专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体器件的图案形成方法及半导体器件-CN03102902.7无效
  • 黄永善;郑载昌;李晟求;卜喆圭;申起秀 - 海力士半导体有限公司
  • 2003-01-21 - 2004-01-28 - H01L21/027
  • 一种半导体器件的图案形成方法,由在形成半导体器件的光刻胶图案的过程中在防反射膜上形成细微弯曲,来增大光刻胶与防反射膜间的接触面积,并能防止光刻胶图案崩溃现象,同时,重复积层有不同折射率和吸光度的两层防反射膜,能防止因防反射膜的弯曲而降低图案关键尺寸的均匀度。一种半导体器件的图案形成方法包括:在被蚀刻层的上部涂布第一层有机防反射膜组成物,对其进行烘烤形成第一层有机防反射膜;在第一层防反射膜上部,涂布有与第一层防反射膜不同折射率和吸光度的第二层防反射膜组成物,对其进行烘烤形成第二层防反射膜;对形成的防反射膜进行蚀刻,而在防反射膜上形成细微弯曲;在有机防反射膜上涂布光刻胶,曝光显影后形成光刻胶图案。
  • 半导体器件图案形成方法

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