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[发明专利]一种MEMS硅麦克风的封装设备、封装方法及封装结构-CN202311064738.X在审
发明人： 李鹏轩;陈兴隆;胡锐刚 -专利权人：华天科技（南京）有限公司
申请日： 2023-08-22 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： H04R31/00 文献下载
摘要：本发明提供一种MEMS硅麦克风的封装设备、封装方法及封装结构，包括塑封模具顶盖，所述塑封模具顶盖底部设置有挡环，所述挡环的下端部设置有开口，所述开口在封装过程中用于抵接MEMS芯片振膜外围区域的MEMS芯片表面；本申请才有具有挡环的塑封模具顶盖，通过挡环抵接于振膜外围区域，在塑封过程中能够形成隔绝外部的塑封料，进而能够防止塑封料玷污、破坏和影响振膜的质量，且结构简单，操作方便，能够极大的提高MEMS硅麦克风的封装良率，本方法仅需在现有的封装方法基础上，增加挡环开口和芯片振膜对接的步骤，即可实现无需后期再处理的封装方式。
一种 mems 麦克风封装设备方法结构

[发明专利]基于Python插件生成方法、装置、设备及存储介质-CN201911188111.9有效
发明人：刘浩杰;李鹏轩;赵培源 -专利权人：西安四叶草信息技术有限公司
申请日： 2019-11-28 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： G06F8/20 文献下载
摘要：本申请提供一种基于Python插件生成方法、装置、设备及存储介质，包括获取基于Python语言的插件模板，所述插件模板包括参数声明，用于声明允许插件编写者自定义的待填充数据的类型及名称；提取所述插件模板中的参数声明；解析所述参数声明，得到待填充数据的数据结构；根据所述插件模板，按照待填充数据结构的数据进行填充，生成插件。相对于现有技术，采用模板编写者编写模板，插件编写者根据模板编写者的参数苏声明自定义待填充的数据类型及名称，通过分离逻辑和数据部分，显著降低插件编写难度；参数声明可以解析出待填写数据的数据结构，因此模板的控制流程设计灵活多变，可以任意定义数据结构。
基于 python 插件生成方法装置设备存储介质

[发明专利]一种硅基帽代替金属盖的传感器封装结构及封装方法-CN202211212420.7在审
发明人：庞宝龙;刘卫东;李鹏轩;刘海涛 -专利权人：华天科技（南京）有限公司
申请日： 2022-09-29 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种硅基帽代替金属盖的传感器封装结构及封装方法，所述封装结构包括封装壳和在封装壳内从下到上依次设置的基板、第一胶粘层、集成电路芯片、第二胶粘层和传感器芯片，所述基板和集成电路芯片连有第一导线，集成电路芯片和传感器芯片连有第二导线，所述传感器芯片包括晶圆盖和传感器晶圆，所述晶圆盖表面裸露在封装壳外且表面设有若干小孔，所述晶圆盖和传感器晶圆键合成一体且若干小孔下形成空腔型。本发明采用晶圆盖代替传统的金属盖，可降低传感器封装结构产品的成本；晶圆盖与传感器晶圆键合成一体，避免了常规的金属盖贴合的工艺，可避免因粘接不牢而导致掉盖子的问题，可提高传感器封装结构产品的质量。
一种硅基帽代替金属传感器封装结构方法

[发明专利]一种传感器集成封装结构及封装方法-CN202211199013.7在审
发明人：庞宝龙;刘卫东;李鹏轩;刘海涛 -专利权人：华天科技（南京）有限公司
申请日： 2022-09-29 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种传感器集成封装结构及封装方法，所述封装结构包括基板、传感器芯片一、集成电路芯片一、支撑块、传感器芯片二、集成电路芯片二和金属盖，所述传感器芯片一、集成电路芯片一、支撑块、金属盖分别通过第一粘片胶、第二粘片胶、第三粘片胶、锡膏粘接固定在基板上，所述传感器芯片二、集成电路芯片二分别通过第一粘片胶、第二粘片胶粘接固定在支撑块上，所述基板、金属盖上分别开设有第一气孔和第二气孔，所述传感器芯片一与集成电路芯片一连有第一导线，集成电路芯片一与基板连有第二导线，传感器芯片二与集成电路芯片二连有第三导线，集成电路芯片二与基板连有第四导线。
一种传感器集成封装结构方法

