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本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[其他]光模块-CN201890001306.0有效
发明人： 李载天;吴东勋;朴相勇;李俊奎;金建旴 -专利权人： NEPES株式会社
申请日： 2018-09-04 - 公布日： 2021-04-09 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本实用新型的技术思想是提供一种光模块，其包括：半导体封装件，其包括光元件、半导体芯片以及将所述光元件和所述半导体芯片电连接的布线图案；以及引导结构体，其设置于所述光元件的设置有所述光元件的衬垫的第一表面，并包括引导图案，所述引导图案引导用于与所述光元件收发光信号的光纤。
模块

[其他]芯片封装件-CN201790001467.5有效
发明人：权容台;李俊奎;李载天;尹珉娥 -专利权人： NEPES株式会社
申请日： 2017-03-13 - 公布日： 2019-11-15 - 主分类号： H01L23/06 文献下载
摘要：公开了一种具有包含导电粉末的成型层的芯片封装件和用于产生该芯片封装件的方法。成型层和导电层形成在框架的通孔中。另外，具有与成型层的材料相同的材料的第一过孔层形成在框架的过孔中，具有与导电层的材料相同的材料的第二过孔层形成在第一过孔层之上。成型层和导电层可以促进从芯片产生的热量的发散，并且阻挡来自外部的电磁波。
成型层芯片封装件导电层导电层形成导电粉末电磁波发散通孔芯片阻挡外部

[发明专利]制造用于燃料电池堆的端板的方法-CN201410584637.X在审
发明人：徐正焘;许容锡;金佰南;李载天;朴真用 -专利权人：现代自动车株式会社;大圆钢业株式会社
申请日： 2014-10-27 - 公布日： 2015-07-01 - 主分类号： H01M4/88 文献下载
摘要：本发明提供一种使用二次成型注塑成型制造燃料电池堆的端板的方法。通过实施用于端板的注塑成型方法，本发明提供的方法防止在注塑成型过程中损坏螺纹部和在注塑成型之后重新攻丝，通过在端板的注塑成型过程中装配到金属嵌件的每个固定销的第一侧上形成外螺纹，并且通过预先将固定销固定到金属嵌件的螺纹孔中，该方法防止了被注塑的部件流入到螺纹孔中。此外，在组装模具时，通过使定位销的第二侧形成锥形，该方法使金属嵌件对准在更精确的位置上。
制造用于燃料电池方法

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