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[实用新型]一种复合金属箔、带载体的基板、挠性覆箔板、极耳及锂电池-CN201922371604.8有效
发明人：苏陟;蒋卫平;张美娟;朱海萍;温嫦 -专利权人：广州方邦电子股份有限公司
申请日： 2019-12-24 - 公布日： 2020-10-16 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开一种复合金属箔、带载体的基板、挠性覆箔板、极耳及锂电池，复合金属箔包括载体箔、剥离层和金属箔，通过在剥离层的至少一边缘与载体箔形成台阶结构，避免沉积过程中剥离层蔓延至载体箔的边缘，在金属箔的至少一边缘与剥离层形成台阶结构，避免沉积过程中金属箔蔓延至剥离层的边缘导致相邻层结合力增大的问题，使得载体箔的剥离更容易；此外，在复合金属箔与基底压合后形成带载体的基板，带载体的基板的至少一个端部，载体箔和基底之间存在间隙，操作人员可以从该间隙位置开始剥离，便于剥离操作。
一种复合金属载体挠性覆箔板锂电池

[实用新型]一种复合金属箔、带载体的基板及挠性覆箔板-CN201922371636.8有效
发明人：苏陟;蒋卫平;张美娟;朱海萍;温嫦 -专利权人：广州方邦电子股份有限公司
申请日： 2019-12-24 - 公布日： 2020-08-28 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开一种复合金属箔、带载体的基板及挠性覆箔板，复合金属箔包括依次层叠的载体箔、阻隔层、剥离层和金属箔，通过在载体箔靠近阻隔层的一侧设置第一凹槽，在形成阻隔层时，阻隔层填充第一凹槽，进而形成凸起，凸起的表面与对应的第一凹槽的内壁贴合，增大了载体箔与阻隔层的接触面积，进而提高载体箔与阻隔层的结合力，避免在剥离过程中载体箔与阻隔层发生分离的问题，提高了剥离效率，降低了生产成本。
一种复合金属载体挠性覆箔板

[实用新型]复合金属箔及印制电路板-CN201922351774.X有效
发明人：苏陟;蒋卫平;张美娟;朱海萍;温嫦 -专利权人：广州方邦电子股份有限公司
申请日： 2019-12-24 - 公布日： 2020-08-28 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开一种复合金属箔及印制电路板，复合金属箔包括载体层、阻隔层和金属箔层，载体层、阻隔层和金属箔层依次层叠设置，载体层与阻隔层贴合的一面设置有若干凸点，凸点延伸至阻隔层内。本实用新型的复合金属箔通过在载体层上设置若干凸点，增加了载体层的表面粗糙度，使载体层与阻隔层之间结合更加紧密，从而在剥离载体层时可将阻隔层一并完整地剥离，阻隔层不会残留在金属箔层上，大大提高了金属箔层的成型效率和成型质量。
复合金属印制电路板

[发明专利]一种吸波浆料、吸波材料及其制备方法-CN201710874735.0有效
发明人：张丹枫;严成结;朱海萍;张坚;张海燕 -专利权人：广东工业大学
申请日： 2017-09-25 - 公布日： 2020-08-11 - 主分类号： C09D183/04 文献下载
摘要：本发明提供了一种吸波浆料、吸波材料及其制备方法。本发明提供的吸波浆料包括碳包铁纳米颗粒、硅树脂、消泡剂、固化剂和溶剂；碳包铁纳米颗粒与硅树脂的质量比为30％～70％；消泡剂占碳包铁纳米颗粒与硅树脂的质量和的百分比为0.5％～2.5％；固化剂占碳包铁纳米颗粒与硅树脂的质量和之比为(1～3)∶100；碳包铁纳米颗粒与硅树脂的质量和与溶剂的体积比为100g∶(150～200)mL。本发明提供的吸波浆料和吸波材料具有宽频带吸收性，能够提高低频微波吸收效果。
一种浆料材料及其制备方法

[发明专利]一种基于学习生成网络相似度的网络学习群组划分方法-CN201810369026.1有效
发明人： 朱海萍;倪逸夫;田锋;陈妍;冯沛;郑庆华 -专利权人：西安交通大学
申请日： 2018-04-23 - 公布日： 2020-07-28 - 主分类号： G06F16/9535 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于学习生成网络相似度的网络学习群组划分方法，包括以下步骤：1)建立用户知识点关联网络，再计算用户学习序列中第i+1个知识点与前i个知识点的时序相关度；2)构建用户学习生成网络；3)获取学习生成网络及之间的内容相似度4)计算用户学习生成网络与之间的结构相似度5)使用内容相似度与结构相似度加权求和的结果作为用户学习生成网络的总体相似性，再将用户学习生成网络的总体相似性采用基于相似度的CURE层次聚类算法对用户学习生成网络进行聚类，实现基于学习生成网络相似度的网络学习群组划分，该划分方法考虑用户学习过程及认知特征实现网络学习群组划分。
一种基于学习生成网络相似划分方法

