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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]铜糊剂-CN202280013320.3在审
发明人：小池淳一 -专利权人： 材料概念有限公司
申请日： 2022-01-19 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：铜糊剂，其含有铜粉和有机溶剂，前述有机溶剂为醇系溶剂，所述醇系溶剂含有：第1醇，其为选自由20℃时的粘度为3mPa·s以上70mPa·s以下的一元及二元的醇组成的组中的一种以上；和第2醇，其为选自由20℃时的粘度为300mPa·s以上1000mPa·s以下的二元及三元的醇组成的组中的一种以上。
铜糊剂

[发明专利]布线基板及其制造方法-CN202080090347.3在审
发明人：小池淳一;海王知 -专利权人： 材料概念有限公司
申请日： 2020-12-24 - 公布日： 2022-08-12 - 主分类号： H05K3/20 文献下载
摘要：本发明提供兼具源自树脂基板的柔软性和源自金属布线的高导电性，并且金属布线与绝缘性的树脂基板之间的密合性高的新型布线基板，同时提供不使用光刻工序而制造前述布线基板的方法。本发明的布线基板为具有树脂基板和金属布线的布线基板，前述金属布线包含金属粒子的烧结体，前述烧结体具有多个空隙，所述空隙具备朝向前述树脂基板的开口部，前述树脂基板的一部分从前述开口部进入前述空隙之中。
布线及其制造方法

[发明专利]氧化铜糊剂及电子部件的制造方法-CN202080066796.4在审
发明人：小池淳一;海王知 -专利权人： 材料概念有限公司
申请日： 2020-09-25 - 公布日： 2022-05-20 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明提供能够得到将芯片部件与基板更牢固地接合、并且导热性高的铜系接合材料的铜系糊剂。本发明的氧化铜糊剂含有含铜粒子、粘结剂树脂和有机溶剂，含铜粒子包含Cu2O及CuO，含铜粒子中包含的铜元素中的、构成Cu2O的铜元素及构成CuO的铜元素的总量为90％以上，含铜粒子的50％累积粒径(D50)为0.20μm以上5.0μm以下，50％累积粒径(D50)与10％累积粒径(D10)满足1.3≤D50/D10≤4.9，50％累积粒径(D50)与90％累积粒径(D90)满足1.2≤D90/D50≤3.7，含铜粒子的BET比表面积为1.0m2/g以上8.0m2/g以下。
氧化铜电子部件制造方法

[发明专利]电子部件及其制造方法-CN202080007067.1在审
发明人：小池淳一 -专利权人： 材料概念有限公司
申请日： 2020-01-09 - 公布日： 2021-07-30 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供铜电极与无机基板具有牢固的密合性的电子部件。本发明的电子部件的制造方法包括下述工序：涂布工序，将包含铜粒子、铜氧化物粒子及/或镍氧化物粒子以及具有软化点的无机氧化物粒子的糊剂涂布在无机基板上；烧结工序，在非活性气体气氛下，于低于所述无机氧化物粒子的软化点且为所述铜粒子的烧结温度以上的温度进行加热，以形成至少包含铜的烧结体；和软化工序，在非活性气体气氛下，于所述无机氧化物粒子的软化点以上的温度进行加热。
电子部件及其制造方法

[发明专利]太阳能电池模组及其制造方法-CN201580070529.3有效
发明人：小池淳一;须藤祐司;安藤大辅;和田真 -专利权人： 材料概念有限公司
申请日： 2015-12-17 - 公布日： 2020-07-03 - 主分类号： H01L31/0216 文献下载
摘要：本发明提供对于在高温高湿度的环境中使用的MW级的太阳能光伏发电系统而言、能够防止PID不良的发生的太阳能电池模组及太阳能电池模组的制造方法。一种太阳能电池模组，其在基板的受光面侧包含保护玻璃及封装材料，其中，在基板与保护玻璃之间包含氧化物层，所述氧化物层含有金属元素及硅。所述氧化物层优选含有选自由镁、铝、钛、钒、铬、锰、锆、铌、钼组成的组中的至少一种金属元素。所述氧化物层相对于波长为587nm的入射光的折射率优选为1.5以上、2.3以下。
太阳能电池模组及其制造方法

[发明专利]布线结构体及半导体器件-CN201910406985.0在审
发明人：小池淳一 -专利权人： 材料概念有限公司
申请日： 2019-05-16 - 公布日： 2019-12-10 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明涉及布线结构体及半导体器件。本发明的课题在于提供不需要扩散阻挡层而导电性、及导体与绝缘体间的密合性优异的布线材料及使用其的半导体元件。本发明的布线结构体的特征在于具有由金属间化合物形成的导体、和绝缘体层。金属间化合物优选包含选自由Al、Fe、Co、Ni及Zn组成的组中的2种以上的金属元素。另外，金属间化合物优选为选自由Al及Co形成的金属间化合物、由Al及Fe形成的金属间化合物、由Al及Ni形成的金属间化合物、由Co及Fe形成的金属间化合物、以及由Ni及Zn形成的金属间化合物中的1种以上。
金属间化合物布线结构体导体优选绝缘体半导体器件半导体元件扩散阻挡层导电性金属元素绝缘体层密合性线材自由

