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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]集成电路及其制造方法-CN201810376754.5有效
发明人：张育荣;徐金厂;李宪信;杨稳儒 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2018-04-25 - 公布日： 2022-12-13 - 主分类号： G06F30/392 文献下载
摘要：一种集成电路包括第一组栅极结构和第二组栅极结构。第一组栅极结构中的每个栅极的中心在第一方向上通过第一间距与第一组栅极结构中的相邻栅极的中心分离。第二组栅极结构中的每个栅极的中心在第一方向上通过第一间距与第二组栅极结构中的相邻栅极的中心分离。第一组栅极结构和第二组栅极结构在第二方向上延伸。第一组栅极结构中的栅极在第二方向上与第二组栅极结构中的相应栅极对准。第一组栅极结构中的栅极在第二方向上通过第一距离与第二组栅极结构中的相应栅极分离。本发明还提供了集成电路的制造方法。
集成电路及其制造方法

[发明专利]产生用于光刻过程的多个光掩模的方法-CN201611143527.5有效
发明人：蔡念豫;徐金厂;李宪信;杨稳儒 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2016-12-13 - 公布日： 2022-10-28 - 主分类号： G03F1/50 文献下载
摘要：一种产生用于光刻过程的多个光掩模的方法包含产生电路图形。电路图形包括多个顶点和多个边缘。多个顶点中的每一者表示多个导线中的一者。多个边缘表示小于可接受最小距离的导线之间的间距。通过将第三顶点合并到选自多个顶点的第一集合的第四顶点中来简化Kn+1图形，所述Kn+1图形包括选自由选自多个边缘的边缘的第一集合串联连接的多个顶点的顶点的第一集合，且具有选自顶点的第一集合的第一顶点和第二顶点之间的至少一个非串联边缘连接。执行n重图案冲突检查，且基于结果产生光掩模。
产生用于光刻过程多个光掩模方法

[发明专利]半导体器件以及用于半导体器件的标准单元-CN202111142883.6在审
发明人：蔡念豫;徐金厂;李宪信;杨稳儒 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2016-12-02 - 公布日： 2021-12-07 - 主分类号： H01L27/02 文献下载
摘要：一种设计半导体器件的方法包括：为多个单元中的每一单元的布局建立边界条件，其中每一单元具有多个特征，且边界条件是基于每一特征相对于对应单元的单元边界的邻近性而建立。所述方法包括基于用于制造所述半导体器件的层的掩模的数目、对所述多个特征的最小间距要求、以及所建立的边界条件来判断每一单元的布局是否是可着色的。所述方法包括通过使所述多个单元中的第一单元贴靠所述多个单元中的第二单元来形成所述半导体器件的所述层的布局。所述方法包括报告所述半导体器件的所述层的布局是可着色的，而不分析所述半导体器件的所述层的所述布局。
半导体器件以及用于标准单元

[发明专利]用于设计半导体器件的方法及系统-CN201611095252.2有效
发明人：蔡念豫;徐金厂;李宪信;杨稳儒 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2016-12-02 - 公布日： 2021-10-26 - 主分类号： H01L27/02 文献下载
摘要：一种设计半导体器件的方法包括：为多个单元中的每一单元的布局建立边界条件，其中每一单元具有多个特征，且边界条件是基于每一特征相对于对应单元的单元边界的邻近性而建立。所述方法包括基于用于制造所述半导体器件的层的掩模的数目、对所述多个特征的最小间距要求、以及所建立的边界条件来判断每一单元的布局是否是可着色的。所述方法包括通过使所述多个单元中的第一单元贴靠所述多个单元中的第二单元来形成所述半导体器件的所述层的布局。所述方法包括报告所述半导体器件的所述层的布局是可着色的，而不分析所述半导体器件的所述层的所述布局。
用于设计半导体器件方法系统

[发明专利]电容提取的方法和装置-CN201510985005.9有效
发明人：周志政;吴宗翰;苏哿颖;李宪信;王中兴 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2015-12-24 - 公布日： 2019-10-15 - 主分类号： G06F17/50 文献下载
摘要：本发明提供一种方法，包括处理集成电路的布局，以确定集成电路的一个或多个部件的一种或多种属性。方法还包括从与制造集成电路相关联的工艺文件中提取一个或多个工艺参数。基于包括在工艺文件中的一个或多个逻辑函数，从工艺文件中提取一个或多个工艺参数。计算基于一种或多种属性。方法还包括：基于包括在工艺文件中的一个或多个工艺参数和电容确定规则，计算集成电路的至少两个部件之间的电容值。基于用户输入，可编辑一个或多个工艺参数、一个或多个逻辑函数和电容确定规则中的至少一个。本发明还提供了电容提取的方法和装置。
电容提取方法装置

