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[发明专利]电子部件的制造方法、显示装置的制造方法及支撑带-CN202180068048.4在审
发明人： 杉田大平;畠井宗宏;上田洸造 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2021-11-11 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： C09J201/00 文献下载
摘要：本发明的目的在于，提供：能够抑制对芯片部件的残胶、并且成品率好地转印芯片部件的电子部件的制造方法；使用该电子部件的制造方法的显示装置的制造方法；以及用于该制造方法的支撑带。本发明涉及电子部件的制造方法，其具有：工序(1)，在至少1个表面具有固化型粘合剂层的支撑带的上述固化型粘合剂层上配置芯片部件；工序(2)，从配置了上述芯片部件的上述支撑带的与层叠了上述芯片部件的面相反侧的面照射能量射线；工序(3)，从上述支撑带的与层叠了上述芯片部件的面相反侧的面施加刺激，将芯片部件从支撑带向下一构件转印，上述固化型粘合剂层含有聚合性聚合物和反应引发剂，上述固化型粘合剂层的上述能量射线照射前的365nm的波长处的紫外线吸收率为95％以上，上述能量射线照射后的365nm的波长处的紫外线吸收率为95％以上。
电子部件制造方法显示装置支撑

[发明专利]粘合带及粘合带卷-CN202080009327.9在审
发明人： 杉田大平 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2020-03-18 - 公布日： 2021-08-27 - 主分类号： C09J7/38 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供即使在具有厚的粘合剂层的情况下也能够抑制长时间保存时的从卷的开卷不良的粘合带及由该粘合带形成的粘合带卷。本发明的粘合带依次层叠有基材、粘合剂层和脱模膜且为长条状，在用2片SUS304板夹持粘合带、在23℃下施加1kg的载荷时，1小时后的粘合剂层的渗出量与24小时后的粘合剂层的渗出量之比(24小时后渗出量/1小时后渗出量)为4以下。
粘合

[发明专利]金属氧化物微粒分散浆料-CN201610608117.7有效
发明人：山内健司;麻生隆浩;森口慎太郎;宫崎宽子;杉田大平;平池宏至;近藤峻右;福井弘司;森田健晴 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2009-11-11 - 公布日： 2019-04-19 - 主分类号： C08L33/12 文献下载
摘要：本发明提供一种通过改善金属氧化物微粒的分散性而实现了优异的网板印刷性的金属氧化物微粒分散浆料。进而，本发明提供一种含有该金属氧化物微粒分散浆料的金属氧化物微粒分散糊剂、使用有该金属氧化物微粒分散浆料或者该金属氧化物微粒分散糊剂的金属氧化物薄膜的制造方法及由该金属氧化物薄膜的制造方法得到的金属氧化物薄膜。本发明的金属氧化物微粒分散浆料含有金属氧化物微粒及有机溶剂，上述金属氧化物微粒的平均粒径为10～100nm，上述有机溶剂含有1分子中具有2个以上的羟基、分子中碳原子数相对于羟基数的比值低于5、且在常温下的粘度为100mPa·s以上的多元醇。
金属氧化物微粒分散浆料

[发明专利]粘合剂组合物、粘合带、以及晶片的处理方法-CN201180043765.8有效
发明人：利根川亨;麻生隆浩;炭井佑一;野村茂;福冈正辉;杉田大平 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2011-09-14 - 公布日： 2013-05-08 - 主分类号： C09J201/00 文献下载
摘要：本发明的目的在于，提供具有高的初期粘合力而可以牢固地固定被粘物、并且即使在经过200℃以上的高温加工工艺后也可以通过照射光而容易地剥离的粘合剂组合物；以及使用了该粘合剂组合物的粘合带；使用该粘合剂组合物的晶片的处理方法。本发明的粘合剂组合物含有粘合剂成分、光聚合引发剂、以及具有能够与上述粘合剂成分交联的官能团的硅酮化合物。
粘合剂组合粘合以及晶片处理方法

[发明专利]胶粘剂组合物、胶粘带、半导体晶片的处理方法及TSV晶片的制造方法-CN201180015098.2有效
发明人：野村茂;杉田大平;利根川亨 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2011-03-17 - 公布日： 2012-12-12 - 主分类号： C09J201/00 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供既具有高的胶粘力又能够易于剥离剥離、且耐热性也优异的胶粘剂组合物，使用了该胶粘剂组合物的胶粘带，以及使用了该胶粘带的半导体晶片的处理方法，及使用了该胶粘带的TSV晶片的制造方法。本发明是含有胶粘剂成分、以及下述通式(1)、通式(2)或通式(3)所示的四唑化合物或其盐的胶粘剂组合物。式(1)～(3)中，R¹、R²表示氢、羟基、氨基、碳数为1～7的烷基、亚烷基、苯基或巯基。前述碳数为1～7的烷基、亚烷基、苯基羟基也可以被取代。
胶粘剂组合胶粘带半导体晶片处理方法 tsv 制造