[发明专利]电子部件及其制造方法-CN201580038385.3有效
发明人：小池淳一;安藤大辅;须藤祐司 -专利权人： 材料概念有限公司
申请日： 2015-07-10 - 公布日： 2019-02-01 - 主分类号： H01L21/441 文献下载
摘要：本发明提供在无机材料基板上具有铜电极的电子部件中，基板与铜电极的密合强度高、铜电极的密合性被改善的电子部件及其制造方法。在无机材料基板上具有铜电极的电子部件中，在所述基板与所述铜电极的界面处具备含有铜、锰、硅及氧的界面层，所述界面层中分散并包含有以铜为主体的晶体粒子。另外，作为电子部件的制造方法，包括：在所述基板上形成界面层的界面层形成工序；和在所述界面层之上形成所述铜电极的电极形成工序。
电子部件及其制造方法

[发明专利]太阳能电池及其制造方法-CN201710757738.6在审
发明人：小池淳一;杂贺真晃;须藤祐司 -专利权人： 材料概念有限公司
申请日： 2017-08-29 - 公布日： 2018-04-03 - 主分类号： H01L31/0216 文献下载
摘要：本发明提供在防反射膜的除去处理时防止基板的pn结结构的损伤、具有良好的转换效率的太阳能电池及其制造方法。包括金属电极、防反射膜及半导体基板的太阳能电池，在形成于受光面侧的金属电极的下部与基板之间混有存在防反射膜的部分和不存在防反射膜的部分，相对于金属电极的下部的面积而言，不存在防反射膜的部分的平均面积率为10％以上、80％以下。太阳能电池的制造方法包括在半导体基板上形成防反射膜的工序；向与金属电极的形成位置相对应的防反射膜的区域照射激光，部分除去防反射膜的除去工序；以及形成金属电极的工序，除去工序中，照射波长为380nm以上、500nm以下的激光。
太阳能电池及其制造方法

[发明专利]太阳能电池装置及其制造方法-CN201680016260.5在审
发明人：小池淳一;和田真;须藤祐司;安藤大辅 -专利权人： 材料概念有限公司
申请日： 2016-03-07 - 公布日： 2017-11-28 - 主分类号： H01L31/0224 文献下载
摘要：提供太阳能电池装置，所述太阳能电池装置中，含Cu金属层具有相对于Si基板及极耳线的良好的层合强度，且抑制了Cu向基板中及Ag指状布线中的扩散。提供一种太阳能电池装置(10)，其具有硅半导体基板(1)、含Cu金属层(4)、含Ag指状布线(2)、和包含氧化物或有机化合物的界面层(3)，其中，含Ag指状布线(2)层合于硅半导体基板(1)的受光面侧，界面层(3)层合于硅半导体基板(1)的受光面侧，含Cu金属层(4)层合于界面层(3)之上，并且，与含Ag指状布线(2)分开配置。
太阳能电池装置及其制造方法

[发明专利]太阳能电池及其制造方法-CN201480070242.6有效
发明人：小池淳一;须藤祐司;安藤大辅;T·H·黄 -专利权人： 材料概念有限公司
申请日： 2014-12-22 - 公布日： 2017-09-22 - 主分类号： H01L31/0224 文献下载
摘要：本发明提供一种界面层，所述界面层用于抑制作为太阳能电池使用的硅基板与铜电极布线之间的相互扩散，提高铜布线的密合性，获得欧姆接触特性。本发明的具有硅基板(1)的硅太阳能电池中，具有在所述硅基板上形成的金属氧化物层(100)、和在所述金属氧化物层上形成的以铜为主体的布线(10)，所述金属氧化物层包含(a)钛或锰中的任意1种、(b)钒、铌、钽或硅中的任意1种、和(c)铜及镍中的至少一种。另外，所述金属氧化物层包括铜或镍以金属粒子形式分散在金属氧化物层的内部的形态。
太阳能电池及其制造方法

[发明专利]导电性糊剂、布线形成方法及电子部件、硅太阳能电池-CN201380025669.X有效
发明人：小池淳一;海王知 -专利权人： 材料概念有限公司
申请日： 2013-05-08 - 公布日： 2017-08-25 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明提供一种导电性糊剂，其印刷性和烧结性优异，能够减小烧成后的布线的电阻。本发明的导电性糊剂的特征在于，由以铜作为主体的金属粒子形成，用金属粒子的最大直径(dmax)与最小直径(dmin)之比所定义的纵横比(dmax/dmin)为1.0以上且小于2.2。
导电性布线形成方法电子部件太阳能电池

[发明专利]铜糊剂的烧成方法-CN201580032307.2在审
发明人：小池淳一;须藤祐司;安藤大辅 -专利权人： 材料概念有限公司
申请日： 2015-06-02 - 公布日： 2017-02-22 - 主分类号： B22F3/10 文献下载
摘要：本发明为了形成降低了电阻率的铜布线而提供一种使铜粒子的烧结性提高的铜糊剂的烧成方法。铜糊剂的烧成方法，其包括下述工序：涂布工序，在基板上涂布铜糊剂；第一加热工序，在所述涂布工序后，在以体积比计含有500ppm以上、2000ppm以下的氧化性气体的氮气气氛中对所述基板进行加热，将所述铜糊剂中的铜粒子氧化烧结；和第二加热工序，在所述第一加热工序后，在以体积比计含有1％以上的还原性气体的氮气气氛中对所述基板进行加热，将所述经氧化烧结的铜氧化物还原。
铜糊剂烧成方法

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