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[发明专利]发光二极管封装体-CN202210569529.X在审
发明人：时军朋;李儒维;徐宸科 -专利权人：泉州三安半导体科技有限公司
申请日： 2018-12-14 - 公布日： 2022-09-02 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明提供了一种高光效的发光二极管封装体，具体包括支架，具有相对的上表面和下表面，其中上表面具有一个底部及、与该底部连接的侧壁部，从而形成一个用于安装半导体器件的空间；LED芯片，安装于该空间内；封装材料层，覆盖所述LED芯片，从而将所述LED芯片密封于该支架内。进一步地，所述支架的底部上表面的边缘有两个或者两个以上不同的位置设置有反光体，所述反光体用于缩短所述LED芯片发出的光线在封装体内部的传播路径。
发光二极管封装

[发明专利]发光二极管封装体-CN201880003855.6有效
发明人：时军朋;李儒维;徐宸科 -专利权人：泉州三安半导体科技有限公司
申请日： 2018-12-14 - 公布日： 2022-07-19 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明提供了一种高光效的发光二极管封装体，具体包括支架，具有相对的上表面和下表面，其中上表面具有一个底部及、与该底部连接的侧壁部，从而形成一个用于安装半导体器件的空间；LED芯片，安装于该空间内；封装材料层，覆盖所述LED芯片，从而将所述LED芯片密封于该支架内。进一步地，所述支架的底部上表面的边缘有两个或者两个以上不同的位置设置有反光体，所述反光体用于缩短所述LED芯片发出的光线在封装体内部的传播路径。
发光二极管封装

[实用新型]一种封装结构和含该封装结构的照明装置-CN201921370192.X有效
发明人：林信泰;徐宸科;李儒维 -专利权人：厦门三安光电有限公司
申请日： 2019-08-22 - 公布日： 2020-07-28 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型提供一种照明装置的封装结构，所述照明装置包括基板、安装在所述基板上的发光组件，以及覆盖设置在所述发光组件外部的封装结构；所述封装结构包括：将所述发光组件的出光进行混合的混光结构，所述混光结构包覆设置在所述发光组件的外部；设置在所述混光结构外的至少一个光转换层，每一所述光转换层包括凝固成型的光转换透明基材和设置在所述光转换透明基材内的至少一种荧光粉；所述至少一种荧光粉主要堆积于每一所述光转换层底部。本实用新型封装结构和含该封装结构的照明装置，用于解决现有照明设备发光组件表面光色差异较大的问题。
一种封装结构照明装置

[实用新型]一种灯丝-CN201821542642.4有效
发明人：林信泰;徐宸科;李儒维 -专利权人：泉州三安半导体科技有限公司
申请日： 2018-09-20 - 公布日： 2019-05-10 - 主分类号： F21K9/20 文献下载
摘要：本实用新型提供一种灯丝，包括：基板，基板包括第一面和第二面，基板的第一面设置多个串联的发光二极管元件，其特征在于，第二面设置有至少一个保护单元，其中一个保护单元与一个或多个串联的发光二极管元件反向并联。
基板发光二极管元件保护单元第二面灯丝串联本实用新型反向并联

[发明专利]一种COB镜面铝基板的镜面区域保护方法-CN201610013972.3有效
发明人：王亚山;李恒彦;黄敏;李儒维 -专利权人：厦门煜明光电有限公司
申请日： 2016-01-09 - 公布日： 2018-03-30 - 主分类号： C09J5/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种COB镜面铝基板的镜面区域保护方法，包括以下步骤步骤一、制备耐热性胶水分别称取以下重量份数的组分氯醋树脂60‑65份、固化剂18‑22份、邻苯二甲酸酯8‑10份、润滑剂2‑5份及颜料体系2.5‑5份；将所述氯醋树脂、所述固化剂与所述邻苯二甲酸酯加热至55‑65℃，搅拌均匀，再加入所述润滑剂及所述颜料体系，充分搅拌后，冷却至室温，即可制得所述耐热性胶水；步骤二、丝印将制得的网板对应COB镜面铝基板的镜面区域，印刷所述耐热性胶水，再经烘烤烘烤后；步骤三、回流焊对所述COB镜面铝基板进行热风回流焊；步骤四、撕膜当回流焊结束后，手工撕除保护膜即可。本发明通过在镜面区域进行丝印耐热胶，在回流焊时，对镜面区域进行了有效地保护。
一种 cob 镜面铝基板区域保护方法

