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[发明专利]一种PVC卡片及其制作方法-CN202310849561.8在审
发明人：钱大伟;张泉;张媛媛;朱清泰 -专利权人：武汉天喻信息产业股份有限公司
申请日： 2023-07-12 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本发明提供了一种PVC卡片及其制作方法，该PVC卡片包括PVC基片，所述PVC基片的正面电镀加工有天线圈，所述PVC基片的背面对应天线圈的两端位置处开设有导通孔，所述PVC基片的背面设有跳线，所述跳线的两端分别通过两个所述导通孔与所述天线圈的两端连接，所述天线圈的表面设有芯片。该发明采用在PVC基片表面电镀天线圈，再通过导电胶与芯片连接导通，最后使用保护胶进行封装，整个生产过程可采用设备控制生产，从而实现降低人工成本，提高生产效率，产品质量得到大幅提升，同时也有助于智能制造生产线的实现。
一种 pvc 卡片及其制作方法

[实用新型]一种卡片切割固定装置-CN202221298364.9有效
发明人：钱大伟;张泉;张媛媛;朱清泰 -专利权人：武汉天喻信息产业股份有限公司
申请日： 2022-05-26 - 公布日： 2022-12-13 - 主分类号： B23Q3/00 文献下载
摘要：本实用新型属于RFID卡片加工技术领域，具体提供了一种卡片切割固定装置，包括吸盘和气孔垫板，所述吸盘内部设有空腔；所述空腔内安装有负压风机；所述吸盘顶部开设有安装槽；所述安装槽的底面设有多个与所述空腔相贯通的吸气孔；所述气孔垫板放置在所述安装槽内；所述气孔垫板上设有避让槽，所述避让槽的形状与待切割卡片外形吻合。本实用新型提供的这种卡片切割固定装置在整个切割定位过程无人工按压，固定安全牢固，拿取方便，距离卡边缘也可实现切割，从而大幅降低操作人员安全风险、提高产品生产质量和效率。此外，通过设计气孔垫板上避让槽的形状，可借助本实用新型提供的卡片切割固定装置将卡片切割成任意需要的形状。
一种卡片切割固定装置

[发明专利]一种电镀立金片的RFID卡制作方法-CN202210836484.8在审
发明人：钱大伟;张泉;张媛媛;朱清泰 -专利权人：武汉天喻信息产业股份有限公司
申请日： 2022-07-15 - 公布日： 2022-11-04 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本发明涉及RFID卡技术领域，提供了一种电镀立金片的RFID卡制作方法，包括如下步骤：S1，生产带多个立金片图案的大张薄膜；S2，取两片所述大张薄膜分别压合在大张卡片的正反面；S3，将设好所述大张薄膜的所述大张卡片进行单卡冲切，每张单卡均带有所述立金片图案。本发明的一种电镀立金片的RFID卡制作方法，通过大张薄膜直接带立金片状态，然后合成制作成带有立金片效果的卡片，有利于提高装订效率和精度，且制作成本低下，工艺本身不受限制。
一种电镀立金片 rfid 制作方法

[实用新型]一种可侧发光的卡片-CN202122016371.7有效
发明人：钱大伟;朱清泰 -专利权人：武汉天喻信息产业股份有限公司
申请日： 2021-08-25 - 公布日： 2022-02-22 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本实用新型涉及RFID技术领域，提供了一种可侧发光的卡片，包括第一遮光层、发光层以及第二遮光层，所述第一遮光层和所述第二遮光层分别覆盖在所述发光层的上下表面上，所述发光层上设有LED灯以及天线线圈，所述天线线圈与所述LED灯电连接。本实用新型的一种可侧发光的卡片，天线线圈和LED灯的配合，在成功刷卡时，LED灯会被点亮，提示用户此时刷卡成功才移走卡片，确保了卡片读取、保存操作完成。
一种发光卡片