[发明专利]无机微粒分散膏剂-CN201080034292.0有效
发明人：山内健司;宫崎宽子;麻生隆浩;杉田大平;高桥英之 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2010-08-03 - 公布日： 2012-05-23 - 主分类号： C08L1/28 文献下载
摘要：本发明提供一种可以形成表面平滑性优异的烧结层的无机微粒分散膏剂。本发明是一种无机微粒分散膏剂，其含有选自乙基纤维素、(甲基)丙烯酸树脂及聚乙烯基缩醛树脂中的至少一种、有机化合物、无机微粒和有机溶剂，所述有机化合物具有1个以上羟基，并且在常温下为固体，沸点小于300℃。
无机微粒分散膏剂

[发明专利]导电性糊剂用粘合剂树脂、导电性糊剂及太阳能电池元件-CN201080009832.X无效
发明人：山中勋;森口慎太郎;山内健司;平池宏至;大森一弘;杉田大平 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2010-06-25 - 公布日： 2012-02-01 - 主分类号： C08F20/18 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种导电性糊剂用粘合剂树脂，其可以形成导电性粉末的分散性高、长宽比高的配线，且可以得到在烧成后残留的碳成分少的导电性糊剂。另外，本发明的目的在于提供一种使用该导电性糊剂用粘合剂树脂制造的导电性糊剂及太阳能电池元件。所述导电性糊剂用粘合剂树脂由聚合物形成，所述聚合物具有由来自(甲基)丙烯酸酯单体的链段构成的主链、且在ω位具有下述通式(1)表示的磷酸系成分。通式(1)中，X表示氧原子或硫原子，R¹及R²分别表示氢原子、碳数1～13的烃基、碳数1～13的含羟基化合物基或碳数1～13的含酯键化合物基。
导电性糊剂用粘合剂树脂太阳能电池元件

[发明专利]金属氧化物微粒分散浆料-CN200980145030.9无效
发明人：山内健司;麻生隆浩;森口慎太郎;宫崎宽子;杉田大平;平池宏至;近藤峻右;福井弘司;森田健晴 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2009-11-11 - 公布日： 2011-10-05 - 主分类号： C08L101/02 文献下载
摘要：本发明提供一种通过改善金属氧化物微粒的分散性而实现了优异的网板印刷性的金属氧化物微粒分散浆料。进而，本发明提供一种含有该金属氧化物微粒分散浆料的金属氧化物微粒分散糊剂、使用有该金属氧化物微粒分散浆料或者该金属氧化物微粒分散糊剂的金属氧化物薄膜的制造方法及由该金属氧化物薄膜的制造方法得到的金属氧化物薄膜。本发明的金属氧化物微粒分散浆料含有金属氧化物微粒及有机溶剂，上述金属氧化物微粒的平均粒径为10～100nm，上述有机溶剂含有1分子中具有2个以上的羟基、分子中碳原子数相对于羟基数的比值低于5、且在常温下的粘度为100mPa·s以上的多元醇。
金属氧化物微粒分散浆料

[发明专利]IC芯片的制造方法-CN200480043615.7无效
发明人：畠井宗宏;林聪史;福冈正辉;檀上滋;大山康彦;下村和弘;杉田大平;北岛义一 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2004-08-02 - 公布日： 2007-08-15 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明提供一种可以以高生产率制造厚50μm以下例如25～30μm左右的极薄IC芯片的IC芯片制造方法。本发明至少包括：使至少在一个面的粘合层中含有在光照射下产生气体的气体产生剂的双面粘合带的含有所述气体产生剂的面、与晶片贴合，将所述晶片固定于支撑板上的工序(1)，在借助所述双面粘合带将所述晶片固定于所述支撑板上的状态下磨削所述晶片的工序(2)，向所述双面粘合带照射光的工序(3)，以及从所述晶片剥离所述双面粘合带的工序(4)；在工序(3)中，从所述双面粘合带中释放气体的速度为5μL/cm²·分钟以上。
ic 芯片制造方法

[发明专利]半导体芯片的制造方法-CN200480035346.X无效
发明人： 杉田大平;福冈正辉;畠井宗宏;林聪史;下村和弘;北岛义一;大山康彦 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2004-12-02 - 公布日： 2006-12-27 - 主分类号： H01L21/301 文献下载
摘要：本发明目的在于提供一种能在不导致破损的情况下以高生产率得到半导体芯片的半导体芯片的制造方法。本发明的半导体芯片的制造方法，其中包括：在形成有电路的半导体晶片上粘贴切割用粘合带的粘合带粘贴工序，所述切割用粘合带具有含通过光照产生气体的气体产生剂的粘合剂层；切割已粘贴所述切割用粘合带的晶片，分割成各个半导体芯片的切割工序；对所述被分割的各个半导体芯片照射光，将至少一部分所述切割用粘合带从半导体芯片剥离的剥离工序；和利用无针拾取法拾取所述半导体芯片的拾取工序。
半导体芯片制造方法

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