[实用新型]一种带有齐纳二极管保护的COB封装结构-CN201720689320.1有效
发明人：李恒彦;王亚山;黄敏;李儒维 -专利权人：厦门煜明光电有限公司
申请日： 2017-06-14 - 公布日： 2018-03-02 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种带有齐纳二极管保护的COB封装结构，涉及集成半导体照明元器件技术领域，其包括基板、正电极、负电极以及至少一LED芯片组，所述正电极、负电极以及LED芯片组均设置于基板上且LED芯片组的两端分别与正电极、负电极电性连接，所述COB封装结构进一步包括齐纳二极管，所述齐纳二极管的两端分别与正电极、负电极电性连接。本实用新型通过将LED芯片组以及正负电极形成的COB封装结构作为一个整体构成COB器件，而将自带保护电路的齐纳二极管集成（具体为并联）于整个COB器件以抑制瞬态电压。
一种带有齐纳二极管保护 cob 封装结构

[实用新型]一种UVLED灯的封装结构-CN201720689319.9有效
发明人：李恒彦;王亚山;黄敏;李儒维 -专利权人：厦门煜明光电有限公司
申请日： 2017-06-14 - 公布日： 2018-02-27 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型提供一种UV LED灯的封装结构，包括一灯座、UV晶片以及一用于盖合所述灯座的玻璃盖板，所述灯座的顶面向下内凹开设有一凹槽，所述凹槽的底面上固定有所述UV晶片，所述玻璃盖板通过一粘结胶层粘结盖合在所述灯座的顶面上，所述粘结胶层内布置有金属粉和/或陶瓷粉。该UV LED灯的封装结构通过在粘结胶层中布置有金属粉和/或陶瓷粉，可减弱UV光线在粘结胶层中的穿透强度，从而保留粘结胶层大部分的粘结特性。
一种 uvled 封装结构

[实用新型]一种UVLED灯的封装结构及UVLED灯-CN201720689701.X有效
发明人：李恒彦;王亚山;黄敏;李儒维 -专利权人：厦门煜明光电有限公司
申请日： 2017-06-14 - 公布日： 2018-02-27 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型提供一种UV LED灯的封装结构及UV LED灯，该封装结构包括一灯座、UV 晶片以及一用于盖合所述灯座的玻璃盖板，所述灯座的顶面向下内凹开设有一凹槽，所述凹槽的底面上固定有所述UV 晶片，所述玻璃盖板通过一胶层粘结盖合在所述灯座的顶面上，所述玻璃盖板的下表面上对应所述胶层镀设有一金属膜层，所述玻璃盖板与所述灯座盖合时，所述金属膜层包覆粘合在所述胶层上。该封装结构通过在玻璃盖板上设有金属膜层，金属膜层可包覆住胶层，从而可阻挡UV光线对胶层的照射，避免胶层老化，在满足UV LED灯采用成本低，操作简单的胶层封装结构下，提高该封装结构的机械强度，增加了胶层材质的可选范围。
一种 uvled 封装结构

[发明专利]一种带有齐纳二极管保护的COB封装结构-CN201710447075.8在审
发明人：李恒彦;王亚山;黄敏;李儒维 -专利权人：厦门煜明光电有限公司
申请日： 2017-06-14 - 公布日： 2017-10-13 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明公开了一种带有齐纳二极管保护的COB封装结构，涉及集成半导体照明元器件技术领域，其包括基板、正电极、负电极以及至少一LED芯片组，所述正电极、负电极以及LED芯片组均设置于基板上且LED芯片组的两端分别与正电极、负电极电性连接，所述COB封装结构进一步包括齐纳二极管，所述齐纳二极管的两端分别与正电极、负电极电性连接。本发明通过将LED芯片组以及正负电极形成的COB封装结构作为一个整体构成COB器件，而将自带保护电路的齐纳二极管集成（具体为并联）于整个COB器件以抑制瞬态电压。
一种带有齐纳二极管保护 cob 封装结构

[发明专利]一种UVLED灯的封装结构及UVLED灯-CN201710447543.1在审
发明人：李恒彦;王亚山;黄敏;李儒维 -专利权人：厦门煜明光电有限公司
申请日： 2017-06-14 - 公布日： 2017-09-29 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明提供一种UV LED灯的封装结构及UV LED灯，该封装结构包括一灯座、UV 晶片以及一用于盖合所述灯座的玻璃盖板，所述灯座的顶面向下内凹开设有一凹槽，所述凹槽的底面上固定有所述UV 晶片，所述玻璃盖板通过一胶层粘结盖合在所述灯座的顶面上，所述玻璃盖板的下表面上对应所述胶层镀设有一金属膜层，所述玻璃盖板与所述灯座盖合时，所述金属膜层包覆粘合在所述胶层上。该封装结构通过在玻璃盖板上设有金属膜层，金属膜层可包覆住胶层，从而可阻挡UV光线对胶层的照射，避免胶层老化，在满足UV LED灯采用成本低，操作简单的胶层封装结构下，提高该封装结构的机械强度，增加了胶层材质的可选范围。
一种 uvled 封装结构