[实用新型]一种增大线圈电容的智能卡天线绕线结构-CN202121016186.1有效
发明人：钱大伟;朱清泰 -专利权人：武汉天喻信息产业股份有限公司
申请日： 2021-05-13 - 公布日： 2021-11-30 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：一种增大线圈电容的智能卡天线绕线结构，包括智能卡芯片以及天线线圈，所述天线线圈的两端分别电连接于智能卡芯片的起线端和收线端，所述天线线圈通过三明治绕法进行绕线，最外圈的i圈线圈的绕线方向一致，内圈的n‑i圈线圈的绕线方式为相邻线圈的绕线方向相反。由于异性卡不受尺寸的限制，其通常比常规智能卡要小，所以要求天线线圈的圈数会比常规智能卡大很多，由于增加了线长，现有的天线绕线方式势必会增加线圈电感，从而损害了智能卡的非接触性能，基于此，本实用新型通过将高频天线线圈通过三明治绕法，从而有效降低了线圈的电感，并增大了线圈电容，通过调整线长就可灵活简便调整谐振频率，从而实现异型卡小电感低频率的需求。
一种增大线圈电容智能卡天线结构

[发明专利]一种增大线圈电容的智能卡天线绕线结构及方法-CN202110520397.7在审
发明人：钱大伟;朱清泰 -专利权人：武汉天喻信息产业股份有限公司
申请日： 2021-05-13 - 公布日： 2021-07-09 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：一种增大线圈电容的智能卡天线绕线结构及方法，包括智能卡芯片以及天线线圈，所述天线线圈的两端分别电连接于智能卡芯片的起线端和收线端，所述天线线圈通过三明治绕法进行绕线，最外圈的i圈线圈的绕线方向一致，内圈的n‑i圈线圈的绕线方式为相邻线圈的绕线方向相反。由于异性卡不受尺寸的限制，其通常比常规智能卡要小，所以要求天线线圈的圈数会比常规智能卡大很多，由于增加了线长，现有的天线绕线方式势必会增加线圈电感，从而损害了智能卡的非接触性能，基于此，本发明通过将高频天线线圈通过三明治绕法，从而有效降低了线圈的电感，并增大了线圈电容，通过调整线长就可灵活简便调整谐振频率，从而实现异型卡小电感低频率的需求。
一种增大线圈电容智能卡天线结构方法

[实用新型]一种玻璃智能卡-CN202021264550.1有效
发明人：钱大伟;孙静;朱清泰 -专利权人：武汉天喻信息产业股份有限公司
申请日： 2020-06-30 - 公布日： 2021-01-26 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种玻璃智能卡，涉及RFID技术应用领域，包括依次层叠设置的玻璃层、天线层和PVC层，所述天线层上设有芯片和线圈，所述芯片与线圈相连。所述玻璃层其中一表面的四周均向垂直于该表面的同一方向伸出，以在该表面形成方框，所述天线层位于所述方框内。本实用新型通过玻璃材质以呈现某些特殊的版面效果，提升智能卡的质感，有效提升智能卡的美化效果。
一种玻璃智能卡

[实用新型]一种卡片层压装置-CN201921706378.8有效
发明人：钱大伟;朱清泰;孙静;鲁凡 -专利权人：武汉天喻信息产业股份有限公司
申请日： 2019-10-12 - 公布日： 2020-07-21 - 主分类号： B32B37/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种卡片层压装置，涉及智能卡制造领域。该装置的传送机构上设有多块层压钢板，层压机构位于传送机构的一侧，其包括多个工位，并用于压合位于工位上的层压钢板，转运机构设于层压机构远离传送机构的一侧，并用于将层压钢板在多个工位之间转运，过渡机构包括分别位于传送机构的尾端的第一过渡件和起端的第二过渡件，第一过渡件用于接收传送机构传送的待压合的层压钢板并将其推送至层压机构内，第二过渡件用于接收经转运机构转运的压合后的层压钢板，并将压合后的层压钢板重新推送至传送机构的起端上。本实用新型提供的卡片层压装置，实现自动化流水作业，无需人工搬运，且能够减少钢板的一次投入量。
一种卡片层压装置