[发明专利]多重图案化掩模设计的掩模位移电阻-电感方法及执行方法-CN201410163233.3有效
发明人：周志政;刘得佑;苏哿颖;李宪信 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2014-04-22 - 公布日： 2019-07-05 - 主分类号： G06F17/50 文献下载
摘要：本发明提供了一种系统和方法，该方法包括：提供集成电路设计的布局；通过处理器由该布局生成多个多重图案化分解；确定第一掩模和第二掩模之间的最大掩模位移；以及使用由最大掩模位移所限定的范围内的一个或多个掩模位移，对用于多个多重图案化分解中的每个的最差情况性能值进行仿真。而且，多个多重图案化分解中的每个均包括被划分为多重图案化掩模组的第一掩模和第二掩模的图案。本发明还提供了多重图案化掩模设计的掩模位移电阻‑电感方法及执行方法。
多重图案化掩模设计位移电阻电感方法执行

[发明专利]用于集成电路布局生成的方法、器件和计算机程序产品-CN201510666871.1有效
发明人：何嘉铭;阿达里·罗摩·巴德拉·拉奥;徐孟楷;张洸鋐;苏哿颖;陈文豪;李宪信 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2015-10-15 - 公布日： 2018-12-21 - 主分类号： G06F17/50 文献下载
摘要：至少部分地通过处理器实施的方法包括实施气隙插入工艺。气隙插入工艺包括按顺序排序集成电路的布局的多个网络，以及根据多个网络的排序顺序邻近多个网络插入气隙图案。该方法还包括生成集成电路的修改布局。修改布局包括多个网络和插入的气隙图案。本发明的实施例还涉及用于集成电路布局生成的方法、器件和计算机程序产品。
用于集成电路布局生成方法器件计算机程序产品

[发明专利]生成RC提取的修改布局的方法-CN201410800387.9有效
发明人：何嘉銘;苏哿颖;李宪信 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2014-12-19 - 公布日： 2018-09-14 - 主分类号： G06F17/50 文献下载
摘要：本发明提供了一种生成RC提取的修改布局的方法。一种方法包括：根据第一类型宽度变化确定原始布局的第i组布局图案的第一组宽度偏移值。原始布局具有与N个掩模相对应的N组布局图案，第i组布局图案具有与N个掩模中的第i个掩模相对应的第i个掩模分配。顺序指数i为1至N的整数，N为大于1的整数。根据第二类型宽度变化确定原始布局的第i组布局图案的第二组宽度偏移值。基于第i组布局图案的第一组和第二组宽度偏移值生成修改布局。
生成 rc 提取修改布局方法

[发明专利]存储电路及操作存储电路的方法-CN201310042106.3有效
发明人： 李宪信;沈武;李云汉 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2013-02-01 - 公布日： 2018-01-05 - 主分类号： G11C11/413 文献下载
摘要：本发明公开了一种缓存存储管芯，包括衬底，位于衬底上的预确定组数的存储单元，位于缓存存储管芯的第一表面上的第一组输入/输出端，以及位于缓存存储管芯的第二表面上的第二组输入/输出端。第一组输入/输出端与缓存存储管芯外部的主存储电路连接。第二组输入/输出端的一部分与第一组输入/输出端兼容。本发明还公开了存储电路以及操作存储电路的方法。
存储电路操作方法

[发明专利]确定半导体装置的可着色性的方法和实施所述方法的系统-CN201611058998.6在审
发明人：郑众允;徐金厂;李宪信;李建毅;柯利升;杨稳儒 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2016-11-25 - 公布日： 2017-07-14 - 主分类号： H01L27/02 文献下载
摘要：本发明实施例揭示了一种确定半导体装置的可着色性的方法和实施所述方法的系统，所述方法包含迭代地分解冲突图以移除具有少于阈值数目的链路的链路的所有节点。所述方法还包含确定所述已分解的冲突图是否为简化图。所述方法还包含当所述已分解的冲突图并非简化图时使用专用处理装置分割所述已分解的冲突图。所述方法还包含当所述已分解的冲突图是简化图时基于用于图案化所述半导体装置的所述层的掩模的数目来确定所述已分解的冲突图是否可着色。所述方法还包含当所述已分解的冲突图不可着色时标记冲突。
确定半导体装置着色方法实施系统

[实用新型]总成连接式空气防冻保温管-CN200520086181.0无效
发明人： 李宪信;宋丙义;姜泽峰 -专利权人： 李宪信
申请日： 2005-08-11 - 公布日： 2006-08-23 - 主分类号： F16L11/20 文献下载
摘要：一种总成连接式空气防冻保温管，由连接头、连接管、胶管卡头、胶管压帽组成的总成和环空帆布橡胶管组成，连接管上部的磨茹头在连接头下端的内环形台界上，将环空帆布橡胶管在胶管卡头下部的马牙扣上，再把连接管与胶管卡头螺纹连接，继续拧连接管，使连接管的外螺纹吃在环空帆布橡胶管的内表层里，并挤压紧，再将胶管压帽拧在胶管卡头上，使胶管压帽的内螺纹吃在环空帆布橡胶管的外管的外表层内，并挤压紧，环空帆布橡胶管通过总成的连接，连接可靠，在1.5MPa的压力下不会脱接和泄漏。总成连接式空气防冻保温管的两端的连接头一端设为母扣，一端设为公扣，便于管与管的连接。
总成连接空气防冻保温

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