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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]存放器的主机架-CN202110867138.1在审
  • 秦光杓;朴生万;朴玄友;闵官弘 - 罗泽系统株式会社
  • 2021-07-29 - 2022-02-18 - B01D46/10
  • 本发明提供一种存放器的主机架，移送收纳于存放器的卡盒的主机架包括沿移送轨道行驶的轮；以及包括罩住所述轮的外部面的本体部及集尘流入所述本体部内部的污染物并将净化的空气向外部排出的集尘排气部的轮罩。由此，在所述主机架行驶的过程中，包含轮与移动轨道的摩擦产生的颗粒及层积于移送轨道上的细微灰尘等污染物的污染空气流入所述轮罩内部，流入的污染空气可被集尘排气部集尘及过滤且净化的空气被排至存放器内部。因此，能够消除因堆积在存放器内部收纳或移送的基板表面的微细微灰尘、颗粒等污染物引起的基板的不良。
  • 存放主机
  • [发明专利]晶片蚀刻装置和使用该装置的晶片蚀刻方法-CN201280064810.2无效
  • 朴生万;吴丞倍 - 罗泽系统株式会社
  • 2012-10-23 - 2014-11-05 - H01L21/3065
  • 本发明公开了高速干法蚀刻Si晶片的晶片蚀刻装置以及使用所述晶片蚀刻装置的晶片蚀刻方法，其中同时安装电容耦合等离子体单元或感应耦合等离子体单元和远程等离子体单元，以便高速蚀刻晶片，从而显著降低蚀刻晶片的操作时间。此外，卡盘的上表面粗糙，以便具有不平坦的表面，使得在所述上表面和晶片之间形成微小空间，氦气经由该微小空间被供应作为冷却气体来冷却晶片，从而防止由沟槽产生的不需要的微小空间中产生等离子体并且防止不必要的等离子体对晶片造成损坏。
  • 晶片蚀刻装置使用方法
  •  1 
  • 共 3 条
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