装置,包括机台,在机台上对称设置两个输送线,然后,在机台上位于两个输送线之间设置一个旋转电机,并在旋转电机的输出端上设置一个旋转架,然后,在旋转架的下方对称设置两个外固定架,在外固定架的下方对称设置两个移料伸缩杆,再在移料伸缩杆的伸出端上设置吸盘,其次,在旋转架的下方对称滑动设置上滑块,两个上滑块位于两个外固定架之间,然后,在上滑块的下方滑动设置下滑块,并在下滑块的一侧对称设置开盖组件,在进行开盖工作时,通过外固定架向下移动,将封装芯片下方的纸板进行压紧固定,然后,通过开盖组件将盖在芯片上方的塑料封盖打开,此时,再通过移料伸缩杆将吸盘向下伸出对芯片进行吸附,便可以将芯片取出并放置于另一侧的输送线上,无需人工开盖,降低了人工的劳动量,节省了成本。
- 一种封装芯片装置
- [发明专利]一种芯片制造用高压蒸煮试验装置-CN202211642864.4在审
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杜全;沈田;胡寻彬
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安徽龙芯微科技有限公司
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2022-12-20
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2023-03-14
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G01R31/28
- 本发明公开了一种芯片制造用高压蒸煮试验装置,包括机箱,在机箱的内部设置一个蒸煮箱,然后在蒸煮箱的上方设置一个接料箱,在机箱内且位于接料箱的上方设置一个空压机,其中,空压机的出口端设置于机箱上,再将空压机的进口端与接料箱上的增压口连接,同时,在增压口上设置一个增压阀,空压机用来控制接料箱内的压强,另外,再在机箱内位于蒸煮箱的一侧设置储水罐,并将储水罐通过浸水管与接料箱连接,最后,在机箱内位于储水罐的上方设置一个湿度试验组件,通过湿度试验组件可以水蒸气吹向芯片,根据水蒸气对芯片表面的作用时间,可以依次对芯片的稳定性进行数据的检测,可以记录芯片在湿度较高的环境下,其自身的稳定性和工作效率。
- 一种芯片制造高压试验装置
- [实用新型]一种芯片生产用塑封机-CN202222816900.6有效
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杜全;胡寻彬;冯库
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安徽龙芯微科技有限公司
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2022-10-25
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2023-03-14
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H01L21/56
- 本实用新型公开了一种芯片生产用塑封机,本实用新型涉及塑封机技术领域,使用前,塑封台位于前侧的辅助台上,便于放入若干个芯片在塑封台上,由推送气缸将塑封台移送至塑封架的内部,电动推杆伸长带动压板与塑封台的顶面接触,进而对塑封台压合稳固,保证塑封台的稳定,使得芯片在塑封时质量更佳,而当塑封结束后,通过推送气缸的推送,塑封台到达前侧的辅助台上,便于将芯片从芯片座中取出;螺纹对接套与螺纹安装座的外表面螺纹套接,螺纹对接套的内腔顶面与阻挡块的顶面贴合,通过阻挡块起到限位作用,实现了活塞杆与螺纹安装座的快速连接,反向拨动螺纹对接套,螺纹对接套与螺纹安装座脱离,便于对塑封板底部塑封注胶头的检修。
- 一种芯片生产塑封
- [实用新型]一种电路芯片装片装置-CN202222969005.8有效
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杜全;赵凡奎;冯库
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安徽龙芯微科技有限公司
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2022-11-08
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2023-03-14
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H01L21/67
- 本实用新型涉及一种电路芯片装片装置,包括底座,所述底座的顶部开设有通槽,所述底座的顶部固定安装有安装架,所述底座与安装架之间活动设置有用于焊接电路芯片的焊接机构;通过升降板带动两个焊接工装至指定位置,对处于通孔内的引脚进行焊接,同时,升降板向下移动时,通过第一斜块与第二斜块之间相对滑动,推动移动板横向移动,使得两个支撑条分别将对应的通孔底部堵塞,防止焊接工装对引脚焊接时出现泄漏,避免出现焊接不牢固的情况,焊接完成之后,通过气缸的伸出端复位,配合拉力弹簧的拉力使得移动板复位,开启散热风机,散热风机吹出来的气流随着通槽和通风孔对通孔底部进行吹风散热,加快焊接处的冷却速度。
- 一种电路芯片装置
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