[实用新型]一种双界面智能卡-CN202020061917.3有效
发明人：钱大伟;孙静;朱清泰 -专利权人：武汉天喻信息产业股份有限公司
申请日： 2020-01-13 - 公布日： 2020-07-21 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：一种双界面智能卡，包括基片和绕制于所述基片上的天线，还包括安装于所述基片上的集成转接板和安装于所述集成转接板上的双界面智能卡芯片模组，所述集成转接板安装于所述基片上，所述双界面智能卡芯片模组包括空载带和晶圆，所述空载带和晶圆并排安装于所述集成转接板上，所述空载带与晶圆电连接，所述天线与所述晶圆电连接。现有的双界面智能卡，其空载带背面绑定晶圆，晶圆进行模块封装后，整体过厚，由于卡基厚度一定，不利于后工序铣槽封装，容易过背显现，而本实用新型，增加集成转接板，晶圆和空载带独立绑定于集成转接板，降低成本同时有利于产品过背显现不良外观改善，避免断线和铜线碰焊易脱落或虚焊问题。
一种界面智能卡

[实用新型]一种内置光敏电阻的智能卡结构-CN201922139975.3有效
发明人：钱大伟;孙静;张泉;朱清泰 -专利权人：武汉天喻信息产业股份有限公司
申请日： 2019-12-04 - 公布日： 2020-06-12 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本实用新型属于射频识别安全技术领域，具体提供了一种内置光敏电阻的智能卡结构，包括卡片，所述卡片上设有安全芯片及天线线圈，所述卡片上还设有光敏电阻，所述光敏电阻与所述安全芯片之间通过天线线圈串接形成无源回路电路。在安全芯片与天线线圈组成的射频识别电路中串接光敏电阻，当光敏电阻感应到光照时才会使得射频识别电路导通，智能卡才能正常工作，当光敏电阻没有感应到光照时，射频识别电路断开，智能卡的信息无法被射频源读取，实现智能卡锁定的功能。即通过智能卡的光敏电阻的感光实现整个天线的开关，从而达到控制卡内天线导通功能，实现智能卡的非接触功能，达到防止盗刷智能卡的目的，提高了智能卡的安全。
一种内置光敏电阻智能卡结构

[实用新型]一种内置叉指电极的智能卡结构-CN201922140044.5有效
发明人：钱大伟;孙静;张泉;朱清泰 -专利权人：武汉天喻信息产业股份有限公司
申请日： 2019-12-04 - 公布日： 2020-06-12 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本实用新型属于射频识别安全技术领域，具体提供了一种内置叉指电极的智能卡结构，包括卡片，所述卡片上设有安全芯片及天线线圈，所述卡片上还设有叉指电极，所述叉指电极与所述安全芯片之间通过天线线圈串接形成无源回路电路。通过在智能卡内设置叉指电极，使其串联在安全芯片及天线线圈的电路中，且将叉指电极裸露在外，通过手指按压叉指电极实现安全芯片与天线线圈回路的导通与关断，即通过持卡者手指的按压形成无源回路电路中的开与关，从而达到控制卡内天线导通功能，实现智能卡的非接触功能，达到防止盗刷智能卡的目的，提高了智能卡的安全。
一种内置电极智能卡结构

[发明专利]一种双界面智能卡及其制作方法-CN202010031812.8在审
发明人：钱大伟;孙静;朱清泰 -专利权人：武汉天喻信息产业股份有限公司
申请日： 2020-01-13 - 公布日： 2020-04-28 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：一种双界面智能卡及其制作方法，双界面智能卡包括基片和绕制于所述基片上的天线，还包括安装于所述基片上的集成转接板和安装于所述集成转接板上的双界面智能卡芯片模组，所述集成转接板安装于所述基片上，所述双界面智能卡芯片模组包括空载带和晶圆，所述空载带和晶圆并排安装于所述集成转接板上，所述空载带与晶圆电连接，所述天线与所述晶圆电连接。现有的双界面智能卡，其空载带背面绑定晶圆，晶圆进行模块封装后，整体过厚，由于卡基厚度一定，不利于后工序铣槽封装，容易过背显现，而本发明，增加集成转接板，晶圆和空载带独立绑定于集成转接板，降低成本同时有利于产品过背显现不良外观改善，避免断线和铜线碰焊易脱落或虚焊问题。
一种界面智能卡及其制作方法