[发明专利]一种激光雷达传感器封装结构及封装方法-CN202211382457.4在审
发明人：刘海涛;刘卫东;庞宝龙;李鹏轩 -专利权人：华天科技（南京）有限公司
申请日： 2022-11-07 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种激光雷达传感器封装结构及封装方法，该封装结构包括基板，基板上设置有ASIC芯片和MEMS芯片，ASIC芯片和MEMS芯片分别与基板连接，MEMS芯片上表面设置有滤光片，基板、ASIC芯片、MEMS芯片和滤光片进行整体塑封，滤光片上表面未被完全塑封。本发明中，激光雷达传感器可作为单独的作为发射器或者接收器使用，使用更为灵活方便；使用滤光片+Open molding封装形式，能够形成封装尺寸满足客户要求的产品，且封装尺寸更小，集成度更高，制作工艺简单、合理，生产效率更高，更适合工业化推广使用。
一种激光雷达传感器封装结构方法

[实用新型]一种柱梁节点钢筋连接装置-CN202222255346.9有效
发明人：周怀阳;史龙海;陈汝超;樊国洲;李鹏轩;赵亚飞 -专利权人：河南省工建集团工程建设有限公司
申请日： 2022-08-25 - 公布日： 2023-01-10 - 主分类号： E04C5/16 文献下载
摘要：本申请公开了一种柱梁节点钢筋连接装置，涉及现浇柱梁节点的技术领域，其包括支撑架，所述支撑架包括用于定位竖筋的第一定位结构和用于定位横筋的第二定位结构，所述第一定位结构与竖筋一一对应，所述第二定位结构与横筋一一对应，所述支撑架上还设置用于将支撑架固定连接于竖筋和/或横筋的固定部件。本申请具有减少竖筋和横筋意外位移的情况发生，并有助于保证钢筋绑扎的质量、柱梁节点的质量的效果。
一种节点钢筋连接装置

[发明专利]一种堆叠式封装结构及其制造方法-CN202211211076.X在审
发明人： 李鹏轩;庞宝龙;刘卫东 -专利权人：华天科技（南京）有限公司
申请日： 2022-09-30 - 公布日： 2022-12-23 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明属于半导体封装领域，具体公开了一种堆叠式封装结构及其制造方法，包括：第一电路板的一侧固定有多个第二芯片，第一电路板的另一侧固定有多个第一芯片；第二电路板的两端分别连接一个第三电路板，第一电路板上安装有第二芯片的一侧与第三电路板远离第二电路板的一侧相连；第三电路板上远离第二电路板的一侧上还与外壳相连。本发明通过在第一电路板的两侧分别固定不同的芯片，并与第二电路板和第三电路板连接，并在第三电路板上安装外壳，提供了一种堆叠式高度集成的开腔式封装方案，可集成打线、倒装等多种封装方式，可集成多种功能芯片，有效的提高产品的功能密度，满足高集成度对半导体产品性能的要求。
一种堆叠封装结构及其制造方法

[实用新型]一种用于测量心电设备性能参数的电路及心电模拟器-CN202120507134.8有效
发明人：黄渲南;罗申;陈卓;李鹏轩;张海峰 -专利权人：深圳星康医疗科技有限公司;肇庆星网医疗科技有限公司
申请日： 2021-03-10 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： A61B5/319 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于测量心电设备性能参数的电路及心电模拟器，包括数模转换模块、低通缓存分压模块、波形处理模块、输出信号选择模块和输出通道选择模块，该数模转换模块分别与低通缓存分压模块和波形处理模块相连，低通缓存分压模块与输出信号选择模块相连，波形处理模块与输出信号选择模块相连，输出信号选择模块与输出通道选择模块相连，其中，数模转换模块用于产生原始波形信号；低通缓存分压模块和波形处理模块用于对原始波形信号进行滤波和调幅处理，得到输出信号；输出信号选择模块和输出通道选择模块用于对输出信号进行输出，通过对输出信号进行采集校准，提高了输出信号精度。
一种用于测量设备性能参数电路模拟器

[发明专利]漏洞检测方法及装置-CN201911172240.9有效
发明人： 李鹏轩 -专利权人：西安四叶草信息技术有限公司
申请日： 2019-11-26 - 公布日： 2022-06-28 - 主分类号： H04L9/40 文献下载
摘要：本公开提供一种漏洞检测方法及装置，涉及信息安全技术领域，能够解决现有漏洞检测出现误报的问题。具体技术方案为：以漏洞请求包和漏洞验证包的响应的差异内容为对比基础，判断差异内容中是否包含特定的漏洞验证字符串来进行漏洞检测。本发明用于漏洞检测。
漏洞检测方法装置