[发明专利]一种UVLED灯的封装结构-CN201710447509.4在审
发明人：李恒彦;王亚山;黄敏;李儒维 -专利权人：厦门煜明光电有限公司
申请日： 2017-06-14 - 公布日： 2017-09-26 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明提供一种UV LED灯的封装结构，包括一灯座、UV 晶片以及一用于盖合所述灯座的玻璃盖板，所述灯座的顶面向下内凹开设有一凹槽，所述凹槽的底面上固定有所述UV 晶片，所述玻璃盖板通过一粘结胶层粘结盖合在所述灯座的顶面上，所述粘结胶层内布置有金属粉和/或陶瓷粉。该UV LED灯的封装结构通过在粘结胶层中布置有金属粉和/或陶瓷粉，可减弱UV光线在粘结胶层中的穿透强度，从而保留粘结胶层大部分的粘结特性。
一种 uvled 封装结构

[发明专利]一种LED的封装结构及其制备方法-CN201610936503.9在审
发明人：黄敏;李恒彦;王亚山;李儒维 -专利权人：厦门煜明光电有限公司
申请日： 2016-10-24 - 公布日： 2017-01-11 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明公开了一种LED的封装结构，包括基板、LED芯片、导电粘结剂及荧光胶，所述基板上下表面均设有电极，所述LED芯片底部设有电极，所述LED芯片置于所述基板上，所述荧光胶设于所述基板上；本发明同时公开了一种LED的封装结构的制备方法，包括以下步骤：步骤一、将整片基板贴在切割用的胶膜上，切割基板成若干独立基板单元；步骤二、将基板单元放置于固定膜上，固定膜贴附在载板上；步骤三、将若干LED芯片分别固定在所述基板单元上，步骤四、将荧光胶涂布在所述LED芯片上，固化成型；步骤五、切割；步骤六、分离。本发明的LED的封装结构不受贴装表面影响，避免机械损伤和维持稳定发光；同时使得产品侧面不会出现封装胶与基板剥离和不会产生毛刺现象。
一种 led 封装结构及其制备方法

[外观设计]LED光源(侧发光)-CN201630245045.5有效
发明人：吴奕备;李恒彦;李儒维 -专利权人：厦门煜明光电有限公司
申请日： 2016-06-15 - 公布日： 2016-11-23 - 主分类号： 26-04 文献下载
摘要：1．本外观设计产品的名称：LED光源(侧发光)。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于发光照明。3．本外观设计产品的设计要点：产品的形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图。
led 光源发光

[实用新型]一种白光LED的封装结构-CN201620331373.1有效
发明人：吴奕备;李恒彦;李儒维 -专利权人：厦门煜明光电有限公司
申请日： 2016-04-20 - 公布日： 2016-10-05 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种白光LED的封装结构,包括基板、LED芯片、第一荧光粉胶体层及第二荧光粉胶体层，所述LED芯片设于所述基板上，所述第一荧光粉胶体层设于所述LED芯片上方，所述第二荧光粉胶体层设于所述第一荧光粉胶体层上方；本实用新型采用分层结构的荧光粉胶体层，使得相对于现有技术直接混合灌封两种或两种以上荧光粉的胶体层具有更高的光通量。
一种白光 led 封装结构

[实用新型]一种AC COB光源模组-CN201620078385.8有效
发明人：王亚山;李恒彦;黄敏;李儒维 -专利权人：厦门煜明光电有限公司
申请日： 2016-01-27 - 公布日： 2016-08-31 - 主分类号： F21K9/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种AC COB光源模组，包括COB光源和驱动电路；所述COB光源包括第一基板及LED芯片，所述第一基板底部设有第一金属焊盘；还包括第二基板，所述驱动电路设置在第二基板上，所述驱动电路包括IC芯片、整流桥、电阻以及与第一金属焊盘相匹配的第二金属焊盘；所述整流桥输入端与外部电源连接，所述整流桥的输出端依次连接电阻、IC芯片、第二金属焊盘；所述第一金属焊盘通过锡膏与第二金属焊盘连接。本实用新型将驱动电路和COB光源分别设置在不同的基板上，可分开同时进行驱动电路和COB光源的封装，并通过匹配的焊盘连接组装成一体，提高生产效率和生产的安全性。
一种 ac cob 光源模组

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