[实用新型]一种复合金属箔、带载体的基板及挠性覆箔板-CN201922371637.2有效
发明人：苏陟;蒋卫平;张美娟;朱海萍;温嫦 -专利权人：广州方邦电子股份有限公司
申请日： 2019-12-24 - 公布日： 2020-07-21 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开一种复合金属箔、带载体的基板及挠性覆箔板，复合金属箔包括依次层叠设置的载体层、剥离层、金属箔和保护层，保护层包括覆盖部和延伸部，覆盖部覆盖于金属箔上，且覆盖部不与金属箔粘接，延伸部沿复合金属箔至少两个相对的侧壁延伸，且延伸部与载体层粘接。一方面，能够避免异物附着在金属箔上，另一方面，避免在剥离保护层时，金属箔受到损伤。此外，在剥离保护层时，也能避免粘合物或保护层在金属箔上留下残留物，便于后续的压合。在剥离保护层时，只需破坏掉延伸部，然后揭开保护层即可，工艺简单。在剥离保护层时，即使对载体层造成损伤，或载体层残留有粘合物或保护层也不会对金属箔造成影响。
一种复合金属载体挠性覆箔板

[发明专利]导电胶膜、线路板及导电胶膜的制备方法-CN201811423677.0在审
发明人：苏陟;高强;朱开辉;朱海萍 -专利权人：广州方邦电子股份有限公司
申请日： 2018-11-26 - 公布日： 2020-02-14 - 主分类号： H01B5/14 文献下载
摘要：本发明涉及电子技术领域，公开了一种导电胶膜、线路板及导电胶膜的制备方法，其中，导电胶膜包括第一胶膜层、导体层和第二胶膜层，导体层设于第一胶膜层和第二胶膜层之间，导体层靠近第一胶膜层的一面为平整表面，导体层靠近第一胶膜层的平整表面上设有第一导体颗粒，第一导体颗粒伸入第一胶膜层；导体层靠近第二胶膜层的一面上设有第二导体颗粒，第二导体颗粒伸入第二胶膜层，导电胶膜在压合使用时，通过第一导体颗粒刺穿第一胶膜层并与一导体接触导通，第二导体颗粒刺穿第二胶膜层并与另一导体接触导通，以避免现有技术中导电胶膜的导电粒子的堆砌状态发生改变导致导电胶膜的导电稳定性较差，从而有效地提高了导电胶膜的导电稳定性。
胶膜层导电胶膜导体颗粒导体层导电稳定性导体接触平整表面刺穿导通伸入电子技术领域线路板导电粒子有效地压合堆砌制备

[发明专利]自由接地膜、线路板及自由接地膜的制备方法-CN201811423676.6在审
发明人：苏陟;高强;朱开辉;蒋卫平;朱海萍 -专利权人：广州方邦电子股份有限公司
申请日： 2018-11-26 - 公布日： 2020-02-11 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明实施例提供了一种自由接地膜、线路板及自由接地膜的制备方法，自由接地膜包括第一导体层、第二导体层和胶膜层，第一导体层的第一通孔处设有由树脂从第一通孔的一侧流至另一侧后凝固形成的树脂凸起；第二导体层设于第一导体层靠近树脂凸起的一侧，以在第二导体层的外表面与树脂凸起对应的位置形成凸起部；胶膜层设于第二导体层远离第一导体层的一侧；该自由接地膜用于印刷线路板的接地时，能够通过其胶膜层与印刷线路板上的电磁屏蔽膜相压合，凸起部刺穿胶膜层和电磁屏蔽膜的绝缘层，与电磁屏蔽膜的屏蔽层电连接，从而有效地将聚积在屏蔽层的干扰电荷导出，避免了干扰电荷的聚积而形成干扰源，进而有效保证信号传输的完整性。
第二导体层第一导体层胶膜层树脂电磁屏蔽膜地膜凸起印刷线路板电荷屏蔽层凸起部聚积自由通孔绝缘层信号传输线路板接地电连接干扰源有效地刺穿导出压合制备凝固保证