[发明专利]渗透测试方法、设备及存储介质-CN201911172265.9有效
发明人： 李鹏轩;刘浩杰;陈恒如;陈国豪 -专利权人：西安四叶草信息技术有限公司
申请日： 2019-11-26 - 公布日： 2022-05-17 - 主分类号： G06F21/57 文献下载
摘要：本公开提供一种渗透测试方法、设备及存储介质，涉及信息安全技术领域，能够解决现有渗透测试耗时费力的问题，实现渗透测试的自动化，提高渗透测试质量。具体技术方案为：获取目标系统的地址信息和目标系统的特征信息；根据目标系统的特征信息从功能模块库中选择对应的功能模块，功能模块库包括多个互不相同的功能模块；将选择的功能模块按照预设规则组成目标系统的目标攻击链；根据目标系统的地址信息作和目标攻击链对目标系统进行渗透测试。本发明用于渗透测试。
渗透测试方法设备存储介质

[发明专利]数据认证方法及系统-CN202111628298.7在审
发明人： 李鹏轩;武成军 -专利权人：西安四叶草信息技术有限公司
申请日： 2021-12-28 - 公布日： 2022-04-22 - 主分类号： H04L9/40 文献下载
摘要：本公开提供一种数据认证方法及系统，涉及电子信息技术领域，能够解决终端设备访问网页时安全性低的问题。具体技术方案为：当终端设备通过认证装置访问目标网页之时，认证装置会验证该终端设备是否携带目标身份令牌，若未携带该目标身份令牌，则会通过认证云中心验证对终端设备的身份进行验证，当通过认证云中心的验证时，则跟该终端设备的验证信息生成目标身份令牌，并向终端设备发送，终端设备携带该目标身份令牌访问目标网页。本公开用于网页认证处理。
数据认证方法系统

[发明专利]一种低应力六轴惯性传感器的封装结构及方法-CN202111538241.8在审
发明人：巫碧勤;李鹏轩;庞宝龙 -专利权人：华天科技（南京）有限公司
申请日： 2021-12-15 - 公布日： 2022-03-29 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本发明提供了本发明提供一种低应力六轴惯性传感器的封装结构及方法，包括衬底基板、缓冲隔离层、三轴加速度计芯片、ASIC芯片、三轴陀螺仪芯片、塑封体、金线、凸点、粘接层、重布线层、空腔结构。缓冲隔离层设置在衬底基板上，芯片设置在缓冲隔离层上，塑封体设置在衬底基板的表面，且塑封体包裹缓冲隔离层和芯片；缓冲隔离层的内部包埋有重布线层；缓冲隔离层的背面设有凸点。封装的六轴惯性传感器可靠性更高、体积更小、集成度更高，且封装过程更容易控制，可实现大批量生产。
一种应力惯性传感器封装结构方法

[外观设计]心电电极带-CN202130607409.0有效
发明人： 李鹏轩;陈卓 -专利权人：深圳星康医疗科技有限公司
申请日： 2021-09-14 - 公布日： 2022-01-07 - 主分类号： 24-01 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：心电电极带。2.本外观设计产品的用途：用于导联人体心电情况的信号。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：使用状态参考图1。5.本外观设计产品为薄型产品，省略其他视图。
电极

[实用新型]心电信号采集传感器及心电信号采集设备-CN202022159440.5有效
发明人：陈卓;罗申;李鹏轩;窦洋洋 -专利权人：深圳星康医疗科技有限公司;肇庆星网医疗科技有限公司
申请日： 2020-09-27 - 公布日： 2021-09-10 - 主分类号： A61B5/318 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种心电信号采集传感器及心电信号采集设备，所述心电信号采集传感器包括带型本体，所述带型本体包括信号采集区域，位于所述信号采集区域两侧的弹性带区域，以及位于所述弹性带区域外侧的扣合结构；所述弹性带区域设有防滑带，所述防滑带凸出于所述弹性带区域与人体接触。本实用新型通过在弹性区域上设置防滑带，可以防止因设备自身的弹性、重力、用户出汗或运动时，导致心电信号采集设备整体细化，采集信号不准的问题。
电信号采集传感器设备

[发明专利]用于实现车辆平滑移动的数据处理方法及装置-CN201710471851.8有效
发明人：王克刚;李鹏轩;刘超;叶超;牟倩;乔勇;杨振麟 -专利权人：北京嘀嘀无限科技发展有限公司
申请日： 2017-06-20 - 公布日： 2021-08-17 - 主分类号： G08G1/123 文献下载
摘要：本发明提供一种用于实现车辆平滑移动的数据处理方法及装置，方法包括：获取车辆最近一次上报的实际位置和上报时刻；基于预设周期，所述实际位置、所述上报时刻、所述车辆附近其它车辆的行驶数据和所述车辆的线路，估算所述预设周期结束时，所述车辆应到达位置；根据所述实际位置、所述估算的车辆应到达的位置、以及所述预设周期，所述车辆在地图上沿着所述线路进行平滑移动显示。通过本方案，能够以动画的形式显示车辆平滑地在线路上移动，使用户更直观地了解车辆当前的位置和行驶动态。
用于实现车辆平滑移动数据处理方法装置

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