[发明专利]一种卡片层压装置及其层压方法-CN201910969810.0在审
发明人：钱大伟;朱清泰;孙静;鲁凡 -专利权人：武汉天喻信息产业股份有限公司
申请日： 2019-10-12 - 公布日： 2020-01-03 - 主分类号： B32B37/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种卡片层压装置及其层压方法，涉及智能卡制造领域。该装置的传送机构上设有多块层压钢板，层压机构位于传送机构的一侧，其包括多个工位，并用于压合位于工位上的层压钢板，转运机构设于层压机构远离传送机构的一侧，并用于将层压钢板在多个工位之间转运，过渡机构包括分别位于传送机构的尾端的第一过渡件和起端的第二过渡件，第一过渡件用于接收传送机构传送的待压合的层压钢板并将其推送至层压机构内，第二过渡件用于接收经转运机构转运的压合后的层压钢板，并将压合后的层压钢板重新推送至传送机构的起端上。本发明提供的卡片层压装置及其层压方法，实现自动化流水作业，无需人工搬运，且能够减少钢板的一次投入量。
层压钢板传送机构过渡件压合层压机构工位转运机构卡片层层压推送转运自动化流水作业智能卡制造过渡机构人工搬运投入量多块起端钢板传送

[实用新型]一种用于自动合成卡片的装置-CN201920391468.6有效
发明人：钱大伟;张泉;朱清泰 -专利权人：武汉天喻信息产业股份有限公司
申请日： 2019-03-26 - 公布日： 2019-12-17 - 主分类号： B32B37/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于自动合成卡片的装置，该装置包括给料机、传输机和热压机，所述给料机包括送料组件，所述送料组件滑设于所述给料机的顶部并可以沿所述给料机的高度方向升降，所述送料组件用于输送待压基片，所述传输机用于接收并传输所述送料组件输送的所述待压基片，所述热压机包括上热压辊和下热压辊，所述上热压辊和下热压辊的一侧均设有出膜辊，所述出膜辊用于将所述透明膜输送至对应的所述上热压辊或下热压辊上，所述上热压辊和下热压辊在转动的过程中将所述待压基片与所述透明膜压合形成卡片。本实用新型提供的用于自动合成卡片的装置，在合成的过程中，无需操作人员人工搬运并移动卡片，省时省力，提高生产效率。
热压辊送料组件给料机卡片本实用新型自动合成传输机热压机透明膜出膜人工搬运生产效率移动卡片滑设省时压合省力升降转动合成传输

[实用新型]一种有源智能卡-CN201720458521.0有效
发明人： 朱清泰 -专利权人：武汉天喻信息产业股份有限公司
申请日： 2017-04-27 - 公布日： 2018-01-02 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种有源智能卡，涉及智能卡技术领域，该有源智能卡包括有源基层，有源基层上设置有若干电子元器件，不同电子元器件的形状和尺寸不相同，有源基层的上表面和下表面均凹凸不平，有源基层的上表面设置有第一填充层和第一图案层，有源基层的下表面设置有第二填充层和第二图案层；第一填充层、第二填充层与有源基层相对的一面均设置有纹路，纹路包括凸起纹路和凹陷纹路，凸起纹路用于与有源基层的上表面和下表面的凹陷处相对应，凹陷纹路用于与有源基层的上表面和下表面的凸起处相对应。本实用新型能够避免生产中使用高温高压，有效保证电子元器件等零件的安全，维持有源卡的功能。
一种有源智能卡

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