专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]微型LED转印方法及微型LED转印装置-CN202080089878.0在审
  • 刘益圭;李正宰 - 首尔伟傲世有限公司
  • 2020-12-16 - 2022-08-12 - H01L21/52
  • 根据一实施例的微型LED转印方法包括如下步骤:准备形成有多个微型发光二极管的基板;将所述多个微型LED转印到具有第一粘合物质层的第一载体基板上;固化所述第一粘合物质层而减小所述第一粘合物质层的粘合力;将所述第一载体基板上的所述多个微型LED转印到具有第二粘合物质层的第二载体基板上;利用金属接合层将所述第二载体基板上的所述多个微型LED中的至少一部分接合到电路基板上的垫;将所述第二载体基板从接合于所述电路基板上的微型LED分离。
  • 微型led方法装置
  • [实用新型]微型LED转印装置-CN202023037750.6有效
  • 刘益圭;李正宰 - 首尔伟傲世有限公司
  • 2020-12-16 - 2021-06-11 - H01L21/683
  • 本实用新型涉及一种微型LED转印装置。微型LED转印装置包括:装载装置,用于装载形成有微型LED并被分割为多个晶圆部分的晶圆;移送装置,在从所述装载装置移送过来的晶圆中拾取所述晶圆部分并向第一载体基板上的第一粘合物质层移送;激光照射装置,用于向所述晶圆部分照射激光;基板分离装置,用于将基板与所述微型LED分离;固化装置,用于固化所述第一粘合物质层;拾取装置,用于利用具有第二粘合物质层的第二载体基板从所述第一载体基板拾取微型LED。
  • 微型led装置

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