[发明专利]自由接地膜、线路板及自由接地膜的制备方法-CN201811423678.5在审
发明人：苏陟;高强;朱开辉;蒋卫平;朱海萍 -专利权人：广州方邦电子股份有限公司
申请日： 2018-11-26 - 公布日： 2020-02-11 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明实施例提供了一种自由接地膜、线路板及自由接地膜的制备方法，自由接地膜包括层叠设置的树脂膜层和胶膜层，树脂膜层上设有第一通孔，第一通孔处设有金属凸起，金属凸起伸入胶膜层；金属凸起由可熔金属在预设的温度下从第一通孔的一侧流至另一侧后瞬间冷却形成；该自由接地膜用于印刷线路板的接地时，自由接地膜通过其胶膜层与印刷线路板上的电磁屏蔽膜相压合，金属凸起刺穿胶膜层和电磁屏蔽膜的绝缘层，并与电磁屏蔽膜的屏蔽层电连接，从而有效地将聚积在屏蔽层的干扰电荷导出，避免了干扰电荷的聚积而形成干扰源，进而有效保证信号传输的完整性。
金属凸起地膜胶膜层电磁屏蔽膜通孔自由印刷线路板树脂膜层电荷屏蔽层聚积绝缘层线路板层叠设置可熔金属信号传输接地电连接干扰源有效地刺穿导出伸入压合预设制备冷却保证

[发明专利]自由接地膜、线路板及自由接地膜的制备方法-CN201811423679.X在审
发明人：苏陟;高强;朱开辉;蒋卫平;朱海萍 -专利权人：广州方邦电子股份有限公司
申请日： 2018-11-26 - 公布日： 2020-02-11 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明涉及电子领域，公开了一种自由接地膜、线路板及自由接地膜的制备方法，其中，自由接地膜包括胶膜层和N个导体层，相邻的两个导体层之间设有导电胶层，胶膜层设于导体层远离导电胶层的一面上，至少一个导体层上设有贯穿其上下表面的通孔，有利于在高温时胶膜层中的挥发物通过导体层的通孔进行排气，以避免胶膜层挥发物难以排出，从而避免自由接地膜起泡分层造成自由接地膜与电磁屏蔽膜之间剥离，以确保干扰电荷导出；自由接地膜用于印刷线路板的接地时，在印刷线路板上设有电磁屏蔽膜，在自由接地膜与电磁屏蔽膜压合时，通过导体层的非平整表面刺穿胶膜层和电磁屏蔽膜的绝缘层并与电磁屏蔽膜的屏蔽层电连接，使干扰电荷通过自由接地膜导出。
地膜导体层电磁屏蔽膜胶膜层自由挥发物印刷线路板导电胶层电荷导出通孔绝缘层非平整表面电子领域上下表面线路板接地起泡电连接屏蔽层刺穿分层排出排气制备剥离贯穿

[发明专利]自由接地膜、线路板及自由接地膜的制备方法-CN201811423720.3在审
发明人：苏陟;高强;朱开辉;蒋卫平;朱海萍 -专利权人：广州方邦电子股份有限公司
申请日： 2018-11-26 - 公布日： 2020-02-11 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明实施例提供了一种自由接地膜、线路板及自由接地膜的制备方法，自由接地膜包括层叠设置的第一导体层和胶膜层，第一导体层的第一通孔处设有金属凸起，金属凸起伸入胶膜层；金属凸起由可熔金属在预设的温度下从第一通孔的一侧流至另一侧后瞬间冷却形成；自由接地膜用于印刷线路板的接地时，在印刷线路板上设有电磁屏蔽膜，自由接地膜通过胶膜层与电磁屏蔽膜相压合，金属凸起刺穿胶膜层和电磁屏蔽膜的绝缘层，并与电磁屏蔽膜的屏蔽层电连接，从而有效地将聚积在屏蔽层上的干扰电荷导出，避免了干扰电荷的聚积而形成干扰源，进而有效保证信号传输的完整性。
电磁屏蔽膜金属凸起地膜胶膜层自由第一导体层印刷线路板电荷屏蔽层聚积通孔绝缘层层叠设置可熔金属信号传输线路板接地电连接干扰源有效地刺穿导出伸入压合预设制备冷却保证

[发明专利]自由接地膜、线路板及自由接地膜的制备方法-CN201811424086.5在审
发明人：苏陟;高强;朱开辉;蒋卫平;朱海萍 -专利权人：广州方邦电子股份有限公司
申请日： 2018-11-26 - 公布日： 2020-02-11 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明涉及电子领域，公开了一种自由接地膜、线路板及自由接地膜的制备方法，其中，自由接地膜包括依次层叠设置的第一导体层、第一绝缘层、第二导体层和胶膜层，通过设置第一绝缘层，以增加自由接地膜的弯折性，且第一导体层和第二导体层通过第一绝缘层的孔隙紧密接触，使得第一导体层和第二导体层之间的剥离强度较大，通过第一绝缘层的孔隙实现第一导体层和第二导体层之间的电连接；自由接地膜用于印刷线路板的接地时，在印刷线路板上设有电磁屏蔽膜，电磁屏蔽膜包括屏蔽层和第二绝缘层，在自由接地膜与电磁屏蔽膜压合时，通过第一导体颗粒刺穿胶膜层和第二绝缘层并与屏蔽层电连接，从而将干扰电荷导出，避免了干扰电荷的积聚而形成干扰源。
绝缘层地膜第二导体层第一导体层电磁屏蔽膜自由印刷线路板电荷电连接胶膜层屏蔽层导体颗粒电子领域依次层叠线路板接地干扰源弯折性刺穿导出制备积聚剥离

[发明专利]自由接地膜、线路板及自由接地膜的制备方法-CN201811424089.9在审
发明人：苏陟;高强;朱开辉;蒋卫平;朱海萍 -专利权人：广州方邦电子股份有限公司
申请日： 2018-11-26 - 公布日： 2020-02-11 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明涉及电子领域，公开了一种自由接地膜、线路板及自由接地膜的制备方法，其中，自由接地膜包括导体层和胶膜层，胶膜层设于导体层上，导体层靠近胶膜层的一面为非平整表面，并且在导体层上设有贯穿其上下表面的通孔，有利于在高温时胶膜层中的挥发物通过导体层的通孔进行排气，以避免在高温时胶膜层挥发物难以排出，从而避免了自由接地膜起泡分层造成自由接地膜与电磁屏蔽膜之间剥离，进而确保了将干扰电荷导出；此外，自由接地膜用于印刷线路板的接地时，在印刷线路板上设有电磁屏蔽膜，电磁屏蔽膜包括屏蔽层和设于屏蔽层上的绝缘层，通过导体层的非平整表面刺穿胶膜层和绝缘层并与屏蔽层电连接，从而使得干扰电荷通过自由接地膜导出。
导体层胶膜层地膜自由电磁屏蔽膜屏蔽层挥发物绝缘层非平整表面印刷线路板电荷导出通孔电子领域上下表面线路板接地起泡电连接刺穿分层排出排气制备剥离贯穿

[发明专利]自由接地膜、线路板及自由接地膜的制备方法-CN201811424090.1在审
发明人：苏陟;高强;朱开辉;蒋卫平;朱海萍 -专利权人：广州方邦电子股份有限公司
申请日： 2018-11-26 - 公布日： 2020-02-11 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明实施例提供了一种自由接地膜、线路板及自由接地膜的制备方法，自由接地膜包括依次层叠设置的第一导体层、导电胶层、第二导体层与胶膜层，第二导体层靠近胶膜层的一面上设有导电凸起；自由接地膜用于印刷线路板的接地时，在印刷线路板上设有电磁屏蔽膜，自由接地膜通过胶膜层与电磁屏蔽膜相压合，导电凸起刺穿胶膜层和电磁屏蔽膜的绝缘层，并与电磁屏蔽膜的屏蔽层电连接，从而有效地将聚积在屏蔽层的干扰电荷导出，避免了干扰电荷的聚积而形成干扰源，进而有效保证信号传输的完整性。
电磁屏蔽膜地膜胶膜层自由第二导体层印刷线路板导电凸起电荷屏蔽层聚积绝缘层第一导体层导电胶层信号传输依次层叠线路板接地电连接干扰源有效地刺穿导出压合制备保证

[发明专利]自由接地膜、线路板及自由接地膜的制备方法-CN201811424151.4在审
发明人：苏陟;高强;朱开辉;蒋卫平;朱海萍 -专利权人：广州方邦电子股份有限公司
申请日： 2018-11-26 - 公布日： 2020-02-11 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明涉及电子领域，公开了一种自由接地膜、线路板及自由接地膜的制备方法，其中，自由接地膜包括胶膜层和N个导体层，相邻的两个导体层之间设有导电胶层，胶膜层设于导体层远离导电胶层的一面上，导体层上设有凸状的第一导体颗粒；至少一个导体层上设有贯穿其上下表面的通孔，有利于在高温时胶膜层中的挥发物通过导体层的通孔进行排气，从而避免了自由接地膜起泡分层造成自由接地膜与电磁屏蔽膜之间剥离，以确保干扰电荷导出；自由接地膜用于印刷线路板的接地时，在印刷线路板上设有电磁屏蔽膜，在自由接地膜与电磁屏蔽膜压合时，通过第一导体颗粒刺穿胶膜层和电磁屏蔽膜的绝缘层并与电磁屏蔽膜的屏蔽层电连接，使干扰电荷通过自由接地膜导出。
地膜导体层电磁屏蔽膜自由胶膜层印刷线路板导电胶层导体颗粒电荷导出通孔挥发物绝缘层电子领域上下表面线路板接地起泡电连接屏蔽层刺穿分层排气凸状制备剥离贯穿